山西質(zhì)量SMT貼片加工用途

回流焊缺陷分析：

錫珠(SolderBalls)：原因：1、絲印孔與焊盤不對(duì)位，印刷不精確，使錫膏弄臟PCB。2、錫膏在氧化環(huán)境中暴露過多、吸空氣中水份太多。3、加熱不精確，太慢并不均勻。4、加熱速率太快并預(yù)熱區(qū)間太長(zhǎng)。5、錫膏干得太快。6、助焊劑活性不夠。7、太多顆粒小的錫粉。8、回流過程中助焊劑揮發(fā)性不適當(dāng)。錫球的工藝認(rèn)可標(biāo)準(zhǔn)是：當(dāng)焊盤或印制導(dǎo)線的之間距離為0.13mm時(shí)，錫珠直徑不能超過0.13mm，或者在600mm平方范圍內(nèi)不能出現(xiàn)超過五個(gè)錫珠。 SMT基本工藝 ：錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測(cè)--> 維修--> 分板。山西質(zhì)量SMT貼片加工用途

SMT貼片加工技術(shù)要點(diǎn)：  1、元件正確——要求各裝配位號(hào)元器件的類型、型號(hào)、標(biāo)稱值和櫥極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求，不能貼錯(cuò)位置。    2、壓力(貼片高度)——貼片壓力(高度)要恰當(dāng)合適，元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏。對(duì)于—般元器貼片時(shí)的焊膏擠出量(長(zhǎng)度)應(yīng)小于0.2mm，對(duì)于窄間距元器件貼片時(shí)的焊膏擠出量(長(zhǎng)度)應(yīng)小于0.1mm。    3、位置準(zhǔn)確——元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對(duì)齊、居中。元器件貼裝位置要滿足工藝要求。因?yàn)閮蓚€(gè)端頭Chip元件自定位效應(yīng)的作用比較大，貼裝時(shí)元件長(zhǎng)度方向兩個(gè)端頭只要搭接到相應(yīng)的焊盤上，寬度方向有1/2搭接在焊盤上，再流焊時(shí)就能夠自定位，但如果其中一個(gè)端頭沒有搭接到焊盤上，再流焊時(shí)就會(huì)產(chǎn)生移位或吊橋：而對(duì)于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比較小，貼裝偏移是不能通過再流焊糾正的。浙江工程SMT貼片加工售后保障隨著三十年的發(fā)展之后，貼片機(jī)由低速、低精度慢慢發(fā)展到現(xiàn)在的高速、高精度。

SMT貼片返修工藝的基本要求是什么？

通常SMA在焊接之后,其成品率不可能達(dá)到100%,會(huì)或多或少地岀現(xiàn)一些缺陷。在這些缺陷中，有些屬于表面缺陷，影響焊點(diǎn)的表面外觀,卻不影響產(chǎn)品的功能和壽命，可根據(jù)實(shí)際情況決定是否需要返修。但有些缺陷,如錯(cuò)位、橋接等,會(huì)嚴(yán)重影響產(chǎn)品的使用功能及壽命,此類缺陷必須要進(jìn)行返修或返工。嚴(yán)格意義上講，返工(Rework)和返修(Repair)的概念是不同的。返工是使用原來(lái)的或者相近的工藝重新處理PCB,其產(chǎn)品的使用壽命和正常生產(chǎn)的產(chǎn)品是一樣的;而返修則不能保持原有的工藝，只是一種簡(jiǎn)單的修理。

(1)操作人員應(yīng)帶防靜電腕帶。

(2)一般要求采用防靜電恒溫電烙鐵,采用普通電烙鐵時(shí)必須接地良好。

(3)修理片式元件時(shí)應(yīng)采用15~20W的小功率電烙鐵,烙鐵頭的溫度控制在265Y以下。

(4)焊接時(shí)不允許直接加熱片式元件的焊端和元器件引腳的腳跟以上部位，焊接時(shí)間不超過3s,同一個(gè)焊點(diǎn)焊接次數(shù)不能超過2次。

