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耐溫目前連接器的高工作溫度為200℃(少數(shù)高溫特種連接器除外)，低溫度為-65℃。由于連接器工作時(shí)，電流在接觸點(diǎn)處產(chǎn)生熱量，導(dǎo)致溫升，因此一般認(rèn)為工作溫度應(yīng)等于環(huán)境溫度與接點(diǎn)溫升之和。在某些規(guī)范中，明確規(guī)定了連接器在額定工作電流下容許的高升。 ②耐濕潮氣的侵入會(huì)影響連接h絕緣性能，并銹蝕金屬零件。恒定濕熱試驗(yàn)條件為相對(duì)濕度90%~95%(依據(jù)產(chǎn)品規(guī)范，可達(dá)98%)、溫度+40±20℃，試驗(yàn)時(shí)間按產(chǎn)品規(guī)定，少為96小時(shí)。交變濕熱試驗(yàn)則更嚴(yán)苛。③耐鹽霧連接器在含有潮氣和鹽分的環(huán)境中工作時(shí)，其金屬結(jié)構(gòu)件、接觸件表面處理層有可能產(chǎn)生電化腐蝕，影響連接器的物理和電氣性能。為了評(píng)價(jià)電連接器耐受這種環(huán)境的能力，規(guī)定了鹽霧試驗(yàn)。 中顯創(chuàng)達(dá)致力于此連接器產(chǎn)品的現(xiàn)貨出售及分銷，有想法的不要錯(cuò)過(guò)哦！JAELY10-DC38BR

改善生座遇程 易于雛修

速接器的好慮速接器簡(jiǎn)化雷子品的裝配程。速接器簡(jiǎn)化霓子品的裝配遇程。也簡(jiǎn)化了批量 生程 假設(shè)某雷子元件失效，假設(shè)某雷子元件失效，裝有速接器時(shí)可以快速更 換失效元件 隨著技銜誰(shuí)步，裝有速接器時(shí)可以更新元件，隨著技街誰(shuí)步，裝有速接器時(shí)可以更新元件，用 新的、新的、更完善的元件代替菁的便于升級(jí)

使用速接器使工程郎側(cè)在計(jì)和集成新品時(shí)， 提高毅的熏活 使用速接器使工程師側(cè)在毅和集成新品時(shí).以及用元件組成系統(tǒng)時(shí)，有更大的熏活性。 性 以及用元件組成系統(tǒng)時(shí)，有更大的熏活性。 JAEJK06DK37SY2中顯創(chuàng)達(dá)致力于此連接器產(chǎn)品的現(xiàn)貨出售及分銷，有需求可以來(lái)電咨詢！

汽車連接器市場(chǎng)是比較大的連接器細(xì)分市場(chǎng)，一輛典型輕型汽車大約有 1,500 個(gè)連接點(diǎn)。根據(jù) Bishop & Associate 統(tǒng)計(jì)，預(yù)計(jì)汽車連接器市場(chǎng)將持續(xù)成長(zhǎng)，至2011 年將達(dá)到 134 億美元市場(chǎng)規(guī)模。市場(chǎng)調(diào)研公司 In-Stat 的報(bào)告顯示，到 2014 年全球包括平板電腦、上網(wǎng)本、智能本和筆記本電腦的移動(dòng)計(jì)算設(shè)備出貨將保持 19.1% 的年復(fù)合增長(zhǎng)率。全球筆記本電腦出貨在 2014 年將達(dá)到 2.91 億臺(tái)。連接器在電腦中的應(yīng)用約為5-12 套每臺(tái)，電腦市場(chǎng)的穩(wěn)步發(fā)展推動(dòng)了連接器需求的持續(xù)增長(zhǎng)。

據(jù)市場(chǎng)的調(diào)研公司預(yù)測(cè)，到 2013 年全球 USB 3.0 接口將達(dá)到 10 億個(gè)，占全球USB 市場(chǎng)的 25%。Digitimes Research 也預(yù)估，2015 年全球 USB 3.0 的出貨量將挑戰(zhàn) 23 億顆，年復(fù)合成長(zhǎng)率將達(dá) 89%。

主要廠商對(duì) USB 3.0 的支持。

2011 年底左右或 2012 年，預(yù)計(jì) USB 3.0 市場(chǎng)將規(guī)模啟動(dòng)，英特爾將在2012 年左右推出支持 USB 3.0 接口產(chǎn)品

