重慶特殊SMT貼片加工問題

SMT貼片機(jī)的產(chǎn)量。從理論上講，每班產(chǎn)量可以根據(jù)安置率來計(jì)算。但由于實(shí)際產(chǎn)量受多種因素的影響，實(shí)際產(chǎn)量與計(jì)算值相差很大。影響產(chǎn)量的主要因素有：印刷電路板裝卸時間；多品種生產(chǎn)過程中停止更換進(jìn)料器或重新調(diào)整印刷電路板位置的時間；進(jìn)料器端部到放置位置的行程長度；元件類型；SMT貼片機(jī)由于不符合技術(shù)規(guī)范的部件調(diào)整和重新連接不當(dāng)，導(dǎo)致無法預(yù)測的停機(jī)時間。上海朗而美是專業(yè)貼片加工廠，質(zhì)量好，交期快，價格好！上海SMT來料加工|上海SMT代工代料|上海SMT貼片加工1.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法。2.目前計(jì)算機(jī)主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm。3.ABS系統(tǒng)為***坐標(biāo)。4.陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%。5.Panasert松下全自動貼片機(jī)其電壓為3Ø200±10VAC。6.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸，7寸。7.SMT一般鋼板開孔要比PCBPAD小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象。8.按照《PCBA檢驗(yàn)規(guī)》范當(dāng)二面角＞90度時表示錫膏與波焊體無附著性。6、助焊劑殘留量已受控制，能配合產(chǎn)品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態(tài)的問題。重慶特殊SMT貼片加工問題

D：來料檢測=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>A面回流焊接=>插件=>B面波峰焊=>清洗=>檢測=>返修A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊E：來料檢測=>PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=回流焊接1（可采用局部焊接）=>插件=>波峰焊2（如插裝元件少，可使用手工焊接）=>清洗=>檢測=>返修A面貼裝、B面混裝。山東方便SMT貼片加工合理SMT貼片機(jī)的貼片周期？

SMT貼片加工生產(chǎn)設(shè)備的選擇

縱所周知，想要快速的提高SMT貼片加工的生產(chǎn)效率，性能優(yōu)良的設(shè)備是必不可少的，怎么選好SMT生產(chǎn)設(shè)備呢?下面就來講解一下。

1、生產(chǎn)設(shè)備的選擇

1)SMT設(shè)備的選擇企業(yè)要想生產(chǎn)出高質(zhì)量、低成本的產(chǎn)品，就要充分發(fā)揮現(xiàn)有SMT設(shè)備的作用。通常的電路板貼裝需要由一系列的設(shè)備協(xié)作共同完成組裝任務(wù)。既要考慮對單臺設(shè)備的多種因素進(jìn)行優(yōu)化，還應(yīng)考慮成套設(shè)備銜接的節(jié)拍合理性及SMT產(chǎn)品的更新?lián)Q代，避免造成整條生產(chǎn)線的停頓或落后。因此SMT生產(chǎn)線建線的原則是適用、經(jīng)濟(jì)、可擴(kuò)展。2)SMT生產(chǎn)設(shè)備的選擇根據(jù)生產(chǎn)產(chǎn)品的性質(zhì)和類型、生產(chǎn)規(guī)模和質(zhì)量要求，以及不同類型產(chǎn)品可能采取都工藝方案和工藝要求，確定生產(chǎn)設(shè)備的機(jī)型、功能和配置。

2、生產(chǎn)設(shè)備的驗(yàn)收與調(diào)試1)SMT生產(chǎn)設(shè)備的驗(yàn)收

(1)按設(shè)備技術(shù)規(guī)格書和各項(xiàng)功能、精度指標(biāo)和配置進(jìn)行逐項(xiàng)驗(yàn)收。

(2)利用設(shè)備廠商的標(biāo)準(zhǔn)程序和標(biāo)準(zhǔn)樣板，進(jìn)行常規(guī)驗(yàn)收。

2)SMT生產(chǎn)設(shè)備的調(diào)試?yán)霉S待生產(chǎn)的電路板進(jìn)行實(shí)際生產(chǎn)調(diào)試，得出設(shè)備精度、速率、各設(shè)備的生產(chǎn)工藝參數(shù)、印刷質(zhì)量、貼裝質(zhì)量、焊接質(zhì)量、系統(tǒng)配套狀況及產(chǎn)品直通率和合格率數(shù)據(jù)等。

