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金屬零件加工好后要把表面油污清洗干凈，金屬零件內部還含有氣態(tài)雜質(CO、CO2、H2H20等)和固態(tài)雜質(如碳)，汶些雜質不利于玻璃與金屬的封接，必須通過金屬的凈化處理去除掉·金屬的凈化般是通過真空凈化或者在氫氣保護下凈化，凈化溫度應比燒結溫度高 20C ~50C·真空凈化效果比氫氣保護凈化效果好，這是因為在高溫中氫氣保護下的金屬表面晶粒易長大，產生所謂的“氫脆”現象。3.2金屬預化

玻璃與金屬封接是通過金屬表面氧化層過渡封接的·沒有氧化層，玻璃在金屬表面潤不好，封接效果差。所以在封接前，金屬零件表面必須預氧化·掌握好金屬預氧化程度對控制封接質量非常關鍵。 中顯創(chuàng)達的此連接器售后服務值得放心。MOLEX/莫仕22011112

自動布線時供觀察用的類似橡皮筋的網絡連線，在通過網絡表調入元件并做了初步布局后，用“Show 命令就可以看到該布局下的網絡連線的交叉狀況，不斷調整元件的位置使這種交叉少，以獲得比較大的自動布線的布通率。這一步很重要，可以說是磨刀不誤砍柴功，多花些時間，值！另外，自動布線結束，還有哪些網絡尚未布通，也可通過該功能來查找。找出未布通網絡之后，可用手工補償，實在補償不了就要用到“飛線 ”的第二層含義，就是在將來的印板上用導線連通這些網絡。要交待的是，如果該電路板是大批量自動線生產，可將這種飛線視為0歐阻值、具有統(tǒng)一焊盤間距的電阻元件來進行設計。 22182163此連接器的現貨銷售及分銷，就選中顯創(chuàng)達歡迎客戶來電！

"根據 Global Industry 預測，受中國以及亞洲、東歐、拉丁美洲地區(qū)的經濟推動，連接器市場將迎接下一個 5 年的巨大增長期，2012 年全球連接器的需求將達600 億美元。據 Global Industry 報告顯示，亞洲連接器市場在 2010 年達到 64億美元，中國 2015 年市場增速將達到 20%。

· 工研院估計 2010 年全球連接器市場規(guī)模將達到 498 億美元，創(chuàng)歷史新高

· 工研院預估，2011 年全球車用連接器市場規(guī)模將達 134 億美元

· 2011 年全球計算機及連接器市場規(guī)模將達 125 億美元

· 2011 年全球電信數據連接器市場規(guī)模將達 100 億美元

· 消費性連接器在數字家庭、游戲機等熱潮帶動下也將持續(xù)成長"

連接器規(guī)格的層次·按照國際電工委員會(EC)的分類，連接器屬于電子設備用機電元件，其規(guī)格層次為:

門類(family)例:連接器

分門類(sub-family)例:圓形連接器

類型(type)例:YB型圓形連接器

品種(style)例:YB3470

規(guī)格(variant)

3·在我國的行業(yè)管理中，把連接器與開關、鍵盤等統(tǒng)稱為電接插元件，而電接插元件與繼電器則統(tǒng)稱機電組件。

4·連接器的產品類別·連接器產品類型的劃分雖然有些混亂，但從技術上看，連接器產品類別只有兩種基本的劃分辦法:

D按外形結構:圓形和矩形(橫截面)

2按工作頻率:低頻和高頻(以3MHz為界)

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1)與傳統(tǒng)燃油汽車不同，新能源汽車的部件是電池、電機和電控系統(tǒng)。由于新能源汽車采用電驅動電機的原理，為了達到更大的扭矩和轉矩，需要提供大功率的高壓連接器，相應的高電壓和電流，遠遠超過傳統(tǒng)燃油車的14V電壓。

