白光干涉膜厚儀

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2024-04-25

常用白光垂直掃描干涉系統(tǒng)的原理:入射的白光光束通過(guò)半反半透鏡進(jìn)入到顯微干涉物鏡后,被分光鏡分成兩部分,一個(gè)部分入射到固定參考鏡,一部分入射到樣品表面,當(dāng)參考鏡表面和樣品表面的反射光通過(guò)分光鏡后,再次匯聚發(fā)生干涉,干涉光通過(guò)透鏡后,利用電荷耦合器(CCD)可探測(cè)整個(gè)視場(chǎng)內(nèi)雙白光光束的干涉圖像。利用Z向精密位移臺(tái)帶動(dòng)干涉鏡頭或樣品臺(tái)Z向掃描,可獲得一系列干涉圖像。根據(jù)干涉圖像序列中對(duì)應(yīng)點(diǎn)的光強(qiáng)隨光程差變化曲線(xiàn),可得該點(diǎn)的Z向相對(duì)位移;然后,由CCD圖像中每個(gè)像素點(diǎn)光強(qiáng)最大值對(duì)應(yīng)的Z向位置獲得被測(cè)樣品表面的三維形貌??蓽y(cè)量大氣壓下薄膜厚度在1納米到1毫米之間。白光干涉膜厚儀

薄膜作為一種特殊的微結(jié)構(gòu),近年來(lái)在電子學(xué)、力學(xué)、現(xiàn)代光學(xué)得到了廣泛的應(yīng)用,薄膜的測(cè)試技術(shù)變得越來(lái)越重要。尤其是在厚度這一特定方向上,尺寸很小,基本上都是微觀可測(cè)量。因此,在微納測(cè)量領(lǐng)域中,薄膜厚度的測(cè)試是一個(gè)非常重要而且很實(shí)用的研究方向。在工業(yè)生產(chǎn)中,薄膜的厚度直接關(guān)系到薄膜能否正常工作。在半導(dǎo)體工業(yè)中,膜厚的測(cè)量是硅單晶體表面熱氧化厚度以及平整度質(zhì)量控制的重要手段。薄膜的厚度影響薄膜的電磁性能、力學(xué)性能和光學(xué)性能等,所以準(zhǔn)確地測(cè)量薄膜的厚度成為一種關(guān)鍵技術(shù)。薄膜膜厚儀設(shè)備白光干涉膜厚測(cè)量技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)對(duì)薄膜的非接觸式測(cè)量。

通過(guò)白光干涉理論分析,詳細(xì)介紹了白光垂直掃描干涉技術(shù)和白光反射光譜技術(shù)的基本原理,并完成了應(yīng)用于測(cè)量靶丸殼層折射率和厚度分布實(shí)驗(yàn)裝置的設(shè)計(jì)和搭建。該實(shí)驗(yàn)裝置由白光反射光譜探測(cè)模塊、靶丸吸附轉(zhuǎn)位模塊、三維運(yùn)動(dòng)模塊和氣浮隔震平臺(tái)等組成,能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)靶丸的負(fù)壓吸附、靶丸位置的精密調(diào)整以及360°范圍的旋轉(zhuǎn)和特定角度下靶丸殼層白光反射光譜的測(cè)量。基于白光垂直掃描干涉和白光反射光譜的基本原理,提出了一種聯(lián)合使用的靶丸殼層折射率測(cè)量方法。該方法利用白光反射光譜測(cè)量靶丸殼層光學(xué)厚度,利用白光垂直掃描干涉技術(shù)測(cè)量光線(xiàn)通過(guò)靶丸殼層后的光程增量,從而可以計(jì)算得到靶丸的折射率和厚度數(shù)據(jù)。

白光掃描干涉法采用白光為光源,壓電陶瓷驅(qū)動(dòng)參考鏡進(jìn)行掃描,干涉條紋掃過(guò)被測(cè)面,通過(guò)感知相干峰位置來(lái)獲得表面形貌信息。對(duì)于薄膜的測(cè)量,上下表面形貌、粗糙度、厚度等信息能通過(guò)一次測(cè)量得到,但是由于薄膜上下表面的反射,會(huì)使提取出來(lái)的白光干涉信號(hào)出現(xiàn)雙峰形式,變得更復(fù)雜。另外,由于白光掃描法需要掃描過(guò)程,因此測(cè)量時(shí)間較長(zhǎng)而且易受外界干擾。基于圖像分割技術(shù)的薄膜結(jié)構(gòu)測(cè)試方法,實(shí)現(xiàn)了對(duì)雙峰干涉信號(hào)的自動(dòng)分離,實(shí)現(xiàn)了薄膜厚度的測(cè)量。隨著技術(shù)的進(jìn)步和應(yīng)用領(lǐng)域的拓展,白光干涉膜厚儀的性能和功能將不斷提高和擴(kuò)展 。

