寧夏費用SMT貼片加工解決方案

上海朗而美是專業(yè)貼片加工廠，質(zhì)量好，交期快，價格好！上海SMT來料加工|上海SMT代工代料|上海SMT貼片加工貼片機：通過吸嘴將元器件物料吸取上來，通過控制機械臂將物料貼在PCB表面對應(yīng)正確的位置。AOI：通過光學(xué)檢測元器件的貼裝情況，是否會出現(xiàn)移位，漏料、極性、歪斜、錯件等問題，經(jīng)過回流焊后，檢測是否出現(xiàn)少錫、多錫、移位、形狀不良等問題?；亓鳡t：分不同的溫區(qū)，通過熱風(fēng)加熱或紅外輻射加熱的方式，使?fàn)t內(nèi)不同溫區(qū)的溫度呈梯度，PCB板過爐時，錫膏因為溫度的升高降低而發(fā)生固化。上下板機，接駁設(shè)備：傳送PCB板用的設(shè)備。返修臺：帶有加熱的基本功能，人工檢測返修焊接完畢的PCB板所用的臺子。上海朗而美，上海SMT來料加工|上海SMT代工代料|上海SMT貼片加工。寧夏費用SMT貼片加工解決方案

一、SMT單面混合組裝方式

di一類是單面混合組裝，即SMC/SMD與通孔插裝元件（17HC）分布在PCB不同的一面上混裝，但其焊接面jin為單面。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接（現(xiàn)一般采用雙波峰焊）工藝，具體有兩種組裝方式。

（1）先貼法。第一種組裝方式稱為先貼法，即在PCB的B面（焊接面）先貼裝SMC/SMD，而后在A面插裝THC。

（2）后貼法。第二種組裝方式稱為后貼法，是先在PCB的A面插裝THC，后在B面貼裝SMD。

二、SMT雙面混合組裝方式

第二類是雙面混合組裝，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同時，SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區(qū)別，一般根據(jù)SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇，通常采用先貼法較多。該類組裝常用兩種組裝方式。

（1）SMC/SMD和iFHC同側(cè)方式，SMC/SMD和THC同在.PCB的一側(cè)。

（2）SMC/SMD和iFHC不同側(cè)方式，把表面組裝集成芯片（SMIC）和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶體管（SOT）放在B面。這類組裝方式由于在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD，而又把難以表面組裝化的有引線元件插入組裝，因此組裝密度相當(dāng)高。 云南SMT貼片加工怎么算對于我們一個剛剛使用SMT貼片機的人來說，貼片機的基本操作是一項至關(guān)重要的技能。

smt貼片加工的優(yōu)點：1.提高生產(chǎn)率，實現(xiàn)自動化生產(chǎn)  目前穿孔安裝印制板要實現(xiàn)完全自動化，還需擴大40%原印制板面積，這樣才能使自動插件的插裝頭將元件插入，否則沒有足夠的空間間隙，將碰壞零件。自動貼片機(sm421/sm411)采用真空嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，反而提高安裝密度。事實上小元件及細間距qfp器科均采用自動貼片機進行生產(chǎn)，以實現(xiàn)全線自動化生產(chǎn)。  2、降低成本，減少費用  (1)印制板使用面積減小，面積為通孔技術(shù)的1/12，若采用csp安裝則其面積還要大幅度下降;  (2)印制板上鉆孔數(shù)量減少，節(jié)約返修費用;  (3)由于頻率特性提高，減少了電路調(diào)試費用;  (4)由于片式元器件體積小、質(zhì)量輕，減少了包裝、運輸和儲存費用;  采用smt貼片加工技術(shù)可節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等，可降低成本達30%-50%。

PCBA加工元器件和基材的選擇

PCBA加工是一個統(tǒng)稱，它是包括（PCB電路板的制做，pcb打樣貼片，smt貼片加工，電子元器件采購）這幾個部分的。我們也要清楚加工時供應(yīng)商怎么選擇電子元器件和PCB的板材，有哪些標(biāo)準(zhǔn)：

一、電子元器件的挑選

電子元器件的挑選應(yīng)充分考慮SMB實際總面積的需要，盡可能選用常規(guī)電子元器件。不可盲目地追求小尺寸電子元器件，以防增加成本費用，IC器件應(yīng)注意引腳形狀與引腳間距，對小于0.5mm引腳問距的QFP應(yīng)慎重考慮，不如直接選用BGA封裝的器件。此外，對電子元器件的包裝形式、端電極尺寸、PCB可焊性、smt器件的可靠性、溫度的承受能力（如能否適應(yīng)無鉛焊接的需要）都應(yīng)考慮到。在挑選好電子元器件后，必須建立好電子元器件數(shù)據(jù)庫，包括安裝尺寸、引腳尺寸和SMT生產(chǎn)廠家等的有關(guān)資料。

二、板材的選用

基材應(yīng)根據(jù)SMB的使用條件和機械、電氣設(shè)備特性要求來挑選；根據(jù)SMB結(jié)構(gòu)確定基材的覆銅箔面數(shù)（單面、雙面或多層SMB）；根據(jù)SMB的尺寸、單位總面積承載電子元器件質(zhì)量，確定基材板的厚度。不一樣類型材料的成本費用相差很大，在挑選SMB基材時應(yīng)考慮電氣設(shè)備特性的要求、Tg（玻璃化轉(zhuǎn)換溫度）、CTE、平整度等因素及孔金屬化的能力、價格等因素。 6、助焊劑殘留量已受控制，能配合產(chǎn)品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態(tài)的問題。

SMT基本工藝錫膏印刷-->零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測-->維修-->分板。電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)高質(zhì)量產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。電子科技**勢在必行，追逐國際潮流。可以想象，在intel、amd等國際cpu、圖像處理器件的生產(chǎn)商的生產(chǎn)工藝精進到20幾個納米的情況下，smt這種表面組裝技術(shù)和工藝的發(fā)展也是不得以而為之的情況。當(dāng)前SMT的檢測關(guān)注點已集中于電路和芯片電路的自檢測、組裝焊接的工藝性結(jié)構(gòu) 測試和過程控制技術(shù)。陜西SMT貼片加工誠信服務(wù)

5、免清洗可減少組板(PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。寧夏費用SMT貼片加工解決方案

錫橋(Bridging)：一般來說，造成錫橋的因素就是由于錫膏太稀，SMT貼片加工包括錫膏內(nèi)金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易榨開，錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤上太多錫膏，回流溫度峰值太高等。開路(Open)：原因：1、錫膏量不夠。2、元件引腳的共面性不夠。3、錫濕不夠(不夠熔化、流動性不好)，錫膏太稀引起錫流失。4、引腳吸錫(象燈芯草一樣)或附近有連線孔。引腳的共面性對密間距和超密間距引腳元件特別重要，一個解決方法是在焊盤上預(yù)先上錫。引腳吸錫可以通過放慢加熱速度和底面加熱多、上面加熱少來防止。也可以用一種浸濕速度較慢、活性溫度高的助焊劑或者用一種Sn/Pb不同比例的阻滯熔化的錫膏來減少引腳吸錫。寧夏費用SMT貼片加工解決方案

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