芯片可靠性測(cè)試設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)的措施:建立切實(shí)可行的管理制度,進(jìn)行科學(xué)有序的維護(hù)保養(yǎng),建立檢驗(yàn)設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)制度、檢驗(yàn)設(shè)備安全檢查制度、檢驗(yàn)設(shè)備質(zhì)量控制制度、設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)備件資料保管制度、值班制度、各級(jí)崗位責(zé)任制、突發(fā)事件應(yīng)急預(yù)案等。編制檢驗(yàn)設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)規(guī)程,在進(jìn)行設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)工作中依據(jù)規(guī)程進(jìn)行科學(xué)化、規(guī)范化的維護(hù)保養(yǎng)工作,既可保證設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)的質(zhì)量,又可提高維護(hù)保養(yǎng)效率。其規(guī)程內(nèi)容應(yīng)包括維護(hù)保養(yǎng)設(shè)備的種類(lèi),設(shè)備維護(hù)周期,進(jìn)行維護(hù)保養(yǎng)的項(xiàng)目,具體的操作方法,在維護(hù)保養(yǎng)過(guò)程中應(yīng)注意的事項(xiàng),了解設(shè)備的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)。半導(dǎo)體可靠性測(cè)試設(shè)備測(cè)試可分為哪幾個(gè)方面?無(wú)錫半導(dǎo)體芯片可靠性測(cè)試設(shè)備哪家好
芯片可靠性測(cè)試設(shè)備定期保養(yǎng)檢查:外觀檢查: 外觀檢查首先檢查儀器各按鈕、開(kāi)關(guān)、接頭插座有無(wú)松動(dòng)及錯(cuò)位,插頭插座的接觸有無(wú)氧化、生銹或接觸不良,電源線有無(wú)老化,散熱排風(fēng)是否正常, 各種接地線路的連接和管道連接是否良好。清潔保養(yǎng): 是對(duì)儀器表面與內(nèi)部電氣部分、機(jī)械部分進(jìn)行清潔,包括清洗過(guò)濾網(wǎng)及有關(guān)管路、設(shè)備內(nèi)部除塵,對(duì)儀器有關(guān)插頭插座進(jìn)行清潔, 防止接觸不良,對(duì)必要的機(jī)械部分進(jìn)行加油潤(rùn)滑。功能檢查: 開(kāi)機(jī)檢查各指示燈、指示器是否正常, 通過(guò)調(diào)節(jié)、設(shè)置各個(gè)開(kāi)關(guān)和按鈕,進(jìn)入各功能設(shè)置, 以檢查設(shè)備的基本功能是否正常。通過(guò)模擬測(cè)試, 檢查設(shè)備各項(xiàng)報(bào)警功能是否正常。江蘇半導(dǎo)體芯片可靠性測(cè)試設(shè)備價(jià)格表芯片可靠性測(cè)試設(shè)備能夠提升企業(yè)產(chǎn)品在市場(chǎng)中的競(jìng)爭(zhēng)力。
芯片可靠性測(cè)試設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)應(yīng)該如何做?制定維護(hù)保養(yǎng)計(jì)劃,檢驗(yàn)設(shè)備的維護(hù)保養(yǎng)工作不能無(wú)目標(biāo)、無(wú)秩序的進(jìn)行,應(yīng)制定出一套詳細(xì)的計(jì)劃,如:時(shí)間安排,維護(hù)保養(yǎng)的設(shè)備,進(jìn)行維護(hù)保養(yǎng)的人員等。根據(jù)計(jì)劃進(jìn)行日常和定期的維護(hù)與保養(yǎng),完成對(duì)設(shè)備的外部除塵、加油、緊固及內(nèi)部清潔、局部檢查等維護(hù)保養(yǎng),保證設(shè)備安全正常進(jìn)行。另外,也要進(jìn)行定期的預(yù)防性維護(hù)保養(yǎng),對(duì)設(shè)備的主要部分或主要部件進(jìn)行檢查,調(diào)整精度,必要時(shí)更換易損部件,以降低設(shè)備故障發(fā)生率。配備相應(yīng)的檢測(cè)儀器、儀表、工具等,現(xiàn)在檢驗(yàn)設(shè)備精密度越來(lái)越高,技術(shù)參數(shù)要求也越來(lái)越嚴(yán)格,所允許的誤差也越來(lái)越小,這就使得設(shè)備維護(hù)人員不能盲目行事,必需依靠?jī)x器儀表進(jìn)行,這樣可以保障設(shè)備的精度,同樣可起到事半功倍的效果。
