山東芯片封裝環(huán)氧膠低溫快速固化

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2023-09-14

為什么環(huán)氧膠會(huì)黃變呢?黃變是環(huán)氧樹(shù)脂結(jié)構(gòu)膠中的一個(gè)常見(jiàn)問(wèn)題,主要由苯環(huán)、環(huán)氧基和其他游離元素以及胺類固化劑、促進(jìn)劑、稀釋劑、壬基酚和其他添加劑引起。胺類固化劑在常溫固化時(shí)理論上不會(huì)引起黃變,但是當(dāng)使用二胺或三胺基封端時(shí),如果工藝存在問(wèn)題或操作不慎,可能導(dǎo)致接枝不完全或游離胺未去除干凈,從而導(dǎo)致游離胺直接與環(huán)氧樹(shù)脂發(fā)生聚合反應(yīng)。這不僅會(huì)導(dǎo)致聚合不完全和內(nèi)應(yīng)力難以釋放,還會(huì)使膠面局部升溫加劇,加速黃變的發(fā)生。黃變的嚴(yán)重程度與游離胺的含量成正比。

盡管胺類固化劑是引起黃變的主要因素,但實(shí)踐中發(fā)現(xiàn),壬基酚的黃變問(wèn)題通常比其他因素更嚴(yán)重。叔胺類促進(jìn)劑和壬基酚促進(jìn)劑在熱太陽(yáng)光或光照下會(huì)迅速轉(zhuǎn)變?yōu)辄S色或紅色。這是因?yàn)樽贤夤獾哪芰糠浅?qiáng)大,足以破壞壬基酚中的化學(xué)鍵,導(dǎo)致壬基酚嚴(yán)重分解并呈現(xiàn)黃色。此外,壬基酚的殘留也是產(chǎn)品黃變的重要因素。壬基酚的轉(zhuǎn)化程度越好、越完全,黃變情況就越好;而轉(zhuǎn)化程度較差時(shí),黃變情況就更嚴(yán)重。通過(guò)選擇合適的固化劑、注意工藝操作和避免暴露在強(qiáng)光下,可以減少黃變的發(fā)生。



有沒(méi)有無(wú)溶劑的環(huán)氧膠可用?山東芯片封裝環(huán)氧膠低溫快速固化

山東芯片封裝環(huán)氧膠低溫快速固化,環(huán)氧膠

環(huán)氧樹(shù)脂產(chǎn)生泡沫的原因可能是加工過(guò)程導(dǎo)致的或者是環(huán)氧樹(shù)脂本身導(dǎo)致的:

一、攪拌過(guò)程中的氣泡形成:這種氣泡可以分為兩種,一種是由于攪拌時(shí)帶入的空氣或氣體形成的氣泡,另一種是由于攪拌速度過(guò)快導(dǎo)致液體產(chǎn)生的"空泡效應(yīng)"而形成的氣泡。這些氣泡有些是肉眼可見(jiàn)的,有些是肉眼不可見(jiàn)的。雖然真空脫泡可以消除肉眼可見(jiàn)的氣泡,但對(duì)于肉眼不可見(jiàn)的微小氣泡的消除效果并不理想。

二、固化過(guò)程中的氣泡形成:在環(huán)氧樹(shù)脂的固化過(guò)程中,由于聚合反應(yīng)產(chǎn)生熱量,微小氣泡會(huì)受熱膨脹,并與環(huán)氧樹(shù)脂體系不相容的氣體發(fā)生遷移,終聚合在一起形成較大的氣泡。

環(huán)氧樹(shù)脂產(chǎn)生泡沫的原因還包括以下幾點(diǎn):

1.化學(xué)性質(zhì)不穩(wěn)定:環(huán)氧樹(shù)脂的化學(xué)性質(zhì)不穩(wěn)定可能導(dǎo)致氣泡的產(chǎn)生。

2.配置分散劑時(shí)的攪拌:在配置環(huán)氧樹(shù)脂時(shí),攪拌過(guò)程中可能會(huì)引入空氣或氣體,從而形成氣泡。

3.分散劑反應(yīng)后的起泡:在分散劑反應(yīng)后,可能會(huì)產(chǎn)生氣泡。

4.漿料排走過(guò)程中的起泡:在環(huán)氧樹(shù)脂漿料排走的過(guò)程中,氣泡可能會(huì)形成。

5.配膠攪拌過(guò)程中的起泡:在環(huán)氧樹(shù)脂配膠的攪拌過(guò)程中,氣泡可能會(huì)產(chǎn)生。



江蘇改性環(huán)氧膠無(wú)鹵低溫環(huán)氧膠的使用方法是否復(fù)雜?