華碩 2010 年底其支持 USB 3.0 的主板出貨量有望達(dá)到 500 萬(wàn)塊， 占公司整體主板出貨量的 25% 至 35%

希捷、朗科、PQI 已陸續(xù)發(fā)布 USB 3.0 移動(dòng)硬盤。 此連接器的現(xiàn)貨銷售及分銷，就選中顯創(chuàng)達(dá)，用戶的信賴之選，有想法可以來(lái)我司咨詢！

難點(diǎn)在于上游原材料選擇以及配方配比：

樹脂：

傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂由于本身具有含量較大的極性基團(tuán)，介電性能較高，通過(guò)使用其他類型樹脂例如：聚四氟乙烯、氰酸酯、苯乙烯馬來(lái)酸酐、PPO/APPE 以及其他改性熱固性塑料等低極化分子結(jié)構(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)低介電常數(shù)與低損耗材料。

圖表：不同樹脂的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗因子

填料：改善板材物理特性同時(shí)影響介電常數(shù)

基板材料制造中的填充材料，是指基板材料組成中除增強(qiáng)纖維材料外，作為樹脂填料的化工材料。填充材料在整個(gè)基板材料用樹脂中所占的比例、品種、表面處理技術(shù)等，都對(duì)基板材料的介電常數(shù)有所影響。無(wú)機(jī)填料中較常使用的有：滑石粉、高嶺土、氫氧化鎂、氫氧化鋁、硅微粉與氧化鋁等。填料的加入，可以有效降低產(chǎn)品的吸濕性，從而改善板材的耐熱性，同時(shí)，還可以降低板材熱膨脹系數(shù)。 中顯創(chuàng)達(dá)是一家專業(yè)此連接器現(xiàn)貨銷售公司，歡迎新老客戶來(lái)電！JAEJK06DK37SY2

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目前，玻璃與金屬的封接方式有兩種:匹配封接和壓縮封接·匹配封接是選用膨脹系數(shù)比較接近的玻璃和金屬(在常溫到玻璃軟化溫度范圍內(nèi))，在高溫封接后的逐漸冷卻過(guò)程中使玻璃和金屬收縮保持一致從而減少由于玻璃與金屬收縮差而產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力。壓縮封接是指選用的金屬材料的影脹系數(shù)比玻璃膨脹系數(shù)大，在封接冷卻時(shí)由于金屬收縮比玻璃收縮大，從而使金屬對(duì)玻璃產(chǎn)生一個(gè)壓應(yīng)力(利用玻璃承受抗壓能力遠(yuǎn)大于抗拉能力的特性)，以此達(dá)到封接目的。目前的壓縮封接工藝還有待完善。封接所選取的材料和控制參數(shù)都有待進(jìn)一步探討，而且采用壓縮封接存在電性能較差的致命弱點(diǎn)。

玻璃與金屬封接過(guò)程是一個(gè)復(fù)雜的物理化學(xué)反應(yīng)過(guò)程·必須根據(jù)整個(gè)封接過(guò)程中玻璃與金屬氧化反應(yīng)來(lái)確定燒結(jié)參數(shù)·除了要保證玻璃在固化過(guò)程中的膨脹系數(shù)與金屬膨脹系數(shù)基本保持一致外，金屬預(yù)氧化玻璃液粘度變化、2次再結(jié)晶及冷卻時(shí)的玻璃分相現(xiàn)象都必須充分考慮。 JAELY10-DC38BR

深圳市中顯創(chuàng)達(dá)科技有限公司在同行業(yè)領(lǐng)域中，一直處在一個(gè)不斷銳意進(jìn)取，不斷制造創(chuàng)新的市場(chǎng)高度，多年以來(lái)致力于發(fā)展富有創(chuàng)新價(jià)值理念的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)，在廣東省等地區(qū)的電子元器件中始終保持良好的商業(yè)口碑，成績(jī)讓我們喜悅，但不會(huì)讓我們止步，殘酷的市場(chǎng)磨煉了我們堅(jiān)強(qiáng)不屈的意志，和諧溫馨的工作環(huán)境，富有營(yíng)養(yǎng)的公司土壤滋養(yǎng)著我們不斷開(kāi)拓創(chuàng)新，勇于進(jìn)取的無(wú)限潛力，深圳市中顯創(chuàng)達(dá)科技供應(yīng)攜手大家一起走向共同輝煌的未來(lái)，回首過(guò)去，我們不會(huì)因?yàn)槿〉昧艘稽c(diǎn)點(diǎn)成績(jī)而沾沾自喜，相反的是面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈的市場(chǎng)氛圍，我們更要明確自己的不足，做好迎接新挑戰(zhàn)的準(zhǔn)備，要不畏困難，激流勇進(jìn)，以一個(gè)更嶄新的精神面貌迎接大家，共同走向輝煌回來(lái)！