芯片可靠性測(cè)試設(shè)備修理范圍和技術(shù)要求:1.儀器的修理是指修復(fù)由于正常或不常因素(如使用、保養(yǎng)不善的人為因素等)引起損壞的儀器設(shè)備,使之恢復(fù)(基本恢復(fù))到原來(lái)的技術(shù)狀態(tài)。2.修理工作原則上由檢測(cè)人員負(fù)責(zé)跟進(jìn),但由于各人的維修技術(shù)能力不同,因此凡需要拆卸、換件或大修理的儀器,必需報(bào)請(qǐng)公司相關(guān)部門(mén)聯(lián)系相關(guān)廠家協(xié)助。3凡出現(xiàn)儀器出現(xiàn)不屬于保養(yǎng)范圍之內(nèi)的故障時(shí),對(duì)儀器暫停使用。報(bào)請(qǐng)相關(guān)公司負(fù)責(zé)人協(xié)助了解儀器故障,經(jīng)審核確定故障程度,由檢測(cè)人員根據(jù)公司或者實(shí)驗(yàn)室相關(guān)規(guī)定,填寫(xiě)儀器修理工卡之后,將儀器進(jìn)行修理工作。儀器修理工作結(jié)束后,報(bào)告實(shí)驗(yàn)室負(fù)責(zé)人,經(jīng)有關(guān)人員驗(yàn)收簽字后,儀器投入使用。芯片可靠性測(cè)試設(shè)備要正確使用檢測(cè)儀設(shè)備,同時(shí)有效對(duì)檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行定期維護(hù)保養(yǎng)。
如何對(duì)芯片可靠性測(cè)試設(shè)備進(jìn)行維護(hù)與保養(yǎng)?實(shí)驗(yàn)室應(yīng)參與測(cè)量設(shè)備出廠技術(shù)資料,制定維護(hù)與保養(yǎng)規(guī)范。維護(hù)保養(yǎng)規(guī)范中針對(duì)清潔、潤(rùn)滑、零件更換、查驗(yàn)等各項(xiàng)工作,均應(yīng)訂立相應(yīng)作業(yè)步驟、使用工具與工作核查表。此外,為增加測(cè)量設(shè)備可靠性,及早發(fā)現(xiàn)故障苗頭并作適當(dāng)處理,以延長(zhǎng)儀器使用壽命,實(shí)驗(yàn)室每年還應(yīng)根據(jù)儀器設(shè)備的維護(hù)保養(yǎng)周期,訂立年度維護(hù)保養(yǎng)計(jì)劃,并遵照該計(jì)劃實(shí)施維護(hù)保養(yǎng)、記錄維護(hù)情況。維護(hù)工作也可委托生產(chǎn)廠家或維修點(diǎn)定期到實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行,若使用或維護(hù)中發(fā)現(xiàn)部分功能障礙,應(yīng)立即處置,以維持該儀器的正常功能。此外,還應(yīng)詳細(xì)記錄故障及維護(hù)情況,并將維護(hù)結(jié)果在設(shè)備明顯處標(biāo)示,以便提供使用人員獲得足夠的較新信息。半導(dǎo)體可靠性測(cè)試設(shè)備檢測(cè)的目的是什么?虹口工業(yè)級(jí)芯片可靠性測(cè)試設(shè)備設(shè)計(jì)
芯片可靠性測(cè)試設(shè)備要及時(shí)排除和發(fā)現(xiàn)儀器問(wèn)題,不得帶病運(yùn)行,要及時(shí)排除故障。無(wú)錫半導(dǎo)體芯片可靠性測(cè)試設(shè)備哪家好
芯片可靠性測(cè)試設(shè)備核查有哪些方法和步驟?列出實(shí)驗(yàn)室期間核查設(shè)備清單,實(shí)驗(yàn)室首先要識(shí)別哪些儀器設(shè)備需要做期間核查,并列出清單。儀器設(shè)備是否需進(jìn)行期間核查,應(yīng)根據(jù)在實(shí)際 情況下出現(xiàn)問(wèn)題的可能性、出現(xiàn)問(wèn)題的嚴(yán)重性及可能帶來(lái)的質(zhì)量追溯成本等因素,合理確定是否需進(jìn)行期間核查。通常從以下幾方面來(lái)考慮:(1)設(shè)備的穩(wěn)定性:對(duì)不夠穩(wěn)定、易漂移、易老化的設(shè)備,應(yīng)進(jìn)行期間核查。(2)設(shè)備的使用狀況和頻次:對(duì)使用頻繁的儀器設(shè)備;經(jīng)常拆卸、搬運(yùn)、攜帶到現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)的儀器設(shè)備;使用環(huán)境惡劣的儀器設(shè)備,故障率高或曾經(jīng)過(guò)載或懷疑出現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題的儀器設(shè)備;使用壽命臨近到期的儀器設(shè)備應(yīng)進(jìn)行期間核查。無(wú)錫半導(dǎo)體芯片可靠性測(cè)試設(shè)備哪家好
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