咸寧了解PCB設(shè)計(jì)怎么樣

ADC/DAC電路：（4）隔離處理：隔離腔體應(yīng)做開(kāi)窗處理、方便焊接屏蔽殼，在屏蔽腔體上設(shè)計(jì)兩排開(kāi)窗過(guò)孔屏蔽，過(guò)孔應(yīng)相互錯(cuò)開(kāi)，同排過(guò)孔間距為150Mil。，在腔體的拐角處應(yīng)設(shè)計(jì)3mm的金屬化固定孔，保證其固定屏蔽殼，隔離腔體內(nèi)的器件與屏蔽殼的間距＞0.5mm。如圖6-1-2-4所示。腔體的周邊為密封的，接口的線(xiàn)要引入腔體里采用帶狀線(xiàn)的結(jié)構(gòu)；而腔體內(nèi)部不同模塊之間可以采用微帶線(xiàn)的結(jié)構(gòu)，這樣內(nèi)部的屏蔽腔采用開(kāi)槽處理，開(kāi)槽的寬度一般為3mm、微帶線(xiàn)走在中間。（5）布線(xiàn)原則1、首先參考射頻信號(hào)的處理原則。2、嚴(yán)格按照原理圖的順序進(jìn)行ADC和DAC前端電路布線(xiàn)。3、空間允許的情況下，模擬信號(hào)采用包地處理，包地要間隔≥200Mil打地過(guò)孔4、ADC和DAC電源管腳比較好經(jīng)過(guò)電容再到電源管腳，線(xiàn)寬≥20Mil，對(duì)于管腳比較細(xì)的器件，出線(xiàn)寬度與管腳寬度一致。5、模擬信號(hào)優(yōu)先采用器件面直接走線(xiàn)，線(xiàn)寬≥10Mil，對(duì)50歐姆單端線(xiàn)、100歐姆差分信號(hào)要采用隔層參考，在保證阻抗的同時(shí)，以降低模擬輸入信號(hào)的衰減損耗，6、不同ADC/DAC器件的采樣時(shí)鐘彼此之間需要做等長(zhǎng)處理。7、當(dāng)信號(hào)線(xiàn)必須要跨分割時(shí)，跨接點(diǎn)選擇在跨接磁珠（或者0歐姆電阻）處。在PCB設(shè)計(jì)中如何繪制結(jié)構(gòu)特殊區(qū)域及拼板？咸寧了解PCB設(shè)計(jì)怎么樣

ADC/DAC電路：（2）模擬地與數(shù)字地處理：大多數(shù)ADC、DAC往往依據(jù)數(shù)據(jù)手冊(cè)和提供的參考設(shè)計(jì)進(jìn)行地分割處理，通常情況是將PCB地層分為模擬地AGND和數(shù)字地DGND，然后將二者單點(diǎn)連接，（3）模擬電源和數(shù)字電源當(dāng)電源入口只有統(tǒng)一的數(shù)字地和數(shù)字電源時(shí)，在電源入口處通過(guò)將數(shù)字地加磁珠或電感，將數(shù)字地拆分成成模擬地；同樣在電源入口處將數(shù)字電源通過(guò)磁珠或電感拆分成模擬電源。負(fù)載端所有的數(shù)字電源都通過(guò)入口處數(shù)字電源生成、模擬電源都通過(guò)經(jīng)過(guò)磁珠或電感隔離后的模擬電源生成。如果在電源入口處（外部提供的電源）既有模擬地又有數(shù)字地、既有模擬電源又有數(shù)字電源，板子上所有的數(shù)字電源都用入口處的數(shù)字電源生成、模擬電源都用入口處的模擬電源生成。ADC和DAC器件的模擬電源一般采用LDO進(jìn)行供電，因?yàn)槠潆娏餍?、紋波小，而DC/DC會(huì)引入較大開(kāi)關(guān)電源噪聲，嚴(yán)重影響ADC/DAC器件性能，因此，模擬電路應(yīng)該采用LDO進(jìn)行供電。荊州哪里的PCB設(shè)計(jì)銷(xiāo)售PCB設(shè)計(jì)中常用的電源電路有哪些？

射頻、中頻電路（3）射頻電路的PCBLAYOUT注意事項(xiàng)1、在同一個(gè)屏蔽腔體內(nèi)，布局時(shí)應(yīng)該按RF主信號(hào)流一字布局，由于空間限制，如果在同一個(gè)屏蔽腔內(nèi)，RF主信號(hào)的元器件不能采用一字布局時(shí)，可以采用L形布局，比較好不要用U字形布局，在使用U字形布局前，一定要對(duì)U形布局的輸出與輸入間的隔離度要做仔細(xì)分析，確保不會(huì)出問(wèn)題。2、相同單元的布局要保證完全相同，例如TRX有多個(gè)接收通道和發(fā)射通道。3、布局時(shí)就要考慮RF主信號(hào)走向，和器件間的相互耦合作用。4、感性器件應(yīng)防止互感，與鄰近的電感垂直放置中的電感布局。5、把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔離開(kāi)來(lái)，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是讓高功率RF發(fā)射電路遠(yuǎn)離低功率RF接收電路，或者讓它們交替工作，而不是同時(shí)工作，高功率電路有時(shí)還可包括RF緩沖器和壓控制振蕩器(VCO)。6、確保PCB板上高功率區(qū)至少有一整塊地，且沒(méi)有過(guò)孔，銅皮面積越大越好。7、RF輸出要遠(yuǎn)離RF輸入，或者采取屏蔽隔離措施，防止輸出信號(hào)串到輸入端。8、敏感的模擬信號(hào)應(yīng)該遠(yuǎn)離高速數(shù)字信號(hào)和RF信號(hào)。

