云南質(zhì)量SMT貼片加工用途

影響SMT加工貼裝質(zhì)量的要素是什么？

SMT貼片加工中，元器件的貼裝質(zhì)量十分重要，影響產(chǎn)品使用穩(wěn)定性。在SMT貼片加工中影響貼裝質(zhì)量的因素主要有以下幾點(diǎn)：

1、元件要正確貼片加工中要求各裝配位號元器件的類型、型號、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求，不能貼錯(cuò)位置。

2、位置要準(zhǔn)確

(1)元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中，并確保元件焊端接觸焊膏圖形準(zhǔn)確;

(2)元器件貼裝位置要滿足工藝要求。

3、壓力(貼片高度)要合適貼片壓力相當(dāng)于吸嘴的Z軸高度，其高度要適當(dāng)、合適。貼片壓力過小，元器件焊端或引腳浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在傳遞和再流焊時(shí)容易產(chǎn)生位置移動(dòng)。另外由于Z軸高度過高，貼片加工時(shí)元件從高處扔下，會(huì)造成貼片位置偏移。如果貼片壓力過大，焊膏擠出量過多，容易造成焊膏粘連，再流焊時(shí)容易產(chǎn)生橋接，同時(shí)也會(huì)由于滑動(dòng)造成貼片位置偏移，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)損壞元器件。 絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。云南質(zhì)量SMT貼片加工用途

錫橋(Bridging)：一般來說，造成錫橋的因素就是由于錫膏太稀，SMT貼片加工包括錫膏內(nèi)金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易榨開，錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤上太多錫膏，回流溫度峰值太高等。開路(Open)：原因：1、錫膏量不夠。2、元件引腳的共面性不夠。3、錫濕不夠(不夠熔化、流動(dòng)性不好)，錫膏太稀引起錫流失。4、引腳吸錫(象燈芯草一樣)或附近有連線孔。引腳的共面性對密間距和超密間距引腳元件特別重要，一個(gè)解決方法是在焊盤上預(yù)先上錫。引腳吸錫可以通過放慢加熱速度和底面加熱多、上面加熱少來防止。也可以用一種浸濕速度較慢、活性溫度高的助焊劑或者用一種Sn/Pb不同比例的阻滯熔化的錫膏來減少引腳吸錫。福建方便SMT貼片加工行業(yè)由于smt貼片加工的工藝流程的復(fù)雜，所以出現(xiàn)了很多的smt貼片加工的工廠，專業(yè)做smt貼片的加工。

貼片機(jī)的工作流程：一：檢查貼片機(jī)我們在每次使用貼片機(jī)之前都需要對貼片機(jī)進(jìn)行系統(tǒng)的檢查，檢查的具體內(nèi)容包括氣源、電源、緊急按鈕是否正常，貼片機(jī)的安全蓋是否蓋住，吸嘴有沒有損壞偏移的情況，機(jī)器內(nèi)部、供料器是否干凈。二：還原操作點(diǎn)我們檢查完貼片機(jī)之后，將系統(tǒng)打開，在菜單中選擇回到機(jī)器原點(diǎn)，這樣我們的貼片機(jī)會(huì)自動(dòng)的回到原點(diǎn)等待接下來的操作。三：暖機(jī)操作在正式生產(chǎn)產(chǎn)品之前，我們都需要對貼片機(jī)進(jìn)行暖機(jī)操作，暖機(jī)操作可以讓貼片機(jī)快速進(jìn)入狀態(tài)，貼裝更準(zhǔn)確，速度會(huì)更快。一般我們設(shè)置為10-15分鐘即可

4、檢修時(shí)，不可單憑電感器量來替換成貼片電感。為確保工作特性，還需了解貼片電感的工作頻率段。5、貼片電感的外觀設(shè)計(jì)、規(guī)格基礎(chǔ)類似，且外觀設(shè)計(jì)沒有xian著標(biāo)識。在手焊或手工制作貼片時(shí)，一定要非常認(rèn)真，不可弄錯(cuò)部位或拿錯(cuò)零件。6、現(xiàn)階段普遍的貼片電感有三種：第一種，微波加熱用高頻率電感器。適用1GHz左右頻率段應(yīng)用。第二種，高頻率貼片電感。適用串聯(lián)諧振控制回路和選頻電源電路中。第三種，實(shí)用性電感器。一般適用幾十兆赫茲的電源電路中。如何判斷SMT貼片機(jī)的好壞情況？

SMT貼片組裝后組件的檢測

1.組裝后組件檢測內(nèi)容在表面組裝完成之后，需要對表面組裝組件進(jìn)行*后的質(zhì)量檢測，其檢測內(nèi)容包括：焊點(diǎn)質(zhì)量，如橋連、虛焊、開路、短路等;元器件的極性、元件品種、數(shù)值超過標(biāo)稱值允許范圍等;評估整個(gè)SMA組件所組成的系統(tǒng)在時(shí)鐘速度時(shí)的性能，評測其性能能否達(dá)到設(shè)計(jì)目標(biāo)。

2.組裝后組件檢測方法

1)在線針床測試法

ICT在SMT實(shí)際生產(chǎn)中，除了焊點(diǎn)質(zhì)量不合格會(huì)導(dǎo)致焊接缺陷外，元件極性貼錯(cuò)、元件品種貼錯(cuò)、數(shù)值超過標(biāo)稱允許的范圍，也會(huì)導(dǎo)致SMA產(chǎn)生缺陷。ICT屬于接觸式測試方法，因此生產(chǎn)中可直接通過在線測試ICT進(jìn)行性能測試，并同時(shí)檢查出影響其性能的相關(guān)缺陷，包薛橋連、虛焊、開路以及元件極性貼錯(cuò)、數(shù)值超差等，并根據(jù)暴露出的問題及時(shí)調(diào)整生產(chǎn)工藝。

(1)檢測準(zhǔn)備指檢測人員、待檢測板、檢測設(shè)備、檢測文件等均應(yīng)準(zhǔn)備齊全。

(2)程序編寫指設(shè)定測試參數(shù)，編寫測試程序。

(3)檢測程序指進(jìn)行檢測程序的檢驗(yàn)。

(4)測試指在檢測程序驅(qū)動(dòng)下進(jìn)行測試，檢查可能存在的各種缺陷。

(5)調(diào)試指編寫好的程序在實(shí)測時(shí)，因測試信號的選擇或被測元件線路影響，有些步驟會(huì)被判為失效，即測量值超出偏差限值，必須進(jìn)行調(diào)試。

3、清洗劑殘留在機(jī)板上帶來腐蝕現(xiàn)象，嚴(yán)重影響產(chǎn)品質(zhì)素。云南質(zhì)量SMT貼片加工用途

8、免洗流程已通過國際上多項(xiàng)安全測試，證明助焊劑中的化學(xué)物質(zhì)是穩(wěn)定的、無腐蝕性的。云南質(zhì)量SMT貼片加工用途

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