廣西工程SMT貼片加工電話

SMT基本工藝錫膏印刷-->零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測-->維修-->分板。電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)高質(zhì)量產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。電子科技**勢在必行，追逐國際潮流。可以想象，在intel、amd等國際cpu、圖像處理器件的生產(chǎn)商的生產(chǎn)工藝精進到20幾個納米的情況下，smt這種表面組裝技術(shù)和工藝的發(fā)展也是不得以而為之的情況。為什么在SMT中應(yīng)用免清洗流程？廣西工程SMT貼片加工電話

SMT貼片加工如何選擇貼片電感?電感是在SMT貼片中常見的一種電子元器件，貼片電感也被叫做功率電感、大電流電感和表面貼裝高功率電感，具有小型化，gao品質(zhì)，高能量儲存和低電阻等特性，是SMT貼片加工的基礎(chǔ)電子元器件之一。電感是導(dǎo)線內(nèi)通過交流電流時，在導(dǎo)線的內(nèi)部及其周圍產(chǎn)生交變磁通，導(dǎo)線的磁通量與生產(chǎn)此磁通的電流之比。那么我們在smt貼片加工時候應(yīng)該如何選擇貼片電感：1、貼片電感的總寬要低于電感總寬，以避免過多的焊接材料在水冷卻時造成過大的拉地應(yīng)力更改電感器值。2、銷售市場上能夠購到的貼片電感的精密度絕大多數(shù)是±10%，若規(guī)定精密度高過±5%，則必須提早訂購。3、一些貼片電感是能夠用回流焊爐和波峰焊來電焊焊接的，但也有一些貼片電感是不能選用波峰焊電焊焊接的。西藏插件SMT貼片加工用途3、清洗劑殘留在機板上帶來腐蝕現(xiàn)象，嚴重影響產(chǎn)品質(zhì)素。

SMT貼片加工流程：SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修1.回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。2.清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。3、檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛真測試儀、自動光學(xué)檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。4、返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。

SMT加工回流爐的種類有哪些？

回流爐是SMT組裝中的主要焊接設(shè)備。焊接是SMT*關(guān)鍵的工序之一,設(shè)備的性能對焊接質(zhì)量有直接影響，尤其是當前無鉛焊接具有溫度高、潤濕性差、工藝窗口小等特點,無鉛回流爐的選擇應(yīng)更謹慎?；亓鳡t的種類有很多，對PCB整體加熱的有熱板回流爐、紅外回流爐、熱風(fēng)回流爐、紅外熱風(fēng)回流爐、氣相回流爐等;對PCB局部加熱的有激光回流爐、聚焦紅外回流爐、熱氣流回流爐等。

1)對PCB局部加熱的回流爐激光束回流爐是利用激光束優(yōu)良的方向性和高功率的特點，通過光學(xué)系統(tǒng)將激光束聚集在很小的區(qū)域和很短的時間內(nèi)，使被焊處形成一個能量高度集中的局部加熱區(qū)的一種回流爐。在焊接過程中，基板和元件本體都保持在較低帝溫度下，焊接應(yīng)力低，不會損壞元器件和基板,但由于設(shè)備十分昂貴，因此只用于熱敏元器件、貴重基板以及細間距元器件的局部焊接。聚焦紅外回流爐一般適用于返修工作站，進行返修或局部焊接。熱氣流回流爐是指在特制的加熱頭中通入空氣或氮氣，利用熱氣流進行焊接的一種回流爐。這種回流爐需要針對不同尺寸的焊點加工不同尺寸的噴嘴，速度比較慢，因此主要用于返修或研制中。 易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達30%~50%。 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。

影響SMT加工貼裝質(zhì)量的要素是什么？

SMT貼片加工中，元器件的貼裝質(zhì)量十分重要，影響產(chǎn)品使用穩(wěn)定性。在SMT貼片加工中影響貼裝質(zhì)量的因素主要有以下幾點：

1、元件要正確貼片加工中要求各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細表要求，不能貼錯位置。

2、位置要準確

(1)元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中，并確保元件焊端接觸焊膏圖形準確;

(2)元器件貼裝位置要滿足工藝要求。

3、壓力(貼片高度)要合適貼片壓力相當于吸嘴的Z軸高度，其高度要適當、合適。貼片壓力過小，元器件焊端或引腳浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在傳遞和再流焊時容易產(chǎn)生位置移動。另外由于Z軸高度過高，貼片加工時元件從高處扔下，會造成貼片位置偏移。如果貼片壓力過大，焊膏擠出量過多，容易造成焊膏粘連，再流焊時容易產(chǎn)生橋接，同時也會由于滑動造成貼片位置偏移，嚴重時還會損壞元器件。 貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。特殊SMT貼片加工市場

清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。廣西工程SMT貼片加工電話

貼片工藝：單面混裝工藝來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>插件=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修雙面組裝工藝A：來料檢測，PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接，清洗，翻板；PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠），貼片，烘干，回流焊接（罪好對B面，清洗，檢測，返修）此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采。B：來料檢測，PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面點貼片膠，貼片，固化，B面波峰焊，清洗，檢測，返修）此工藝適用于在PCB的A面回流。廣西工程SMT貼片加工電話