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數(shù)目:可根據(jù)電路的需要來選擇接觸對的數(shù)目，同時(shí)要考慮連接器的體積和總分離力的大小·接觸對數(shù)目多，當(dāng)然其體積就大，總分離力相對也大。在某些可性要求高、而體積又允許的情況下，可采用兩對接觸對并聯(lián)的方法來提高連接的可靠性。連接器的插頭、插座中，插針(陽接觸件)和插孔(陰接觸件)一般都能互換裝配·實(shí)際使用時(shí)，可根據(jù)插頭和插座兩端的帶電情況來選擇·如插座需常帶電，可選擇裝插孔的插座，因?yàn)檠b插孔的插座，其帶電接觸件埋在絕緣體中，人體不易觸摸到帶電接觸件，相對來說比較安全振動(dòng)、沖擊、碰撞:主要考慮連接器在規(guī)定頻率和加速度條件下振動(dòng)、沖擊、碰撞時(shí)的接觸對的電連續(xù)性接觸對在此動(dòng)態(tài)應(yīng)力情況下會(huì)發(fā)生瞬時(shí)斷路的現(xiàn)象·規(guī)定的瞬斷時(shí)間一般有10100 lms和10ms· 中顯創(chuàng)達(dá)為您供應(yīng)此連接器，有想法的可以來電咨詢！PS-8SLA-D4C2

機(jī)械性能就連接功能而言，插拔力是重要地機(jī)械性能。插拔力分為插入力和拔出力(拔出力亦稱分離力)，兩者的要求是不同的。在有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)中有大插入力和小分離力規(guī)定，這表明，從使用角度來看，插入力要小(從而有低插入力LIF和無插入力ZIF的結(jié)構(gòu))，而分離力若太小，則會(huì)影響接觸的可靠性。

另一個(gè)重要的機(jī)械性能是連接器的機(jī)械壽命。機(jī)械壽命實(shí)際上是一種耐久性(durability)指標(biāo)，在國標(biāo)GB5095中把它叫作機(jī)械操作。它是以一次插入和一次拔出為一個(gè)循環(huán)，以在規(guī)定的插拔循環(huán)后連接器能否正常完成其連接功能(如接觸電阻值)作為評判依據(jù)。連接器的插拔力和機(jī)械壽命與接觸件結(jié)構(gòu)(正壓力大小)接觸部位鍍層質(zhì)量(滑動(dòng)摩擦系數(shù))以及接觸件排列尺寸精度(對準(zhǔn)度)有關(guān)。

研究機(jī)構(gòu) BCC Research 調(diào)查報(bào)告指出，全球家用醫(yī)療設(shè)備市場規(guī)模至 2012年增長到 204 億美元，年增長率將達(dá) 6.8%。醫(yī)療電子將成為連接器應(yīng)用新的增長點(diǎn)。市場預(yù)測到 2011 年，醫(yī)療領(lǐng)域的連接器市場將達(dá)到 16.3 億美元。

連接器是手機(jī)中重要的器件之一，平均來看，每部手機(jī)需要的連接器數(shù)量達(dá)到 8 個(gè)。根據(jù) Coda Research 報(bào)告顯示，2010 至 2015 年期間，全球智能型手機(jī)出貨量將達(dá) 25 億支，年復(fù)合增長率為 24%。數(shù)據(jù)顯示，2010年季度中國 3G 手機(jī)銷量達(dá) 611.3 萬部，環(huán)比增加高達(dá) 65.97%。隨著手機(jī)市場發(fā)展的持續(xù)向好。手機(jī)連接器市場必將繼續(xù)順勢上行。

· 手機(jī)所使用的連接器產(chǎn)品種類分為內(nèi)部的 FPC 連接器與板對板連接器;外部連接的 I/O 連接器，以及電池、SIM 卡連接器和 Camera Socket 等

· 受 3G 手機(jī)和智能手機(jī)需求市場影響,手機(jī)連接器當(dāng)前發(fā)展方向?yàn)?低高度，小 pitch，多功能，良好的電磁兼容性，標(biāo)準(zhǔn)化和定制化并存 此連接器的現(xiàn)貨銷售及分銷，就選中顯創(chuàng)達(dá)讓您滿意，歡迎您的來電哦！

同軸連接器屬于圓形，印制電路連接器屬于矩形(從歷史上看，印制電路連接器確實(shí)是從矩形連接器中分離出來自成一類的)，而流行的矩形連接器其截面為梯形，近似于矩形。以3MHz為界劃分低頻和高頻與無線電波的頻率劃分也是基本一致的。

至于其它按用途、安裝方式、特殊結(jié)構(gòu)、特殊性能等還可以劃分出許多不同的類型，并常常出現(xiàn)在刊物和制造商的宣傳品中，但一般只是為了突出某一特征和用途，基本分類仍然沒有超出上述的劃分原則?？紤]到連接器的技術(shù)發(fā)展和實(shí)際情況，從其通用性和相關(guān)的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，連接器可劃分以下幾種類別(分門類):①低頻圓形連接器;②矩形連接器;③印制電路連接器;④射頻連接器;⑤光纖連接器 中顯創(chuàng)達(dá)為您供應(yīng)此連接器，期待您的光臨！JAEFA5S026HP1R3000

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目前，玻璃與金屬的封接方式有兩種:匹配封接和壓縮封接·匹配封接是選用膨脹系數(shù)比較接近的玻璃和金屬(在常溫到玻璃軟化溫度范圍內(nèi))，在高溫封接后的逐漸冷卻過程中使玻璃和金屬收縮保持一致從而減少由于玻璃與金屬收縮差而產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力。壓縮封接是指選用的金屬材料的影脹系數(shù)比玻璃膨脹系數(shù)大，在封接冷卻時(shí)由于金屬收縮比玻璃收縮大，從而使金屬對玻璃產(chǎn)生一個(gè)壓應(yīng)力(利用玻璃承受抗壓能力遠(yuǎn)大于抗拉能力的特性)，以此達(dá)到封接目的。目前的壓縮封接工藝還有待完善。封接所選取的材料和控制參數(shù)都有待進(jìn)一步探討，而且采用壓縮封接存在電性能較差的致命弱點(diǎn)。

玻璃與金屬封接過程是一個(gè)復(fù)雜的物理化學(xué)反應(yīng)過程·必須根據(jù)整個(gè)封接過程中玻璃與金屬氧化反應(yīng)來確定燒結(jié)參數(shù)·除了要保證玻璃在固化過程中的膨脹系數(shù)與金屬膨脹系數(shù)基本保持一致外，金屬預(yù)氧化玻璃液粘度變化、2次再結(jié)晶及冷卻時(shí)的玻璃分相現(xiàn)象都必須充分考慮。 PS-8SLA-D4C2

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