在激光慣性約束核聚變實驗中，靶丸的物性參數(shù)和幾何參數(shù)對靶丸制備工藝改進和仿真模擬核聚變實驗過程至關(guān)重要。然而，如何對靶丸多個參數(shù)進行同步、高精度、無損的綜合檢測是激光慣性約束核聚變實驗中的關(guān)鍵問題。雖然已有多種薄膜厚度及折射率的測量方法，但仍然無法滿足激光核聚變技術(shù)對靶丸參數(shù)測量的高要求。此外，靶丸的參數(shù)測量存在以下問題：不能對靶丸進行破壞性切割測量，否則被破壞的靶丸無法用于后續(xù)工藝處理或打靶實驗；需要同時測得靶丸的多個參數(shù)，因為不同參數(shù)的單獨測量無法提供靶丸制備和核聚變反應過程中發(fā)生的結(jié)構(gòu)變化的現(xiàn)象和規(guī)律，并且效率低下、沒有統(tǒng)一的測量標準。由于靶丸屬于自支撐球形薄膜結(jié)構(gòu)，曲面應力大、難以展平，因此靶丸與基底不能完全貼合，可在微觀區(qū)域內(nèi)視作類薄膜結(jié)構(gòu)。白光干涉膜厚儀的應用非常廣，特別是在半導體、光學、電子和化學等領(lǐng)域。薄膜干涉膜厚儀出廠價
通過基于表面等離子體共振傳感的測量方案，結(jié)合共振曲線的三個特征參數(shù)，即共振角、半高寬和反射率小值，反演計算可以精確地得到待測金屬薄膜的厚度和介電常數(shù)。該方案操作簡單，利用Kretschmann型結(jié)構(gòu)的表面等離子體共振實驗系統(tǒng)即可得到共振曲線，從而得到金膜的厚度。由于該方案為一種強度測量方案，受環(huán)境影響較大，測量結(jié)果存在多值性問題，因此研究人員進一步對偏振外差干涉的改進方案進行了理論分析，從P光和S光之間相位差的變化來實現(xiàn)厚度測量。膜厚儀推薦廠家白光干涉膜厚測量技術(shù)可以實現(xiàn)對薄膜的在線檢測和控制。
白光干涉光譜分析是目前白光干涉測量的一個重要方向，此項技術(shù)主要是利用光譜儀將對條紋的測量轉(zhuǎn)變成為對不同波長光譜的測量。通過分析被測物體的光譜特性，就能夠得到相應的長度信息和形貌信息。相比于白光掃描干涉術(shù)，它不需要大量的掃描過程，因此提高了測量效率，而且也減小了環(huán)境對它的影響。此項技術(shù)能夠測量距離、位移、塊狀材料的群折射率以及多層薄膜厚度。白干干涉光譜法是基于頻域干涉的理論，采用白光作為寬波段光源，經(jīng)過分光棱鏡，被分成兩束光，這兩束光分別入射到參考鏡和被測物體，反射回來后經(jīng)過分光棱鏡合成后，由色散元件分光至探測器，記錄頻域上的干涉信號。此光譜信號包含了被測表面的信息，如果此時被測物體是薄膜，則薄膜的厚度也包含在這光譜信號當中。這樣就把白光干涉的精度和光譜測量的速度結(jié)合起來，形成了一種精度高而且速度快的測量方法。
晶圓對于半導體器件至關(guān)重要，膜厚是影響晶圓物理性質(zhì)的重要參數(shù)之一。通常對膜厚的測量有橢圓偏振法、探針法、光學法等，橢偏法設(shè)備昂貴，探針法又會損傷晶圓表面。利用光學原理進行精密測試，一直是計量和測試技術(shù)領(lǐng)域中的主要方法之一，在光學測量領(lǐng)域，基于干涉原理的測量系統(tǒng)已成為物理量檢測中十分精確的系統(tǒng)之一。光的干涉計量與測試本質(zhì)是以光波的波長作為單位來進行計量的，現(xiàn)代的干涉測試與計量技術(shù)已能達到一個波長的幾百分之一的測量精度，干涉測量的更大特點是它具有更高的靈敏度（或分辨率）和精度，。而且絕大部分干涉測試都是非接觸的，不會對被測件帶來表面損傷和附加誤差；測量對象較廣，并不局限于金屬或非金屬；可以檢測多參數(shù)，如：長度、寬度、直徑、表面粗糙度、面積、角度等。操作需要一定的專業(yè)基礎(chǔ)和經(jīng)驗，需要進行充分的培訓和實踐。
為限度提高靶丸內(nèi)爆壓縮效率，期望靶丸所有幾何參數(shù)、物性參數(shù)均為理想球?qū)ΨQ狀態(tài)。因此，需要對靶丸殼層厚度分布進行精密的檢測。靶丸殼層厚度常用的測量手法有X射線顯微輻照法、激光差動共焦法、白光干涉法等。下面分別介紹了各個方法的特點與不足，以及各種測量方法的應用領(lǐng)域。白光干涉法以白光作為光源，寬光譜的白光準直后經(jīng)分光棱鏡分成兩束光，一束光入射到固定參考鏡。一束光入射到待測樣品。由計算機控制壓電陶瓷(PZT)沿Z軸方向進行掃描，當兩路之間的光程差為零時，在分光棱鏡匯聚后再次被分成兩束，一束光通過光纖傳輸，并由光譜儀收集，另一束則被傳遞到CCD相機，用于樣品觀測。利用光譜分析算法對干涉信號圖進行分析得到薄膜的厚度。該方法能應用靶丸殼層壁厚的測量，但是該測量方法需要已知靶丸殼層材料的折射率，同時，該方法也難以實現(xiàn)靶丸殼層厚度分布的測量。白光干涉膜厚儀需要進行校準，并選擇合適的標準樣品。薄膜干涉膜厚儀安裝操作注意事項
白光干涉膜厚儀需要校準，標準樣品的選擇和使用至關(guān)重要。薄膜干涉膜厚儀出廠價
干涉測量法是基于光的干涉原理實現(xiàn)對薄膜厚度測量的光學方法，是一種高精度的測量技術(shù)。采用光學干涉原理的測量系統(tǒng)一般具有結(jié)構(gòu)簡單，成本低廉，穩(wěn)定性好，抗干擾能力強，使用范圍廣等優(yōu)點。對于大多數(shù)的干涉測量任務，都是通過薄膜表面和基底表面之間產(chǎn)生的干涉條紋的形狀和分布規(guī)律，來研究干涉裝置中待測物理量引入的光程差或者是位相差的變化，從而達到測量目的。光學干涉測量方法的測量精度可達到甚至優(yōu)于納米量級，而利用外差干涉進行測量，其精度甚至可以達到10-3nm量級。根據(jù)所使用光源的不同，干涉測量方法又可以分為激光干涉測量和白光干涉測量兩大類。激光干涉測量的分辨率更高，但是不能實現(xiàn)對靜態(tài)信號的測量，只能測量輸出信號的變化量或者是連續(xù)信號的變化，即只能實現(xiàn)相對測量。而白光干涉是通過對干涉信號中心條紋的有效識別來實現(xiàn)對物理量的測量，是一種測量方式，在薄膜厚度的測量中得到了廣泛的應用。薄膜干涉膜厚儀出廠價