山東芯片封裝環(huán)氧膠低溫快速固化,環(huán)氧膠

電子膠粘劑和環(huán)氧樹(shù)脂膠有什么關(guān)系呢?電子膠黏劑是一種特殊的黏合材料,專門用于電子制造領(lǐng)域的連接和封裝任務(wù)。雖然環(huán)氧樹(shù)脂膠在電子膠黏劑中是常見(jiàn)的一種,但并非所有電子膠黏劑都屬于環(huán)氧樹(shù)脂膠類別。

電子膠黏劑在電子制造行業(yè)扮演著關(guān)鍵的角色。它們被用于連接電子元件、封裝電路板、固定電子組件、填充電子元件之間的間隙等多種任務(wù)。電子膠黏劑需要具備一系列獨(dú)特的性能,如高溫耐受性、電絕緣性、導(dǎo)熱性、抗化學(xué)腐蝕性等,以滿足電子設(shè)備的特殊需求。

環(huán)氧樹(shù)脂膠是一種常見(jiàn)的電子膠黏劑。它表現(xiàn)出優(yōu)異的黏附強(qiáng)度、耐高溫性和抗化學(xué)腐蝕性。環(huán)氧樹(shù)脂膠能夠在高溫環(huán)境下維持穩(wěn)定性能,不容易受到電子元件的熱量和環(huán)境因素的干擾。

除了環(huán)氧樹(shù)脂膠,電子膠黏劑還包括其他類型的黏合材料,如硅膠、聚氨酯膠、丙烯酸膠等。硅膠表現(xiàn)出出色的高低溫穩(wěn)定性和電絕緣性,通常用于電子元件的密封和保護(hù)。聚氨酯膠具有良好的彈性和抗化學(xué)腐蝕性,經(jīng)常用于電子元件的緩沖和固定。丙烯酸膠具備迅速固化、高黏附強(qiáng)度和耐高溫性能,通常用于電子元件的粘接和封裝。電子膠黏劑的選擇依賴于具體的應(yīng)用需求。不同的電子設(shè)備和電子元件對(duì)黏合材料的性能要求各不相同。

焊點(diǎn)保護(hù)膠水用于涂覆在線路板焊接點(diǎn)上,以增強(qiáng)焊點(diǎn)的抗拉強(qiáng)度、接著強(qiáng)度、耐久性、絕緣密封性等特性。以下是一些適合用于焊點(diǎn)保護(hù)的常見(jiàn)膠水類型:

黃膠:黃膠通常用于元器件固定,也可用于焊點(diǎn)補(bǔ)強(qiáng)。它的強(qiáng)度不高,適用于一般的補(bǔ)強(qiáng)需求。黃膠一般為單組分自然固化,操作簡(jiǎn)便,但含有溶劑,散發(fā)氣味較大。

單組分硅膠:?jiǎn)谓M分硅膠通常用于線路板元器件的固定和焊點(diǎn)的加固補(bǔ)強(qiáng)。它在固化后具有彈性,環(huán)保,耐高溫和耐老化,粘接強(qiáng)度比黃膠高一點(diǎn),但成本相對(duì)較高。

UV膠水:UV膠水適用于焊點(diǎn)的補(bǔ)強(qiáng)和加固。它對(duì)線路板、金屬和塑料具有良好的粘接力,并且固化速度非???,通常只需15秒左右。UV膠水環(huán)保,耐老化,常用于單點(diǎn)焊線和排線的加固補(bǔ)強(qiáng)。

環(huán)氧樹(shù)脂AB膠水:環(huán)氧樹(shù)脂AB膠水固化速度較快,通常在3-5分鐘內(nèi)可固化。它具有出色的粘接力、耐高溫性、耐老化性以及耐化學(xué)品性能。此類型膠水具有較大的可調(diào)節(jié)性,可根據(jù)需要進(jìn)行不同特性的改良。

單組分環(huán)氧樹(shù)脂膠水:?jiǎn)谓M分環(huán)氧樹(shù)脂膠水與AB膠相似,但屬于加溫固化體系。它的耐熱性和粘接強(qiáng)度通常比AB環(huán)氧樹(shù)脂更高,適用于一些對(duì)性能要求較高的產(chǎn)品。

此外,還有一些其他類型的膠水,如PU膠、熱熔膠等,也可以用于焊點(diǎn)保護(hù)應(yīng)用。 我需要一種透明的環(huán)氧膠,你有推薦嗎?

