芯片ATE程序開發(fā)及FT測試FT(FinalTest)是芯片在封裝完成以后進行的*終的功能和性能測試,是產(chǎn)品質(zhì)量控制*后環(huán)節(jié),通過ATE+Handler+loadboard檢測并剔除封裝工藝和制造缺陷等生產(chǎn)環(huán)節(jié)問題的芯片。測試程序覆蓋功能和全pin性能參數(shù),并補充CP未覆蓋的功能。服務(wù)內(nèi)容:老化方案開發(fā)測試硬件設(shè)計ATE開發(fā)調(diào)試可靠性試驗在要求點(如0、168、500、1000 hr)進行 ATE 測試,確定芯片是否OK, 記錄每顆芯片的關(guān)鍵參數(shù),并分析老化過程中的變化。上海頂策科技有限公司智能HTOL測試機TH801有全程數(shù)據(jù)記錄,讓報告更有說服力,下游客戶更放心。浦東新區(qū)HTOL測試機推薦
閃存HTOL測試方法與流程本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,尤其涉及一種閃存htol測試方法。背景技術(shù):閃存(flashmemory)是一種非易失性的存儲器,其具有即使斷電存儲數(shù)據(jù)也不會丟失而能夠長期保存的特點。故近年來閃存的發(fā)展十分迅速,并且具有高集成度、高存儲速度和高可靠性的閃存存儲器被廣泛應(yīng)用于包括電腦、手機、服務(wù)器等電子產(chǎn)品及設(shè)備中。在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域中,htol(hightemperatureoperatinglifetest,高溫操作生命期試驗)用于評估半導(dǎo)體器件在超熱和超電壓情況下一段時間的耐久力。對于閃存的可靠性而言,在數(shù)萬次的循環(huán)之后的htol是一個主要指數(shù)。通常而言,閃存產(chǎn)品需要在10000次的循環(huán)之后,通過1000小時的htol測試。閃存htol實際測試中存在若干小時后閃存測試讀點(例如讀“0”)失效,亟需解決閃存htol測試中讀點失效的問題。普陀區(qū)HTOL測試機一般多少錢上海頂策科技有限公司智能一體化HTOL測試機TH801可以為芯片HTOL測試節(jié)省更多時間、FA成本。
閃存參考單元包括:襯底100,位于所述襯底中的導(dǎo)電溝道、位于所述導(dǎo)電溝道兩側(cè)的源極101和漏極102,位于導(dǎo)電溝道上方的柵極單元,所述柵極單元從下到上依次包括隧穿氧化層103、浮柵104、柵間介質(zhì)層105以及控制柵106,所述柵極單元的兩側(cè)分布有側(cè)墻107。柵間介質(zhì)層105例如可以為依次層疊的氧化硅層、氮化硅層和氧化硅層的多層結(jié)構(gòu),即為ono結(jié)構(gòu)。具體的,閃存在其生產(chǎn)工藝過程中易在閃存參考單元的隧穿氧化層103中捕獲(引入)空**3為本發(fā)明實施例的對閃存參考單元進行編譯示意圖,如圖3所示,對所述閃存參考單元進行編譯,包括:在所述源極101上施加***編程電壓vb1,在所述漏極102上施加第二編程電壓vb2,在所述控制柵106上施加第三編程電壓vb3,在所述襯底100上施加第四編程電壓vb4;其中,所述***編程電壓vb1小于所述第二編程電壓vb2;所述第二編程電壓vb2小于所述第三編程電壓vb3。所述***編程電壓的范圍為~0v,所述第二編程電壓的范圍為~,所述第三編程電壓vb3的范圍為8v~10v,所述第四編程電壓vb4的范圍為~-1v,編譯過程中的脈沖寬度為100μs~150μs。編譯通過熱電子注入的方式對所述浮柵104中注入電子。
4.失效判據(jù)標準失效判據(jù)備注JESD22-A108F-2017如果器件不符合采購文件要求,則認為失效。:1.四種標準的失效判據(jù)都根據(jù)相應(yīng)的標準執(zhí)行?!鏅?quán)聲明:本文為CSDN博主「月丶匈」的原創(chuàng)文章,遵循,轉(zhuǎn)載請附上原文出處鏈接及本聲明。原文鏈接:。4.失效判據(jù)標準失效判據(jù)備注JESD22-A108F-2017如果器件不符合采購文件要求,則認為失效。:1.四種標準的失效判據(jù)都根據(jù)相應(yīng)的標準執(zhí)行?!鏅?quán)聲明:本文為CSDN博主「月丶匈」的原創(chuàng)文章,遵循,轉(zhuǎn)載請附上原文出處鏈接及本聲明。原文鏈接:。 上海頂策科技智能HTOL系統(tǒng),可靈活配置芯片工作狀態(tài),并施加信號,非常方便HTOL Setup。
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芯片HTOL測試如何做到省力省心?上海頂策科技有限公司,提供可靠性測試整體解決方案:可靠性設(shè)備,HTOL/LTOL、雙85、HAST等幾十項可靠性測試方案制定,PCB設(shè)計制作,測試試驗,滿足各類芯片可靠性測試需求。涵蓋模擬,數(shù)字,混合信號,SOC,RF等各類芯片的可靠性方案設(shè)計,原理圖設(shè)計,PCBlayout加工制作,老化程序開發(fā)調(diào)試,可靠性測試試驗,出具可靠性報告等全方面服務(wù)。自有發(fā)明專利的智能HTOL系統(tǒng),自主研發(fā)在線實時單顆監(jiān)測技術(shù),可靈活配置芯片工作狀態(tài),并施加信號,非常方便HTOLSetup,實時監(jiān)測并記錄環(huán)境溫度,以及每顆芯片電壓,電流,頻率,寄存器狀態(tài)等數(shù)據(jù),確保芯片處于正常HTOL狀態(tài)。浦東新區(qū)HTOL測試機推薦
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