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(3)生產(chǎn)對回流焊接質(zhì)量的影響。

②貼裝工藝的影響。貼裝元件應正確，否則焊接后產(chǎn)品不能通過測試。元器件貼裝位置要滿足工藝要求，元器件的焊端或引腳和焊盤圖形要盡量對齊、居中。對于片式元件，當貼裝時其中一個焊端沒有搭接到焊盤上，回流焊時就會產(chǎn)生移位或者立碑。對于IC器件，回流焊時自定位效應較小，貼裝偏移不能通過回流焊糾正。因此貼裝時,如果貼裝位置超出允許偏差范圍,必須進行人工校正后再進入回流爐焊接。貼片壓力要恰當。壓力不足，元器件焊端或引腳浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在傳遞和回流焊時容易產(chǎn)生位置移動。此外，由于z軸高度過高，貼片時元件從高處扔下，會造成貼片位置偏移;貼裝壓力過大，焊膏擠出量過多，容易造成焊膏粘連，回流時容易產(chǎn)生橋接，嚴重時還會損壞元器件。

SMT 貼片機是什么呢？？陜西費用SMT貼片加工誠信服務

貼片工藝：單面混裝工藝來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>插件=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修雙面組裝工藝A：來料檢測，PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接，清洗，翻板；PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠），貼片，烘干，回流焊接（罪好對B面，清洗，檢測，返修）此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采。B：來料檢測，PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面點貼片膠，貼片，固化，B面波峰焊，清洗，檢測，返修）此工藝適用于在PCB的A面回流。河北打樣SMT貼片加工誠信服務SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進行加工的系列工藝流程的簡稱。PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。

PCBA加工元器件和基材的選擇

PCBA加工是一個統(tǒng)稱，它是包括（PCB電路板的制做，pcb打樣貼片，smt貼片加工，電子元器件采購）這幾個部分的。我們也要清楚加工時供應商怎么選擇電子元器件和PCB的板材，有哪些標準：

一、電子元器件的挑選

電子元器件的挑選應充分考慮SMB實際總面積的需要，盡可能選用常規(guī)電子元器件。不可盲目地追求小尺寸電子元器件，以防增加成本費用，IC器件應注意引腳形狀與引腳間距，對小于0.5mm引腳問距的QFP應慎重考慮，不如直接選用BGA封裝的器件。此外，對電子元器件的包裝形式、端電極尺寸、PCB可焊性、smt器件的可靠性、溫度的承受能力（如能否適應無鉛焊接的需要）都應考慮到。在挑選好電子元器件后，必須建立好電子元器件數(shù)據(jù)庫，包括安裝尺寸、引腳尺寸和SMT生產(chǎn)廠家等的有關(guān)資料。

二、板材的選用

基材應根據(jù)SMB的使用條件和機械、電氣設備特性要求來挑選；根據(jù)SMB結(jié)構(gòu)確定基材的覆銅箔面數(shù)（單面、雙面或多層SMB）；根據(jù)SMB的尺寸、單位總面積承載電子元器件質(zhì)量，確定基材板的厚度。不一樣類型材料的成本費用相差很大，在挑選SMB基材時應考慮電氣設備特性的要求、Tg（玻璃化轉(zhuǎn)換溫度）、CTE、平整度等因素及孔金屬化的能力、價格等因素。

貼片機的原理：  貼片機無需對印刷版鉆插裝孔就可以直接將表面組裝元器件貼、焊到規(guī)定位置上，可謂是工業(yè)自動化的又一產(chǎn)物。貼片機主要由貼裝頭和靜鏡頭構(gòu)成，首先，貼裝頭根據(jù)導入的貼裝元件的封裝類型、元件編號等參數(shù)到PCB板的相應位置上抓取吸嘴、吸取元件;其次，靜鏡頭根據(jù)視覺處理程序?qū)ξ≡M行檢測、識別和對中;貼裝頭將元件貼裝到PCB板的相應位置上。上海朗而美是專業(yè)貼片加工廠，質(zhì)量好，交期快，價格好！上海SMT來料加工|上海SMT代工代料|上海SMT貼片加工1.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法。2.目前計算機主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm。3.ABS系統(tǒng)為***坐標。4.陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%。5.Panasert松下全自動貼片機其電壓為3Ø200±10VAC。6.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸，7寸。7.SMT一般鋼板開孔要比PCBPAD小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象。8.按照《PCBA檢驗規(guī)》范當二面角＞90度時表示錫膏與波焊體無附著性。SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修。

2)AXI+功能測試用AXI檢驗取代ICT,可保持高的功能測試的產(chǎn)出率，并減少故障診斷的負擔。值得注意的是,AXI可以檢查出許多能由ICT檢驗的結(jié)構(gòu)缺陷,AXI還能查出一些ICT查不岀的缺陷。同時，雖然AXI不能査出組件的電氣缺陷，但這些缺陷卻可在功能測試中檢出。總之，這種組合不會漏掉制造過程中產(chǎn)生的任何缺陷。一般來說，板面越大,越復雜，或者探查越困難,AXI在經(jīng)濟上的回報就越大。3)AXI+ICTAXI與ICT技術(shù)相結(jié)合是理想的，其中一個技術(shù)可以補償另一個技術(shù)的缺點。AXI主要集中檢測焊點的質(zhì)量,ICT可決定元件的方向和數(shù)值，但不能決定焊點是否可接受，特別是大的表面貼裝元件包裝下面的焊點。通過使用專門的AXI分層檢查系統(tǒng)，能夠減少平均40%的所要求的節(jié)點數(shù)量。ICTS點數(shù)的減少,降低了夾具的復雜性和成本，也得到了更少的誤報。使用AXI也將ICT處的第yi次通過合格率增加了20%。通常在SMA焊接之后，誡品率不可能達到100%，或多或少會岀現(xiàn)一些缺陷，有些缺陷屬于表面缺陷,影響焊點的表面外觀，不影響產(chǎn)品的功能和壽命，可根據(jù)實際情況決定是否需要返修;但有些缺陷，如錯位、橋接等,會嚴重影響產(chǎn)品的使用功能及壽命，此類缺陷必須要進行返修或返工。由于smt貼片加工的工藝流程的復雜，所以出現(xiàn)了很多的smt貼片加工的工廠，專業(yè)做smt貼片的加工。質(zhì)量SMT貼片加工誠信服務

SMT貼片機的貼片頭將移動到吸拾元件的位置打開真空吸吸取元件再通過真空傳感器來檢測元件是否被吸到。陜西費用SMT貼片加工誠信服務

D：來料檢測=>PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>A面回流焊接=>插件=>B面波峰焊=>清洗=>檢測=>返修A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊E：來料檢測=>PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=回流焊接1（可采用局部焊接）=>插件=>波峰焊2（如插裝元件少，可使用手工焊接）=>清洗=>檢測=>返修A面貼裝、B面混裝。陜西費用SMT貼片加工誠信服務

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