芯片ATE程序開發(fā)及FT測(cè)試FT(FinalTest)是芯片在封裝完成以后進(jìn)行的*終的功能和性能測(cè)試,是產(chǎn)品質(zhì)量控制*后環(huán)節(jié),通過ATE+Handler+loadboard檢測(cè)并剔除封裝工藝和制造缺陷等生產(chǎn)環(huán)節(jié)問題的芯片。測(cè)試程序覆蓋功能和全pin性能參數(shù),并補(bǔ)充CP未覆蓋的功能。服務(wù)內(nèi)容:老化方案開發(fā)測(cè)試硬件設(shè)計(jì)ATE開發(fā)調(diào)試可靠性試驗(yàn)在要求點(diǎn)(如0、168、500、1000 hr)進(jìn)行 ATE 測(cè)試,確定芯片是否OK, 記錄每顆芯片的關(guān)鍵參數(shù),并分析老化過程中的變化。上海頂策科技有限公司可靠性測(cè)試部,提供芯片可靠性測(cè)試整體解決方案。奉賢區(qū)HTOL測(cè)試機(jī)推薦廠家
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那么IC在使用期的壽命測(cè)試中的HTOL是什么呢?使用期的壽命測(cè)試又包含高溫工作壽命(HTOL)和低溫工作壽命(LTOL),對(duì)于亞微米級(jí)尺寸的器件,熱載流子效應(yīng)對(duì)于器件壽命有著***的影響,低溫工作時(shí)相對(duì)比較苛刻,所以像存儲(chǔ)器、處理器等納米級(jí)別工藝的產(chǎn)品通常需要進(jìn)行低溫工作壽命測(cè)試。而對(duì)于。進(jìn)行HTOL(HighTemperatureOperationLife)測(cè)試的目的就是為了確定長(zhǎng)時(shí)間的電氣偏差和溫度對(duì)器件的影響,評(píng)估器件在超熱和超電壓情況下一段時(shí)間的耐久力,也就是在正常工作的壽命期間潛在的固有故障被加速,這樣就可以在相對(duì)比較短的時(shí)間內(nèi)模擬出產(chǎn)品的正常使用壽命。HTOL是在產(chǎn)品放行和批量生產(chǎn)前進(jìn)行評(píng)估,對(duì)應(yīng)浴缸曲線曲線的UsefulLife期,通常是抽樣進(jìn)行的。此外,HTOL還可以用于可靠性監(jiān)控以及對(duì)存在潛在缺陷的產(chǎn)品進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估。 奉賢區(qū)HTOL測(cè)試機(jī)推薦廠家