(5)烙鐵頭始終保持無(wú)鉤、無(wú)刺。

(6)烙鐵頭不得重觸焊盤,不要反復(fù)長(zhǎng)時(shí)間在同一焊點(diǎn)加熱,不得劃破焊盤及導(dǎo)線

。(7)拆取器件時(shí),應(yīng)等到全部引腳完全熔化時(shí)再取下器件，以防破壞器件的共面性。

(8)采用的助焊劑和焊料要與回流焊和波峰焊時(shí)一致或匹配。

(3)生產(chǎn)對(duì)回流焊接質(zhì)量的影響。

①印刷工藝的影響。印刷工藝參數(shù)，如刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與模板的角度及焊膏的黏度之間都存在著一定的制約關(guān)系。因此，只有正確控制這些參數(shù),才能保證焊膏的印刷質(zhì)量,進(jìn)而保證焊接效果。對(duì)回收焊膏的使用與管理，環(huán)境溫度、濕度以及環(huán)境衛(wèi)生都對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量有影響?；厥盏暮父嗯c新焊膏要分別存放。環(huán)境溫度過高會(huì)降低焊膏黏度;濕度過大時(shí)焊膏會(huì)吸收空氣中的水分，濕度小時(shí)會(huì)加速焊膏中溶劑的揮發(fā)。環(huán)境中灰塵混入焊膏中會(huì)使焊點(diǎn)產(chǎn)生針kong。

③回流工藝的影響?；亓鳒囟惹€是保證回流焊接質(zhì)量的關(guān)鍵，實(shí)際溫度曲線和焊膏溫度曲線的升溫速率和峰值溫度應(yīng)基本一致。如果升溫速率太快，一方面使元器件及PCB受熱太快,易損壞元器件，造成PCB變形;另一方面,焊膏中的溶劑揮發(fā)速度加快，容易濺出金屬成分,產(chǎn)生焊料球。峰值溫度一般應(yīng)設(shè)定在比焊膏金屬熔點(diǎn)高30~40龍，回流時(shí)間為30~60so峰值溫度低或回流時(shí)間短，會(huì)使焊接不充分，嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成焊膏不熔。峰值溫度過高或回流時(shí)間長(zhǎng),會(huì)造成金屬粉末氧化，還會(huì)增加金屬間化合物的形成,使焊點(diǎn)發(fā)脆，影響焊點(diǎn)強(qiáng)度,甚至?xí)p壞元器件和PCB。 smt貼片機(jī)的發(fā)展歷程你知道嗎？

雙面混裝工藝A：來(lái)料檢測(cè)=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面插件=>波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況B：來(lái)料檢測(cè)=>PCB的A面插件（引腳打彎）=>翻板=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修C：來(lái)料檢測(cè)=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=>回流焊接=>插件，引腳打彎=>翻板=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修A面混裝，B面貼裝。SMT貼片機(jī)的貼片頭將移動(dòng)到吸拾元件的位置打開真空吸吸取元件再通過真空傳感器來(lái)檢測(cè)元件是否被吸到。海南工程SMT貼片加工誠(chéng)信服務(wù)

返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。山西質(zhì)量SMT貼片加工用途

1.PCD校準(zhǔn)我們?cè)俦砻尜N裝元件的時(shí)候，一定要進(jìn)行PCD校準(zhǔn)的工作，而元器件的貼裝坐標(biāo)，一般是從左下角，或者是右上角作為原點(diǎn)，我們?cè)谶M(jìn)行高精度貼裝時(shí)，這個(gè)步驟無(wú)疑是很重要的。2.檢測(cè)調(diào)準(zhǔn)我們的SMT貼片機(jī)在吸取元器件之后一定要確定兩個(gè)問題：1.元器件的中心與貼裝頭的中心是否一致2.元器件是否符合貼裝要求。兩點(diǎn)缺一不可。上海朗而美是專業(yè)貼片加工廠，質(zhì)量好，交期快，價(jià)格好！上海SMT來(lái)料加工|上海SMT代工代料|上海SMT貼片加工1.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法。2.目前計(jì)算機(jī)主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm。3.ABS系統(tǒng)為***坐標(biāo)。4.陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%。5.Panasert松下全自動(dòng)貼片機(jī)其電壓為3Ø200±10VAC。6.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸，7寸。7.SMT一般鋼板開孔要比PCBPAD小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象。8.按照《PCBA檢驗(yàn)規(guī)》范當(dāng)二面角＞90度時(shí)表示錫膏與波焊體無(wú)附著性。山西質(zhì)量SMT貼片加工用途