在白光反射光譜探測(cè)模塊中,入射光經(jīng)過(guò)分光鏡1分光后 ,一部分光通過(guò)物鏡聚焦到靶丸表面 ,靶丸殼層上、下表面的反射光經(jīng)過(guò)物鏡、分光鏡1、聚焦透鏡、分光鏡2后,一部分光聚焦到光纖端面并到達(dá)光譜儀探測(cè)器,可實(shí)現(xiàn)靶丸殼層白光干涉光譜的測(cè)量,一部分光到達(dá)CCD探測(cè)器,可獲得靶丸表面的光學(xué)圖像。靶丸吸附轉(zhuǎn)位模塊和三維運(yùn)動(dòng)模塊分別用于靶丸的吸附定位以及靶丸特定角度轉(zhuǎn)位以及靶丸位置的輔助調(diào)整,測(cè)量過(guò)程中,將靶丸放置于軸系吸嘴前端,通過(guò)微型真空泵負(fù)壓吸附于吸嘴上;然后,移動(dòng)位移平臺(tái),將靶丸移動(dòng)至CCD視場(chǎng)中心,通過(guò)Z向位移臺(tái),使靶丸表面成像清晰;利用光譜儀探測(cè)靶丸殼層的白光反射光譜;靶丸在軸系的帶動(dòng)下,平穩(wěn)轉(zhuǎn)位到特定角度,由于軸系的回轉(zhuǎn)誤差,轉(zhuǎn)位后靶丸可能偏移CCD視場(chǎng)中心,此時(shí)可通過(guò)調(diào)整軸系前端的調(diào)心結(jié)構(gòu),使靶丸定點(diǎn)位于視場(chǎng)中心并采集其白光反射光譜;重復(fù)以上步驟,可實(shí)現(xiàn)靶丸特定位置或圓周輪廓白光反射光譜數(shù)據(jù)的測(cè)量。為減少外界干擾和震動(dòng)而引起的測(cè)量誤差,該裝置放置于氣浮平臺(tái)上,通過(guò)高性能的隔振效果可保證測(cè)量結(jié)果的穩(wěn)定性。這種膜厚儀可以測(cè)量大氣壓下 。本地膜厚儀廠(chǎng)家

標(biāo)準(zhǔn)樣品的選擇和使用對(duì)于保持儀器準(zhǔn)確度至關(guān)重要。白光干涉膜厚儀

膜厚儀是一種用于測(cè)量薄膜厚度的儀器,它的測(cè)量原理是通過(guò)光學(xué)干涉原理來(lái)實(shí)現(xiàn)的。在測(cè)量過(guò)程中,薄膜表面發(fā)生的光學(xué)干涉現(xiàn)象被用來(lái)計(jì)算出薄膜的厚度。具體來(lái)說(shuō),膜厚儀通過(guò)發(fā)射一束光線(xiàn)照射到薄膜表面,并測(cè)量反射光的干涉現(xiàn)象來(lái)確定薄膜的厚度。膜厚儀的測(cè)量原理非常精確和可靠,因此在許多領(lǐng)域都可以得到廣泛的應(yīng)用。首先,薄膜工業(yè)是膜厚儀的主要應(yīng)用領(lǐng)域之一。在薄膜工業(yè)中,膜厚儀可以用來(lái)測(cè)量各種類(lèi)型的薄膜,例如光學(xué)薄膜、涂層薄膜、導(dǎo)電薄膜等。通過(guò)膜厚儀的測(cè)量,可以確保生產(chǎn)出的薄膜具有精確的厚度和質(zhì)量,從而滿(mǎn)足不同行業(yè)的需求。其次,在電子行業(yè)中,膜厚儀也扮演著重要的角色。例如,在半導(dǎo)體制造過(guò)程中,膜厚儀可以用來(lái)測(cè)量各種薄膜層的厚度,以確保芯片的制造質(zhì)量和性能。此外,膜厚儀還可以應(yīng)用于顯示器件、光伏電池、電子元件等領(lǐng)域,為電子產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)提供關(guān)鍵的技術(shù)支持。除此之外,膜厚儀還可以在材料科學(xué)、化工、生物醫(yī)藥等領(lǐng)域中發(fā)揮作用。例如,在材料科學(xué)研究中,膜厚儀可以用來(lái)測(cè)量不同材料的薄膜厚度,從而幫助科研人員了解材料的性能和特性。在化工生產(chǎn)中,膜厚儀可以用來(lái)監(jiān)測(cè)涂層薄膜的厚度,以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和穩(wěn)定性。白光干涉膜厚儀