SMT貼片機(jī)主要是干什么？貼片機(jī)是用來實(shí)現(xiàn)高速、高精度地全自動地貼放元器件的設(shè)備，是整個SMT生產(chǎn)中比較關(guān)鍵、比較復(fù)雜的設(shè)備。貼片機(jī)是SMT的生產(chǎn)線中的主要設(shè)備，貼片機(jī)已從早期的低速機(jī)械貼片機(jī)發(fā)展為高速光學(xué)對中貼片機(jī)，并向多功能、柔性連接模塊化發(fā)展。全自動貼片機(jī)是用來實(shí)現(xiàn)高速、高精度地全自動地貼放元器件的設(shè)備，是整個SMT生產(chǎn)中比較關(guān)鍵、比較復(fù)雜的設(shè)備。貼片機(jī)是SMT的生產(chǎn)線中的主要設(shè)備，貼片機(jī)已從早期的低速機(jī)械貼片機(jī)發(fā)展為高速光學(xué)對中貼片機(jī)，并向多功能、柔性連接模塊化發(fā)展。采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

③焊膏的影響。焊膏中的金屬粉末含量、金屬粉末的含氧量、黏度、觸變性、印刷性都有一定的要求。如果焊膏金屬粉末含量高，回流升溫時金屬粉末隨著溶劑的蒸發(fā)而飛濺,如果金屬粉末的含氧量高,還會加劇飛濺，形成焊料球，同時還會引起不潤濕等缺陷。另外，如果焊膏黏度過低或者焊膏的觸變性不好，印刷后焊膏圖形就會塌陷，甚至造成粘連，回流焊時就會形成焊料球、橋接等焊接缺陷。如果焊膏的印刷性不好,印刷時焊膏只是在模板上滑動,此時是根本印不上焊膏的。如果焊膏從冰箱中取出直接使用，會產(chǎn)生水汽凝結(jié)，當(dāng)回流升溫時，水汽蒸發(fā)帶出金屬粉末，在高溫下水汽會使金屬粉末氧化、飛濺形成焊料球,還會產(chǎn)生潤濕不良等問題。7、 殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能，以避免成品產(chǎn)生漏電，導(dǎo)致任何傷害。重慶特殊SMT貼片加工問題

如何判斷SMT貼片機(jī)的好壞情況？重慶特殊SMT貼片加工問題

PCBA加工元器件和基材的選擇

PCBA加工是一個統(tǒng)稱，它是包括（PCB電路板的制做，pcb打樣貼片，smt貼片加工，電子元器件采購）這幾個部分的。我們也要清楚加工時供應(yīng)商怎么選擇電子元器件和PCB的板材，有哪些標(biāo)準(zhǔn)：

一、電子元器件的挑選

電子元器件的挑選應(yīng)充分考慮SMB實(shí)際總面積的需要，盡可能選用常規(guī)電子元器件。不可盲目地追求小尺寸電子元器件，以防增加成本費(fèi)用，IC器件應(yīng)注意引腳形狀與引腳間距，對小于0.5mm引腳問距的QFP應(yīng)慎重考慮，不如直接選用BGA封裝的器件。此外，對電子元器件的包裝形式、端電極尺寸、PCB可焊性、smt器件的可靠性、溫度的承受能力（如能否適應(yīng)無鉛焊接的需要）都應(yīng)考慮到。在挑選好電子元器件后，必須建立好電子元器件數(shù)據(jù)庫，包括安裝尺寸、引腳尺寸和SMT生產(chǎn)廠家等的有關(guān)資料。

二、板材的選用

基材應(yīng)根據(jù)SMB的使用條件和機(jī)械、電氣設(shè)備特性要求來挑選；根據(jù)SMB結(jié)構(gòu)確定基材的覆銅箔面數(shù)（單面、雙面或多層SMB）；根據(jù)SMB的尺寸、單位總面積承載電子元器件質(zhì)量，確定基材板的厚度。不一樣類型材料的成本費(fèi)用相差很大，在挑選SMB基材時應(yīng)考慮電氣設(shè)備特性的要求、Tg（玻璃化轉(zhuǎn)換溫度）、CTE、平整度等因素及孔金屬化的能力、價格等因素。 重慶特殊SMT貼片加工問題

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