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芯片ATE程序開發(fā)及FT測試FT（FinalTest）是芯片在封裝完成以后進行的*終的功能和性能測試，是產(chǎn)品質(zhì)量控制*后環(huán)節(jié)，通過ATE+Handler+loadboard檢測并剔除封裝工藝和制造缺陷等生產(chǎn)環(huán)節(jié)問題的芯片。測試程序覆蓋功能和全pin性能參數(shù)，并補充CP未覆蓋的功能。服務(wù)內(nèi)容：老化方案開發(fā)測試硬件設(shè)計ATE開發(fā)調(diào)試可靠性試驗在要求點(如0、168、500、1000 hr)進行 ATE 測試，確定芯片是否OK, 記錄每顆芯片的關(guān)鍵參數(shù)，并分析老化過程中的變化。
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