2)隨著車聯網時代的開啟和智能駕駛的普及，需要以更快的速度采集和處理更多的數據。一種是汽車內外的攝像頭、雷達和激光雷達等傳感器，另一種是車對車(V2V)傳感器。)、車對網(V2N)、車對基礎設施(V2I)、車對行人(V2P)、車對公用事業(yè)(V2U)和車對網(V2X)無線通信產生、發(fā)送、接收、存儲和處理海量數據。例如，激光雷達模塊可以提供汽車周圍高精度、高分辨率的3D和360°成像數據，可能產生70Mbps的數據流量，攝像頭可能產生40Mbps的數據流量，雷達模塊可能產生100Kbps的數據流量，導航系統(tǒng)可能產生50Kbps的數據流量。 中顯創(chuàng)達致力于此連接器產品的現貨出售及分銷，有想法的不要錯過哦！22182163

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"據市場的調研公司預測，到 2013 年全球 USB 3.0 接口將達到 10 億個，占全球USB 市場的 25%。Digitimes Research 也預估，2015 年全球 USB 3.0 的出貨量將挑戰(zhàn) 23 億顆，年復合成長率將達 89%。

主要廠商對 USB 3.0 的支持。

2011 年底左右或 2012 年，預計 USB 3.0 市場將規(guī)模啟動，英特爾將在2012 年左右推出支持 USB 3.0 接口產品

華碩 2010 年底其支持 USB 3.0 的主板出貨量有望達到 500 萬塊， 占公司整體主板出貨量的 25% 至 35%

希捷、朗科、PQI 已陸續(xù)發(fā)布 USB 3.0 移動硬盤。"

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深圳市中顯創(chuàng)達科技有限公司是一家從事IC，連接器，電阻電容，FPC/PCB研發(fā)、生產、銷售及售后的貿易型企業(yè)。公司坐落在深圳市福田區(qū)福田街道福南社區(qū)福明路40號雷圳大廈西半層509A，成立于2019-10-16。公司通過創(chuàng)新型可持續(xù)發(fā)展為重心理念，以客戶滿意為重要標準。I-PEX,IRISO(意力速),JAE,JST,LG,MOLEX（莫仕）,SAMTECINC(申泰,TE（泰科）,UJU,安費諾,富士康,廣瀨,京瓷,PANASONIC松下,TI（德州儀器）,ST（意法半導體）,NXP（恩智浦）,Infineon（英飛凌,ON（安森美）,ADI（亞諾德）,MAXXIM（美信）,TOSHIBA（東芝）,VISHAY（威世）,ROHM(羅姆）,RENESAS（瑞薩）,SAMSUNG（三星）,XILINX（賽靈思）目前推出了IC，連接器，電阻電容，FPC/PCB等多款產品，已經和行業(yè)內多家企業(yè)建立合作伙伴關系，目前產品已經應用于多個領域。我們堅持技術創(chuàng)新，把握市場關鍵需求，以重心技術能力，助力電子元器件發(fā)展。我們以客戶的需求為基礎，在產品設計和研發(fā)上面苦下功夫，一份份的不懈努力和付出，打造了I-PEX,IRISO(意力速),JAE,JST,LG,MOLEX（莫仕）,SAMTECINC(申泰,TE（泰科）,UJU,安費諾,富士康,廣瀨,京瓷,PANASONIC松下,TI（德州儀器）,ST（意法半導體）,NXP（恩智浦）,Infineon（英飛凌,ON（安森美）,ADI（亞諾德）,MAXXIM（美信）,TOSHIBA（東芝）,VISHAY（威世）,ROHM(羅姆）,RENESAS（瑞薩）,SAMSUNG（三星）,XILINX（賽靈思）產品。我們從用戶角度，對每一款產品進行多方面分析，對每一款產品都精心設計、精心制作和嚴格檢驗。深圳市中顯創(chuàng)達科技有限公司注重以人為本、團隊合作的企業(yè)文化，通過保證IC，連接器，電阻電容，FPC/PCB產品質量合格，以誠信經營、用戶至上、價格合理來服務客戶。建立一切以客戶需求為前提的工作目標，真誠歡迎新老客戶前來洽談業(yè)務。