SMT加工中轉(zhuǎn)移焊接操作不當(dāng)。轉(zhuǎn)移焊接是指將焊料先加在烙鐵頭，然后再轉(zhuǎn)移到連接處。而不恰當(dāng)?shù)霓D(zhuǎn)移焊接會(huì)損傷烙鐵頭，造成潤(rùn)濕不良。所以正常的轉(zhuǎn)移焊接方式應(yīng)該是烙鐵頭放置于焊盤與引腳之間，錫線靠近烙鐵頭，待錫熔時(shí)將錫線移至對(duì)面。將錫線放置于焊盤與引腳之間。烙鐵放置于錫線之上，待錫熔時(shí)將錫線移至對(duì)面。不需要的修飾或返工。貼片加工的焊接過(guò)程更大的忌諱就是為了追求十全十美進(jìn)行修飾或者進(jìn)行返工。而這一做法不單不能夠讓貼片的質(zhì)量加完美，相反容易造成貼片金屬層斷裂，PCB分層，浪費(fèi)不需要的時(shí)間甚至造成報(bào)廢。所以千萬(wàn)不要對(duì)貼片進(jìn)行不需要的修飾與返工。了解SMT加工過(guò)程的每一步可以減少加工過(guò)程中的失誤。北京線路板的帖片PCBA加工公司電話
SMT加工中，不產(chǎn)生靜電是不可能的。產(chǎn)生靜電不是危害所在，其危害所在于靜電積聚以及由此產(chǎn)生的靜電放電。靜電防護(hù)的重點(diǎn)是“靜心消除”。靜電防護(hù)原理：（1）對(duì)可能產(chǎn)生靜電的地方要防止靜電積聚。采取措施在安全范圍內(nèi)。（2）對(duì)已經(jīng)存在的靜電積聚迅速消除掉，即時(shí)釋放。使用防靜電材料：金屬是導(dǎo)體，因?qū)w的漏放電流大，會(huì)損壞器件。另外由于絕緣材料容易產(chǎn)生摩擦起電，因此不能采用金屬和絕緣材料作防靜電材料。而是采用表面電阻l×105Ω·cm以下的所謂靜電導(dǎo)體，以及表面電阻1×105-1×108Ω·cm的靜電亞導(dǎo)體作為防靜電材料。江西批量PCBA加工廠商SMT加工是當(dāng)今電子制造業(yè)中一個(gè)很重要的工序。
SMT加工加工和清洗方法1.使用電滲析裝置和離子交換樹(shù)脂罐制備去離子水。電導(dǎo)率測(cè)試:電導(dǎo)率測(cè)試儀用于分別測(cè)試電滲析和離子交換樹(shù)脂槽后水的電導(dǎo)率。如果兩者都滿足指標(biāo)要求，則可用于水清洗。2、引入水清洗機(jī)將儲(chǔ)水罐中的去離子水進(jìn)行引入至水清洗機(jī)。設(shè)定控制清洗機(jī)設(shè)計(jì)參數(shù)以及沖洗室與漂洗室設(shè)定為60±10℃；干燥室設(shè)定為60℃——90℃。3、設(shè)定鏈條速度一般控制鏈條速度在50-150厘米/分鐘。4、PCBA清洗工作完成后從清洗機(jī)取出并存放至防靜電周轉(zhuǎn)壓力容器中，要求具有防靜電周轉(zhuǎn)容器以及清潔無(wú)塵以避免數(shù)據(jù)清洗后的PCBA二次環(huán)境污染。
電子產(chǎn)品的興起，電子零件不只數(shù)量龐大，而且面臨著超過(guò)其他普通產(chǎn)品的更新?lián)Q代速度。電子元器件需要有專業(yè)的開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)，同時(shí)，電子元器件的制作與生產(chǎn)組裝更需要精密和高要求的專業(yè)設(shè)備。為了與之相匹配，SMT加工需要更加專業(yè)化的完成工作，如何達(dá)到設(shè)計(jì)多樣化，款式型號(hào)齊全完備，又能夠接受一些大量的小批量訂單，能夠做到樣本交貨期快而且產(chǎn)品性價(jià)比高呢？為了在市場(chǎng)上形成自己有效且優(yōu)先的業(yè)務(wù)服務(wù)。SMT加工廠清楚的意識(shí)到國(guó)金電子產(chǎn)品追求輕盈化更小型化，未來(lái)更是有著更高標(biāo)準(zhǔn)的集成需求，生產(chǎn)廠方要做到低成本、高質(zhì)量以及高產(chǎn)量。