虹口區(qū)HTOL測(cè)試機(jī)哪家好

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2022-09-08

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包括:將所述源極101和漏極102均懸空,在所述控制柵106上施加***擦除電壓vc1,在所述襯底100上施加第二擦除電壓vc2;其中,所述***擦除電壓vc1為負(fù)電壓,所述第二擦除電壓vc2為正電壓。所述***擦除電壓vc1的范圍為-10v~-8v,本實(shí)施例中例如為-9v;所述第二擦除電壓vc2的范圍為8v~10v,本實(shí)施例中例如為9v;擦除過(guò)程中的脈沖寬度為10ms~20ms。本實(shí)施例中,閃存參考單元的擦除原理是基于fowler-nordheim隧穿(簡(jiǎn)稱(chēng)為fn隧穿),通過(guò)在襯底100上施加正電壓,在控制柵106上施加負(fù)電壓,以在隧穿氧化層103中注入空穴,同時(shí)減少浮柵104中的電子。

閃存HTOL測(cè)試方法與流程本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,尤其涉及一種閃存htol測(cè)試方法。背景技術(shù):閃存(flashmemory)是一種非易失性的存儲(chǔ)器,其具有即使斷電存儲(chǔ)數(shù)據(jù)也不會(huì)丟失而能夠長(zhǎng)期保存的特點(diǎn)。故近年來(lái)閃存的發(fā)展十分迅速,并且具有高集成度、高存儲(chǔ)速度和高可靠性的閃存存儲(chǔ)器被廣泛應(yīng)用于包括電腦、手機(jī)、服務(wù)器等電子產(chǎn)品及設(shè)備中。在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域中,htol(hightemperatureoperatinglifetest,高溫操作生命期試驗(yàn))用于評(píng)估半導(dǎo)體器件在超熱和超電壓情況下一段時(shí)間的耐久力。對(duì)于閃存的可靠性而言,在數(shù)萬(wàn)次的循環(huán)之后的htol是一個(gè)主要指數(shù)。通常而言,閃存產(chǎn)品需要在10000次的循環(huán)之后,通過(guò)1000小時(shí)的htol測(cè)試。閃存htol實(shí)際測(cè)試中存在若干小時(shí)后閃存測(cè)試讀點(diǎn)(例如讀“0”)失效,亟需解決閃存htol測(cè)試中讀點(diǎn)失效的問(wèn)題。上海頂策科技有限公司提供芯片可靠性測(cè)試一條龍解決方案。

    芯片可靠性測(cè)試(HTOL)HTOL(HighTemperatureOperatingLife)是芯片可靠性的一項(xiàng)關(guān)鍵性的基礎(chǔ)測(cè)試,用應(yīng)力(電壓、溫度等拉偏)加速的方式模擬芯片的長(zhǎng)期運(yùn)行,評(píng)估芯片壽命和長(zhǎng)期上電運(yùn)行的可靠性。廣電計(jì)量服務(wù)內(nèi)容:老化方案開(kāi)發(fā)測(cè)試硬件設(shè)計(jì)ATE開(kāi)發(fā)調(diào)試可靠性試驗(yàn)HTOL試驗(yàn)方案:在要求點(diǎn)(如0、168、500、1000hr)進(jìn)行ATE測(cè)試,確定芯片是否OK,記錄每顆芯片的關(guān)鍵參數(shù),并分析老化過(guò)程中的變化。對(duì)芯片覆蓋率要求如:CPU/DSP/MCU/logic:ATPG的stuck-atfaultcoverage>70%。MemoryBIST:覆蓋所有memory。3、模擬電路:覆蓋PLL/AD/DA/SERDES等關(guān)鍵IP。 上海頂策科技提供可靠性測(cè)試整體解決方案,包括各類(lèi)可靠性測(cè)試設(shè)備,滿足各類(lèi)芯片的測(cè)試需求。浦東新區(qū)什么是HTOL測(cè)試機(jī)

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閃存參考單元的隧穿氧化層103中會(huì)捕獲一些主要從生產(chǎn)工藝帶來(lái)的淺能級(jí)的空穴,在浮柵里面會(huì)注入所需要的電子。編譯過(guò)程中浮柵104可以捕獲電子,擦除過(guò)程中隧穿氧化層103會(huì)捕獲空穴;在經(jīng)過(guò)多次的編譯以及擦除后,會(huì)在浮柵104中有更多的電子,隧穿氧化層103中有更多的空**7中經(jīng)編譯和擦除循環(huán)后電子空穴的凈值(差值)與未經(jīng)編譯和擦除循環(huán)的電子空穴的凈值(差值)相等,從而保證閃存參考單元編譯和擦除循環(huán)后的輸出電流與編譯和擦除循環(huán)前的輸出電流是相等的。擦除過(guò)程中隧穿氧化層捕獲的空穴為深能級(jí)的空穴,這些深能級(jí)的空穴不容易移動(dòng),而在浮柵里面捕獲的電子比較活躍,在htol測(cè)試過(guò)程中高溫下會(huì)比較容易丟失,從而補(bǔ)償了閃存參考單元從生產(chǎn)工藝帶來(lái)的淺能級(jí)的空穴在htol測(cè)試過(guò)程中的丟失。虹口區(qū)HTOL測(cè)試機(jī)哪家好

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