高頻高速材料SMT加工打樣貼片

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2022-03-15

SMT加工是表面組裝技術(shù),是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。SMT貼片加工主要指把元件通過(guò)貼處設(shè)備貼到印有膠或錫膏的PCB上,然后過(guò)焊接爐。SMT貼片加工以組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、高頻特性好等優(yōu)點(diǎn)得到廠家認(rèn)可。因?yàn)镾MT貼片機(jī)的工作效率和穩(wěn)定的性能為我們的生產(chǎn)帶來(lái)了極大的優(yōu)勢(shì),有了SMT貼片機(jī),就能很大程度的提高生產(chǎn)效率和能提供高質(zhì)量的產(chǎn)品給顧客。貼片機(jī)在SMT貼片加工中吸嘴一方面是真空負(fù)壓不足,或者貼片加工中貼片機(jī)吸嘴取件前自動(dòng)轉(zhuǎn)換貼裝頭上的機(jī)械閥,由吹氣轉(zhuǎn)換為真它吸附,產(chǎn)生一定的負(fù)壓,當(dāng)吸取部品后,負(fù)壓傳感器檢測(cè)值在一定范圍內(nèi)時(shí),機(jī)器正常,反之吸著不良。一方面是氣源回路泄壓,如橡膠氣管老化、破裂,密封件老化、磨損以及吸嘴長(zhǎng)時(shí)間使用后磨損等,另一方面是因膠粘劑或外部環(huán)境中的粉塵,特別是紙編帶包裝的元器件在切斷之后產(chǎn)生的大量廢屑,造成貼片機(jī)吸嘴堵。檢驗(yàn)員:smt加工廠內(nèi)負(fù)責(zé)產(chǎn)品制造的各個(gè)環(huán)節(jié)的質(zhì)量檢驗(yàn),記錄檢驗(yàn)數(shù)據(jù)等。高頻高速材料SMT加工打樣貼片

SMT加工中貼片的“壞習(xí)慣”:焊接加熱橋的過(guò)程不恰當(dāng)。SMT貼片中的焊接熱橋是阻止焊料形成了橋接,如果這一過(guò)程操作不恰當(dāng),則會(huì)導(dǎo)致冷焊點(diǎn)或焊料流動(dòng)不豐富。所以正確的焊接習(xí)慣應(yīng)該是將烙鐵頭放置于焊盤(pán)與引腳之間,錫線靠近烙鐵頭,待錫熔時(shí)將錫線移至對(duì)面,或者將錫線放置于焊盤(pán)與引腳之間,烙鐵放置于錫線之上,待錫熔時(shí)將錫線移至對(duì)面;這樣才能產(chǎn)生良好的焊點(diǎn),避免對(duì)貼片加工造成影響。溫度設(shè)定不正確。溫度也是焊接過(guò)程中一個(gè)重要因素,如果溫度設(shè)定過(guò)高會(huì)導(dǎo)致焊盤(pán)翹起,焊料被過(guò)度加熱以及損傷電路貼片。因此設(shè)定正確的溫度對(duì)貼片加工的質(zhì)量保障尤為重要。上海批量PCBA加工廠商SMT加工車(chē)間的濕度對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量有影響,濕度大電子元器件就容易受潮影響導(dǎo)電性能,濕度低,就容易靜電。

SMT加工中防靜電措施及靜電作業(yè)區(qū)(點(diǎn))的一般要求:SMT生產(chǎn)設(shè)備必須接地良好,貼裝機(jī)應(yīng)采用三相無(wú)線制接地法并單獨(dú)接地。生產(chǎn)場(chǎng)所的地面、工作臺(tái)面墊、坐椅等均應(yīng)符合防靜電要求。車(chē)間內(nèi)保持恒溫、恒濕的環(huán)境。應(yīng)配備防靜電料盒、周轉(zhuǎn)箱、PCB架、物流小車(chē)、防靜電包裝帶、防靜電腕帶、防靜電烙鐵及工具等設(shè)施。(1)根據(jù)防靜電要求設(shè)置防靜電區(qū)域,并有明顯的防靜電警示標(biāo)志。按作業(yè)區(qū)所使用器件的靜電敏感程度分成1、2、3級(jí),根據(jù)不同級(jí)別制訂不同的防護(hù)措施。1級(jí)靜電敏感程度范圍:0-1999V;2級(jí)靜電敏感程度范圍:2000-3999V;3級(jí)靜電敏感程度范圍:4000-15999V;16000V以上是非靜電敏感程產(chǎn)品。

