芯片HTOL測(cè)試設(shè)備選購應(yīng)該關(guān)心什么？一、未來效益，這個(gè)問題是項(xiàng)目立項(xiàng)、儀器設(shè)備選型重要的問題。市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)條件下，如何使投入快速轉(zhuǎn)換為產(chǎn)出，未來多長時(shí)間能收回投入，多長時(shí)間才會(huì)有收益，是一個(gè)非常實(shí)際的問題，因此對(duì)現(xiàn)有市場(chǎng)做好細(xì)致的市場(chǎng)調(diào)查非常有必要。二、性能價(jià)格比，一般確定要購買儀器設(shè)備后，經(jīng)過對(duì)相同或功能技術(shù)指標(biāo)相近儀器設(shè)備的多方面詢價(jià)比較，應(yīng)該很容易得到。在相近的條件下，盡可能購買具有完善的售后服務(wù)和比較成熟的公司的產(chǎn)品，因?yàn)槲磥韼啄暝谑袌?chǎng)上這家公司是否存在，還能否提供優(yōu)良的售后服務(wù)，能否提供跟上科技發(fā)展的擴(kuò)展升級(jí)的服務(wù)是十分重要的。必須在有多個(gè)合格供應(yīng)商的前提下才能比較出性能價(jià)格比。芯片HTOL測(cè)試設(shè)備維護(hù)建立設(shè)備維修檔案尤為必要。楊浦大型芯片HTOL測(cè)試設(shè)備費(fèi)用
芯片HTOL測(cè)試設(shè)備測(cè)試方法有哪些？系統(tǒng)級(jí)SLT測(cè)試，常應(yīng)用于功能測(cè)試、性能測(cè)試和可靠性測(cè)試中，常常作為成品FT測(cè)試的補(bǔ)充而存在，顧名思義就是在一個(gè)系統(tǒng)環(huán)境下進(jìn)行測(cè)試，就是把芯片放到它正常工作的環(huán)境中運(yùn)行功能來檢測(cè)其好壞，缺點(diǎn)是只能覆蓋一部分的功能，覆蓋率較低所以一般是FT的補(bǔ)充手段?？煽啃詼y(cè)試，主要就是針對(duì)芯片施加各種苛刻環(huán)境，比如ESD靜電，就是模擬人體或者模擬工業(yè)體去給芯片加瞬間大電壓。再比如老化HTOL【High Temperature Operating Life】，就是在高溫下加速芯片老化，然后估算芯片壽命。還有HAST【Highly Accelerated Stress Test】測(cè)試芯片封裝的耐濕能力，待測(cè)產(chǎn)品被置于嚴(yán)苛的溫度、濕度及壓力下測(cè)試，濕氣是否會(huì)沿者膠體或膠體與導(dǎo)線架之接口滲入封裝體從而損壞芯片。靜安半導(dǎo)體芯片HTOL測(cè)試設(shè)備費(fèi)用芯片HTOL測(cè)試設(shè)備操作人員應(yīng)正確使用設(shè)備，嚴(yán)格遵守操作規(guī)程。
芯片HTOL測(cè)試設(shè)備注意保管事項(xiàng)：（1）領(lǐng)用歸還儀器要檢查有否損壞，發(fā)現(xiàn)損壞立即上報(bào)，并及時(shí)修復(fù)。（2）要認(rèn)真做好各類儀器的維護(hù)、保養(yǎng)工作，試驗(yàn)儀器要專人管理。（3）實(shí)驗(yàn)人員負(fù)責(zé)儀器的日常保管工作。（4）對(duì)精密儀器要分類，各儀器要定期標(biāo)定檢測(cè)。設(shè)備的維護(hù)：儀器設(shè)備的日常維護(hù)是保證儀器設(shè)備量值穩(wěn)定、可靠的常用手段。特別是對(duì)大型儀器設(shè)備要注意防塵、防潮、防霉、防曬。要采取相應(yīng)有效的措施確保儀器不受外來因素的影響而造成損壞。對(duì)于儀器設(shè)備維護(hù)方面，主要是以下幾點(diǎn)：（1）按周期維修的設(shè)備，到期必須及時(shí)保養(yǎng)或修理，不得隨意延長使用時(shí)間。（2）實(shí)驗(yàn)人員使用儀器前，應(yīng)熟悉其性能、原理及操作程序，嚴(yán)禁違章操作。（3）非計(jì)量檢測(cè)或維修人員不得隨意拆卸、調(diào)整移動(dòng)儀器。