繪制結(jié)構(gòu)特殊區(qū)域及拼板（1）設(shè)置允許布局區(qū)域：回流焊?jìng)魉瓦叺膶挾纫鬄?mm以上,傳送邊上不能有貼片元器件；一般使用板框長(zhǎng)邊用作回流焊?jìng)魉瓦?；短邊?nèi)縮默認(rèn)2mm，不小于1mm；如短邊作為傳送邊時(shí)，寬長(zhǎng)比＞2:3；傳送邊進(jìn)板方向不允許有缺口；傳送邊中間有缺口時(shí)長(zhǎng)度不超過(guò)傳送邊1/3。特殊要求按照《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》要求進(jìn)行，并記錄到《項(xiàng)目設(shè)計(jì)溝通記錄表》中。（2）設(shè)置允許布線(xiàn)區(qū)域：允許布線(xiàn)區(qū)域?yàn)閺陌蹇蜻吘墐?nèi)縮默認(rèn)40Mil，不小于20Mil；特殊要求按照《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》要求進(jìn)行，并記錄到《項(xiàng)目設(shè)計(jì)溝通記錄》中。（3）螺釘孔禁布區(qū)域由器件焊盤(pán)單邊向外擴(kuò)大1mm，特殊要求按照《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》要求進(jìn)行，并記錄到《項(xiàng)目設(shè)計(jì)溝通記錄》中。（4）PCB中Top及Bottom面各增加3個(gè)非對(duì)稱(chēng)的Mark點(diǎn)，Mark點(diǎn)封裝由封裝組提供，1mm標(biāo)準(zhǔn)Mark點(diǎn)外邊沿距離傳送邊板邊間距≥5mm關(guān)鍵信號(hào)的布線(xiàn)應(yīng)該遵循哪些基本原則？

DDR的PCB布局、布線(xiàn)要求4、對(duì)于DDR的地址及控制信號(hào)，如果掛兩片DDR顆粒時(shí)拓?fù)浣ㄗh采用對(duì)稱(chēng)的Y型結(jié)構(gòu)，分支端靠近信號(hào)的接收端，串聯(lián)電阻靠近驅(qū)動(dòng)端放置（5mm以?xún)?nèi)），并聯(lián)電阻靠近接收端放置（5mm以?xún)?nèi)），布局布線(xiàn)要保證所有地址、控制信號(hào)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的一致性及長(zhǎng)度上的匹配。地址、控制、時(shí)鐘線(xiàn)（遠(yuǎn)端分支結(jié)構(gòu)）的等長(zhǎng)范圍為≤200Mil。5、對(duì)于地址、控制信號(hào)的參考差分時(shí)鐘信號(hào)CK\CK#的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，布局時(shí)串聯(lián)電阻靠近驅(qū)動(dòng)端放置，并聯(lián)電阻靠近接收端放置，布線(xiàn)時(shí)要考慮差分線(xiàn)對(duì)內(nèi)的平行布線(xiàn)及等長(zhǎng)(≤5Mil)要求。6、DDR的IO供電電源是2.5V，對(duì)于控制芯片及DDR芯片，為每個(gè)IO2.5V電源管腳配備退耦電容并靠近管腳放置，在允許的情況下多扇出幾個(gè)孔，同時(shí)芯片配備大的儲(chǔ)能大電容；對(duì)于1.25VVTT電源，該電源的質(zhì)量要求非常高，不允許出現(xiàn)較大紋波，1.25V電源輸出要經(jīng)過(guò)充分的濾波，整個(gè)1.25V的電源通道要保持低阻抗特性，每個(gè)上拉至VTT電源的端接電阻為其配備退耦電容。PCB設(shè)計(jì)中關(guān)鍵信號(hào)布線(xiàn)方法。恩施了解PCB設(shè)計(jì)怎么樣

PCB設(shè)計(jì)工藝的規(guī)則和技巧。咸寧了解PCB設(shè)計(jì)怎么樣

模塊劃分（1）布局格點(diǎn)設(shè)置為50Mil。（2）以主芯片為中心的劃分準(zhǔn)則,把該芯片相關(guān)阻容等分立器件放在同一模塊中。（3）原理圖中單獨(dú)出現(xiàn)的分立器件，要放到對(duì)應(yīng)芯片的模塊中，無(wú)法確認(rèn)的，需要與客戶(hù)溝通,然后再放到對(duì)應(yīng)的模塊中。（4）接口電路如有結(jié)構(gòu)要求按結(jié)構(gòu)要求，無(wú)結(jié)構(gòu)要求則一般放置板邊。主芯片放置并扇出（1）設(shè)置默認(rèn)線(xiàn)寬、間距和過(guò)孔：線(xiàn)寬：表層設(shè)置為5Mil；間距：通用線(xiàn)到線(xiàn)5Mil、線(xiàn)到孔（外焊盤(pán)）5Mil、線(xiàn)到焊盤(pán)5Mil、線(xiàn)到銅5Mil、孔到焊盤(pán)5Mil、孔到銅5Mil；過(guò)孔：選擇VIA8_F、VIA10_F、VIA10等；（2）格點(diǎn)設(shè)置為25Mil，將芯片按照中心抓取放在格點(diǎn)上。（3）BGA封裝的主芯片可以通過(guò)軟件自動(dòng)扇孔完成。（4）主芯片需調(diào)整芯片的位置，使扇出過(guò)孔在格點(diǎn)上，且過(guò)孔靠近管腳，孔間距50Mil，電源/地孔使用靠近芯片的一排孔，然后用表層線(xiàn)直接連接起來(lái)。咸寧了解PCB設(shè)計(jì)怎么樣

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