貴州費用SMT貼片加工系統(tǒng)

來源: 發(fā)布時間:2022-01-09

影響SMT加工貼裝質(zhì)量的要素是什么?

SMT貼片加工中,元器件的貼裝質(zhì)量十分重要,影響產(chǎn)品使用穩(wěn)定性。在SMT貼片加工中影響貼裝質(zhì)量的因素主要有以下幾點:

1、元件要正確貼片加工中要求各裝配位號元器件的類型、型號、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細表要求,不能貼錯位置。

2、位置要準(zhǔn)確

(1)元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中,并確保元件焊端接觸焊膏圖形準(zhǔn)確;

(2)元器件貼裝位置要滿足工藝要求。

3、壓力(貼片高度)要合適貼片壓力相當(dāng)于吸嘴的Z軸高度,其高度要適當(dāng)、合適。貼片壓力過小,元器件焊端或引腳浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在傳遞和再流焊時容易產(chǎn)生位置移動。另外由于Z軸高度過高,貼片加工時元件從高處扔下,會造成貼片位置偏移。如果貼片壓力過大,焊膏擠出量過多,容易造成焊膏粘連,再流焊時容易產(chǎn)生橋接,同時也會由于滑動造成貼片位置偏移,嚴重時還會損壞元器件。 7、 殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能,以避免成品產(chǎn)生漏電,導(dǎo)致任何傷害。貴州費用SMT貼片加工系統(tǒng)

SMT貼片加工

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SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進行加工的系列工藝流程的簡稱。PCB(PrintedCircuitBoard)為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(SurfaceMountedTechnology的縮寫),是電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)(SurfaceMountTechnology,SMT),稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(PrintedCircuitBoard,PCB)的表面或其它基板的表面上,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設(shè)計的電路圖設(shè)計而成的,所以形形sese的電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來加工[1]。

4、AOI檢測儀

AOI(AutomaticOpticInspection)的全稱是自動光學(xué)檢測,是基于光學(xué)原理來對焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進行檢測的生產(chǎn)設(shè)備。AOI是新興起的一種新型測試技術(shù),但發(fā)展迅速,許多廠家都推出了AOI測試設(shè)備。當(dāng)自動檢測時,機器通過攝像頭自動掃描PCB,采集圖像,測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進行比較,經(jīng)過圖像處理,檢查出PCB上缺陷,并通過顯示器或自動標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來,供維修人員修整。

5、元器件剪腳機

用于對插腳元器件進行剪腳和變形。

6、波峰焊

波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達到焊接目的,其高溫液態(tài)錫保持一個斜面,并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象,所以叫”波峰焊”,其主要材料是焊錫條。

7、錫爐

一般情況下,錫爐是指電子接焊接中使用的一種焊接工具。對于分立元件PCB板焊接一致性好,操作方便、快捷、工作效率高,是您生產(chǎn)加工的好幫手。

8、洗板機

用于對PCBA板進行清洗,可qing除焊后板子的殘留物


清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。

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SMT貼片加工如何選擇貼片電感?電感是在SMT貼片中常見的一種電子元器件,貼片電感也被叫做功率電感、大電流電感和表面貼裝高功率電感,具有小型化,gao品質(zhì),高能量儲存和低電阻等特性,是SMT貼片加工的基礎(chǔ)電子元器件之一。電感是導(dǎo)線內(nèi)通過交流電流時,在導(dǎo)線的內(nèi)部及其周圍產(chǎn)生交變磁通,導(dǎo)線的磁通量與生產(chǎn)此磁通的電流之比。那么我們在smt貼片加工時候應(yīng)該如何選擇貼片電感:1、貼片電感的總寬要低于電感總寬,以避免過多的焊接材料在水冷卻時造成過大的拉地應(yīng)力更改電感器值。2、銷售市場上能夠購到的貼片電感的精密度絕大多數(shù)是±10%,若規(guī)定精密度高過±5%,則必須提早訂購。3、一些貼片電感是能夠用回流焊爐和波峰焊來電焊焊接的,但也有一些貼片電感是不能選用波峰焊電焊焊接的。SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進行加工的系列工藝流程的簡稱。PCB(Printed Circuit Board)為印刷電路板。貴州方便SMT貼片加工行業(yè)

目前計算機主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm。貴州費用SMT貼片加工系統(tǒng)

貼片工藝:單面混裝工藝來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)=>貼片=>烘干(固化)=>回流焊接=>清洗=>插件=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修雙面組裝工藝A:來料檢測,PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠),貼片,烘干(固化),A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠),貼片,烘干,回流焊接(罪好對B面,清洗,檢測,返修)此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采。B:來料檢測,PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠),貼片,烘干(固化),A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面點貼片膠,貼片,固化,B面波峰焊,清洗,檢測,返修)此工藝適用于在PCB的A面回流。貴州費用SMT貼片加工系統(tǒng)