芯片HTOL測(cè)試設(shè)備維護(hù)措施有哪些？功能檢查，開機(jī)檢查各指示燈、指示器是否正常，通過調(diào)節(jié)、設(shè)置各個(gè)開關(guān)和按鈕，進(jìn)入各功能設(shè)置，以檢查設(shè)備的基本功能是否正常。周期檢定注意事項(xiàng)：①儀器設(shè)備必須制定并記錄維修、檢定周期時(shí)間表;②各種儀器設(shè)備必須由試驗(yàn)室負(fù)責(zé)人(技術(shù)負(fù)責(zé)人)配合檢定人員檢定合格后方能使用，并將合格標(biāo)識(shí)貼于儀器明顯位置;③新購儀器設(shè)備入庫前必須檢查，庫存過期的儀器必須重新檢定后方能使用;④凡是失準(zhǔn)或無合格證的儀器設(shè)備，一律禁止使用。外觀檢查，外觀檢查首先檢查儀器各按鈕、開關(guān)、接頭插座有無松動(dòng)及錯(cuò)位,插頭插座的接觸有無氧化、生銹或接觸不良,電源線有無老化,散熱排風(fēng)是否正常, 各種接地的連接和管道的連接是否良好。芯片HTOL測(cè)試設(shè)備要定期檢查恒溫設(shè)備是否正常運(yùn)行。
芯片HTOL測(cè)試設(shè)備儀器維護(hù)：(1)每臺(tái)儀器建立管理檔案：原始資料、維修記錄等;(2)建立三大規(guī)程：日常使用規(guī)程、安全使用規(guī)程、日常維護(hù)規(guī)程;(3)建立完善的儀器專責(zé)人制度和大型重點(diǎn)設(shè)備的巡點(diǎn)檢等制度，并細(xì)化儀器的各類專職人員：使用人員進(jìn)行崗前理論和操作培訓(xùn)，考試合格后可以上崗操作，要對(duì)儀器日常工作狀態(tài)進(jìn)行點(diǎn)檢;專責(zé)人要掌握儀器工作原理、儀器結(jié)構(gòu)、重點(diǎn)部位等專業(yè)知識(shí)，負(fù)責(zé)檢測(cè)方法的制定、日常使用管理及維護(hù)及儀器的使用開發(fā);儀器巡檢人員進(jìn)行儀器巡查，與專責(zé)人溝通，及時(shí)排查異常與隱患，進(jìn)行定期保養(yǎng)，要掌握相關(guān)的電器、機(jī)械等知識(shí);(4)及時(shí)采購儀器備品和易損備件；(5)定期進(jìn)行儀器校準(zhǔn)與期間核查；(6)檢測(cè)儀器的完善與補(bǔ)充。芯片HTOL測(cè)試設(shè)備要定時(shí)對(duì)儀器設(shè)備易磨損部件進(jìn)行調(diào)試。楊浦大型芯片HTOL測(cè)試設(shè)備費(fèi)用
芯片HTOL測(cè)試設(shè)備使用要確保在儀器設(shè)備運(yùn)行有故障或意外時(shí)，能及時(shí)采取補(bǔ)救行動(dòng)。楊浦大型芯片HTOL測(cè)試設(shè)備費(fèi)用
芯片HTOL測(cè)試設(shè)備維護(hù)措施：1、清潔保養(yǎng)，是對(duì)儀器表面與內(nèi)部電氣部分、機(jī)械部分進(jìn)行清潔,包括清洗過濾網(wǎng)及有關(guān)管道,對(duì)儀器有關(guān)插頭插座進(jìn)行清潔, 防止接觸不良,對(duì)必要的機(jī)械部分進(jìn)行加油潤滑。2、更換易損件，對(duì)已達(dá)到使用壽命及性能下降，不合要求的元器件或使用說明書中規(guī)定的要求定期更換的配件要進(jìn)行及時(shí)地更換，預(yù)防可能發(fā)生的故障擴(kuò)大或造成整機(jī)故障。對(duì)電池充電不足的情況要督促有關(guān)人員進(jìn)行定期充電，排除設(shè)備明顯的和潛在的各種故障。楊浦大型芯片HTOL測(cè)試設(shè)備費(fèi)用
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