在實(shí)際SMT加工中貼片如何檢測(cè)短路位置的呢?一、使用短路定位分析儀。二、如果是人工焊接的話,良好的焊接習(xí)慣非常重要,焊接前需要對(duì)電路板進(jìn)行檢查,可以選擇使用萬(wàn)用表來(lái)檢測(cè)關(guān)鍵性電路是否短路,并且在每個(gè)IC焊接完成之后都可以進(jìn)行一次短路檢測(cè)。三、在計(jì)算機(jī)上打開(kāi)PCB圖,點(diǎn)亮短路的網(wǎng)絡(luò),看什么地方離的朂近,朂容易被連到一塊。特別要注意IC內(nèi)部短路。四、發(fā)現(xiàn)有短路現(xiàn)象。拿一塊板來(lái)割線后將每部分功能塊分別通電,一部分一部分排除。五、SMT貼片加工貼片加工中如果有BGA芯片,由于所有焊點(diǎn)被芯片覆蓋看不見(jiàn),而且又是多層板,更好在設(shè)計(jì)時(shí)將每個(gè)芯片的電源分割開(kāi),用磁珠或0歐電阻連接,這樣出現(xiàn)電源與地短路時(shí),斷開(kāi)磁珠檢測(cè),很容易定位到某一芯片。SMT加工質(zhì)量的優(yōu)劣是關(guān)系到電子產(chǎn)品的使用性能、可靠性、以及生產(chǎn)成本。

SMT加工中貼片的“壞習(xí)慣”:在SMT貼片加工時(shí),對(duì)引腳焊接用力過(guò)大。很多貼片加工的工作人員認(rèn)為用力過(guò)大可以促進(jìn)錫膏的熱傳導(dǎo),促進(jìn)焊錫效果,因此習(xí)慣在焊接時(shí)用力往下壓。其實(shí)這是一個(gè)壞習(xí)慣,容易導(dǎo)致貼片的焊盤(pán)出現(xiàn)翹起、分層、凹陷、PCB白斑等問(wèn)題。所以在焊接的過(guò)程用力過(guò)大是完全沒(méi)需要的,為了保障貼片加工的質(zhì)量,需要將烙鐵頭輕輕地接觸焊盤(pán)即可。助焊劑使用不當(dāng)。據(jù)了解,很多工作人員在貼片加工的過(guò)程中習(xí)慣使用過(guò)多的助焊劑,其實(shí)這不但不能夠幫助你有一個(gè)好的焊點(diǎn),而且還會(huì)引發(fā)下焊腳是否靠譜的問(wèn)題,容易產(chǎn)生腐蝕,電子轉(zhuǎn)移等問(wèn)題。車(chē)間內(nèi)的清潔度不達(dá)標(biāo),會(huì)嚴(yán)重影響電容電阻的可靠性,會(huì)加大貼片加工設(shè)備的故障維修率,降低生產(chǎn)進(jìn)度。高頻高速材料SMT加工打樣貼片

在SMT加工中貼片的時(shí)候,胡亂地選擇烙鐵頭,沒(méi)有考慮適合的尺寸,就會(huì)使焊料流動(dòng)不豐富導(dǎo)致出現(xiàn)冷焊點(diǎn)。高頻高速材料SMT加工打樣貼片

SMT加工中轉(zhuǎn)移焊接操作不當(dāng)。轉(zhuǎn)移焊接是指將焊料先加在烙鐵頭,然后再轉(zhuǎn)移到連接處。而不恰當(dāng)?shù)霓D(zhuǎn)移焊接會(huì)損傷烙鐵頭,造成潤(rùn)濕不良。所以正常的轉(zhuǎn)移焊接方式應(yīng)該是烙鐵頭放置于焊盤(pán)與引腳之間,錫線靠近烙鐵頭,待錫熔時(shí)將錫線移至對(duì)面。將錫線放置于焊盤(pán)與引腳之間。烙鐵放置于錫線之上,待錫熔時(shí)將錫線移至對(duì)面。不需要的修飾或返工。貼片加工的焊接過(guò)程更大的忌諱就是為了追求十全十美進(jìn)行修飾或者進(jìn)行返工。而這一做法不單不能夠讓貼片的質(zhì)量加完美,相反容易造成貼片金屬層斷裂,PCB分層,浪費(fèi)不需要的時(shí)間甚至造成報(bào)廢。所以千萬(wàn)不要對(duì)貼片進(jìn)行不需要的修飾與返工。高頻高速材料SMT加工打樣貼片

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