廠家懂得憑借自己的優(yōu)勢(shì)去競(jìng)爭(zhēng)顧客，去迎合顧客需求，且在市場(chǎng)上形成強(qiáng)有力的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。他們的優(yōu)勢(shì)在于電子電路表面組裝技術(shù)本身?yè)碛休^高的機(jī)器自動(dòng)化水平，了滿足微型的電子元件組裝，貼片元件的體積和自身的重量只擁有傳統(tǒng)元件的1/10，這樣的優(yōu)勢(shì)使得電子產(chǎn)品在外觀上做到更輕小，也使得焊接點(diǎn)的缺陷和故障率降低。SMT加工中采用多種方法和步驟，可提高電路板制作、裝配測(cè)試的效率，得到完美的功能輸出。
在SMT加工中，AOI主要應(yīng)用于焊膏印刷檢測(cè)、元件檢驗(yàn)、焊后組件檢測(cè)。在進(jìn)行不同環(huán)節(jié)的檢測(cè)時(shí)，其側(cè)重也有所不同。1.印刷缺陷有很多種，大體上可以分為焊盤上焊膏不足、焊膏過(guò)多；大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖；印刷偏移、橋連及沾污等。形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當(dāng)、印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定不合理、精度不高、刮刀材質(zhì)和硬度選擇不當(dāng)、PCB加工不良等。通過(guò)AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量，并對(duì)缺陷數(shù)量和種類進(jìn)行分析，從而改善印刷制程。此功能與SPI部分重疊，但AOI對(duì)錫膏深度的檢查比不上SPI，準(zhǔn)確性低，故恒天翊電子采用SPI進(jìn)行錫膏印刷質(zhì)量檢測(cè)。2.元件貼裝環(huán)節(jié)對(duì)設(shè)備精度要求很高，常出現(xiàn)的缺陷有漏貼、貼錯(cuò)、偏移歪斜、極性相反等。AOI檢測(cè)可以檢查出上述缺陷，同時(shí)還可以在此檢查連接密間距和BGA元件的焊盤上的焊膏。3.在回流焊后端檢測(cè)中，AOI可以檢查元件的缺失、偏移和歪斜情況，以及所有極性方面的缺陷，還能對(duì)焊點(diǎn)的正確性以及焊膏不足、焊接短路和翹腳等缺陷進(jìn)行檢測(cè)。SMT加工車間的濕度對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量有影響，濕度大電子元器件就容易受潮影響導(dǎo)電性能，濕度低，就容易靜電。河北樣板PCBA加工公司電話
裝配過(guò)程順利與否直接決定設(shè)備安裝的速度，若SMT加工貼片制造和裝配效率低，設(shè)備就可能出現(xiàn)問(wèn)題。北京線路板的帖片PCBA加工公司電話
SMT加工中貼片的“壞習(xí)慣”：在SMT貼片加工時(shí)，對(duì)引腳焊接用力過(guò)大。很多貼片加工的工作人員認(rèn)為用力過(guò)大可以促進(jìn)錫膏的熱傳導(dǎo)，促進(jìn)焊錫效果，因此習(xí)慣在焊接時(shí)用力往下壓。其實(shí)這是一個(gè)壞習(xí)慣，容易導(dǎo)致貼片的焊盤出現(xiàn)翹起、分層、凹陷、PCB白斑等問(wèn)題。所以在焊接的過(guò)程用力過(guò)大是完全沒(méi)需要的，為了保障貼片加工的質(zhì)量，需要將烙鐵頭輕輕地接觸焊盤即可。助焊劑使用不當(dāng)。據(jù)了解，很多工作人員在貼片加工的過(guò)程中習(xí)慣使用過(guò)多的助焊劑，其實(shí)這不但不能夠幫助你有一個(gè)好的焊點(diǎn)，而且還會(huì)引發(fā)下焊腳是否靠譜的問(wèn)題，容易產(chǎn)生腐蝕，電子轉(zhuǎn)移等問(wèn)題。北京線路板的帖片PCBA加工公司電話
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