遼寧SMT貼片加工解決方案

來源: 發(fā)布時間:2021-11-21

貼片機的工作流程:進板與標記識別->自動學習->吸嘴選擇->送料器選擇->元件拾取->元件檢測以評測->貼裝->吸嘴歸位->出板一、根據(jù)程序中設定,經(jīng)過貼片頭的Z軸來調(diào)整元件的旋轉(zhuǎn)角度,通過貼片頭移動到程序設定好的位置,使得元件中心與PCB板貼裝位置點重合;二、貼片機吸嘴會下降到程序設定好的高度,關閉真空,元件落下,就完成了一次元件貼裝操作;三、SMT貼片機元件全部貼裝完成后,吸嘴放置歸位,將PCB板傳送到設定的位置。完成整次PCB板的貼裝操作。為什么要用SMT????遼寧SMT貼片加工解決方案

SMT貼片加工

一、SMT單面混合組裝方式

di一類是單面混合組裝,即SMC/SMD與通孔插裝元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混裝,但其焊接面jin為單面。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接(現(xiàn)一般采用雙波峰焊)工藝,具體有兩種組裝方式。

(1)先貼法。第一種組裝方式稱為先貼法,即在PCB的B面(焊接面)先貼裝SMC/SMD,而后在A面插裝THC。

(2)后貼法。第二種組裝方式稱為后貼法,是先在PCB的A面插裝THC,后在B面貼裝SMD。

二、SMT雙面混合組裝方式

第二類是雙面混合組裝,SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面,同時,SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區(qū)別,一般根據(jù)SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇,通常采用先貼法較多。該類組裝常用兩種組裝方式。

(1)SMC/SMD和iFHC同側(cè)方式,SMC/SMD和THC同在.PCB的一側(cè)。

(2)SMC/SMD和iFHC不同側(cè)方式,把表面組裝集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面,而把SMC和小外形晶體管(SOT)放在B面。這類組裝方式由于在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD,而又把難以表面組裝化的有引線元件插入組裝,因此組裝密度相當高。 黑龍江SMT貼片加工誠信服務SMT貼片機元件全部貼裝完成后,吸嘴放置歸位,將PCB板傳送到設定的位置。完成整次PCB板的貼裝操作。

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SMT貼片機需要進行件試貼,檢驗方法要根據(jù)各單位的檢測設備配置而定。在檢驗結(jié)果后,需進行調(diào)整程序或重做視覺圖像。如檢查出元器件的規(guī)格、方向、性有錯誤時,應按照工藝文件進行修正程序進行連續(xù)貼裝生產(chǎn)1.按照操作規(guī)程進行連續(xù)貼裝生產(chǎn),在貼裝過程中,拿取PCB時不要用手觸摸PCB表面,以防破壞印刷好的錫膏2.報警顯示時,應立即按下警報關閉鍵,查看錯誤信息并進行處理3.貼裝過程中補充元器件時一定要注意元器件的型號、規(guī)格、極性和方向4.要隨時注意廢料槽中的棄料是否堆積過高,并及時進行清理,使棄料不能高于槽口,以免損壞貼裝頭對貼裝的產(chǎn)品進行檢驗檢驗,首件自檢合格后送專檢,專檢合格后再進行批量貼裝

貼片工藝:單面組裝來料檢測=>絲印焊膏(點貼片膠)=>貼片=>烘干(固化)=>回流焊接=>清洗=>檢測=>返修雙面組裝A:來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)=>貼片PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠)=>貼片=>烘干=>回流焊接(罪好對B面=>清洗=>檢測=>返修)。B:來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)=>貼片=>烘干(固化)=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>檢測=>返修)此工藝適用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引腳以下時,宜采用此工藝。返修:其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工。

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上海朗而美是專業(yè)貼片加工廠,質(zhì)量好,交期快,價格好!上海SMT來料加工|上海SMT代工代料|上海SMT貼片加工貼片機:通過吸嘴將元器件物料吸取上來,通過控制機械臂將物料貼在PCB表面對應正確的位置。AOI:通過光學檢測元器件的貼裝情況,是否會出現(xiàn)移位,漏料、極性、歪斜、錯件等問題,經(jīng)過回流焊后,檢測是否出現(xiàn)少錫、多錫、移位、形狀不良等問題。回流爐:分不同的溫區(qū),通過熱風加熱或紅外輻射加熱的方式,使爐內(nèi)不同溫區(qū)的溫度呈梯度,PCB板過爐時,錫膏因為溫度的升高降低而發(fā)生固化。上下板機,接駁設備:傳送PCB板用的設備。返修臺:帶有加熱的基本功能,人工檢測返修焊接完畢的PCB板所用的臺子。SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱。PCB(Printed Circuit Board)為印刷電路板。遼寧SMT貼片加工解決方案

貼片機(Mounter),又叫做貼裝機、是一種SMT(Surface Mounted Technology,表面貼裝系統(tǒng))中的一個機器。遼寧SMT貼片加工解決方案

2)AXI+功能測試用AXI檢驗取代ICT,可保持高的功能測試的產(chǎn)出率,并減少故障診斷的負擔。值得注意的是,AXI可以檢查出許多能由ICT檢驗的結(jié)構(gòu)缺陷,AXI還能查出一些ICT查不岀的缺陷。同時,雖然AXI不能査出組件的電氣缺陷,但這些缺陷卻可在功能測試中檢出。總之,這種組合不會漏掉制造過程中產(chǎn)生的任何缺陷。一般來說,板面越大,越復雜,或者探查越困難,AXI在經(jīng)濟上的回報就越大。3)AXI+ICTAXI與ICT技術相結(jié)合是理想的,其中一個技術可以補償另一個技術的缺點。AXI主要集中檢測焊點的質(zhì)量,ICT可決定元件的方向和數(shù)值,但不能決定焊點是否可接受,特別是大的表面貼裝元件包裝下面的焊點。通過使用專門的AXI分層檢查系統(tǒng),能夠減少平均40%的所要求的節(jié)點數(shù)量。ICTS點數(shù)的減少,降低了夾具的復雜性和成本,也得到了更少的誤報。使用AXI也將ICT處的第yi次通過合格率增加了20%。通常在SMA焊接之后,誡品率不可能達到100%,或多或少會岀現(xiàn)一些缺陷,有些缺陷屬于表面缺陷,影響焊點的表面外觀,不影響產(chǎn)品的功能和壽命,可根據(jù)實際情況決定是否需要返修;但有些缺陷,如錯位、橋接等,會嚴重影響產(chǎn)品的使用功能及壽命,此類缺陷必須要進行返修或返工。遼寧SMT貼片加工解決方案

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LED(LightingEmittingDiode)照明即是 發(fā)光二極管照明,是一種半導體固體發(fā)光器件。它是利用固體 半導體芯片作為 發(fā)光材料,在半導體中通過載流子發(fā)生復合放出過剩的能量而引起光子發(fā)射,直接發(fā)出紅、黃、藍、綠色的光,在此基礎上,利用三基色原理,添加熒光粉,可以發(fā)出任意顏色的光。利用LED作為光源制造出來的照明器具就是 LED燈具。LED照明燈具里,反射用途的LED照明燈具可以完全勝任于任何場合,大面積室內(nèi)照明還不成熟。