山東芯片封裝環(huán)氧膠低溫快速固化,環(huán)氧膠

COB邦定膠/IC封裝膠是一種用于保密封裝裸露集成電路芯片(ICChip)的單組份熱固化環(huán)氧樹(shù)脂膠粘劑。它通常被稱為黑膠或COB(Chip-On-Board)邦定膠,并分為邦定熱膠和邦定冷膠兩種類型。

無(wú)論是邦定冷膠還是邦定熱膠,它們都屬于單組份熱固化環(huán)氧樹(shù)脂密封膠。因此,它們的固化過(guò)程都需要放入烤箱中進(jìn)行加熱才能固化成型。那么,為什么會(huì)有冷熱之分呢?實(shí)際上,這只是根據(jù)封裝的線路板是否需要預(yù)熱來(lái)命名的。邦定熱膠在點(diǎn)膠封膠時(shí)需要將PCB板預(yù)熱到一定溫度,而冷膠在點(diǎn)膠封膠時(shí)則無(wú)需預(yù)熱電路板,可以在室溫下進(jìn)行。然而,從性能和固化外觀方面來(lái)看,熱膠優(yōu)于冷膠,具體選擇取決于產(chǎn)品需求。此外,亮光膠和啞光膠的區(qū)別在于固化后的外觀是亮光還是啞光。通常情況下,邦定熱膠固化后呈啞光,而邦定冷膠固化后呈亮光。另外,有時(shí)會(huì)提到高膠和低膠,它們的區(qū)別在于包封時(shí)膠的堆積高度。廠商可以根據(jù)要求調(diào)整膠水的濃度來(lái)實(shí)現(xiàn)所需的堆積高度。

通常情況下,邦定熱膠的價(jià)格要比邦定冷膠高得多,同時(shí)邦定熱膠的各項(xiàng)性能都要比邦定冷膠高出很多。此外,邦定熱膠通常不含溶劑,氣味較低,環(huán)保性更好,而邦定冷膠在使用過(guò)程中通常需要添加一定比例的溶劑才能使用。 環(huán)氧膠的抗震性能如何?上海透明自流平環(huán)氧膠

你知道如何安全使用環(huán)氧膠嗎?山東芯片封裝環(huán)氧膠低溫快速固化

環(huán)氧電子灌封膠固化后發(fā)白通常有以下三種情況:

1.透明類型的灌封膠整體固化后發(fā)白:這種情況通常是由于環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠A組分在儲(chǔ)存過(guò)程中結(jié)晶導(dǎo)致的,尤其在冬季或低溫環(huán)境下更容易發(fā)生。如果A組分出現(xiàn)渾濁色、有大量顆粒物析出或整體呈現(xiàn)濃砂粒狀,可以判斷為結(jié)晶。解決方法是將A組分加熱至60-80度,待膠水恢復(fù)透明并攪拌均勻后再使用,這不會(huì)影響產(chǎn)品的固化特性。

2.表面發(fā)白、光澤性差并有結(jié)皮的現(xiàn)象:這種情況通常是由于環(huán)氧樹(shù)脂固化劑吸潮導(dǎo)致的。雖然這種情況不會(huì)影響膠水的整體固化性能,但外觀上會(huì)顯得不美觀。解決方法是對(duì)工作場(chǎng)所進(jìn)行除濕處理,或者在灌封完成后將膠水放入60-80度的烤箱中進(jìn)行加熱固化,以避免發(fā)白現(xiàn)象的發(fā)生。這種情況通常只在濕度較大的環(huán)境中使用某些胺類固化劑時(shí)才會(huì)出現(xiàn)。

3.黑色或深色灌封膠固化后表面整體或部分發(fā)灰白:這種情況通常是由于水的影響所致。環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠是油性材料,與水不相溶。如果在使用過(guò)程中或儲(chǔ)存時(shí)不小心將水帶入膠水中,就會(huì)出現(xiàn)發(fā)灰白的現(xiàn)象。因此,在使用環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠時(shí)要注意密封,特別是在特殊儲(chǔ)存條件下,如低溫儲(chǔ)存時(shí),使用前需要密封解凍至常溫并等待至少8小時(shí)后再使用。 山東芯片封裝環(huán)氧膠低溫快速固化