十堰打造PCB設(shè)計(jì)布局

布局整體思路（1）整板器件布局整齊、緊湊;滿足“信號(hào)流向順暢，布線短”的原則；（2）不同類(lèi)型的電路模塊分開(kāi)擺放，相對(duì)、互不干擾；（3）相同模塊采用復(fù)制的方式相同布局；（4）預(yù)留器件扇出、通流能力、走線通道所需空間；（5）器件間距滿足《PCBLayout工藝參數(shù)》的參數(shù)要求；（6）當(dāng)密集擺放時(shí)，小距離需大于《PCBLayout工藝參數(shù)》中的小器件間距要求；當(dāng)與客戶的要求時(shí)，以客戶為準(zhǔn)，并記錄到《項(xiàng)目設(shè)計(jì)溝通記錄》。（7）器件擺放完成后，逐條核實(shí)《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》中的布局要求，以確保布局滿足客戶要求。射頻、中頻電路的基本概念是什么？十堰打造PCB設(shè)計(jì)布局

調(diào)整器件字符的方法還有：“1”、“O”、△、或者其他符號(hào)要放在對(duì)應(yīng)的1管腳處；對(duì)BGA器件用英文字母和阿拉伯?dāng)?shù)字構(gòu)成的矩陣方式表示。帶極性器件要把“+”或其他標(biāo)識(shí)放在正極旁；對(duì)于管腳較多的器件要每隔5個(gè)管腳或者收尾管腳都要標(biāo)出管腳號(hào)（6）對(duì)于二極管正極標(biāo)注的擺放需要特別注意：首先在原理圖中確認(rèn)正極對(duì)應(yīng)的管腳號(hào)（接高電壓），然后在PCB中，找到對(duì)應(yīng)的管腳，將正極極性標(biāo)識(shí)放在對(duì)應(yīng)的管腳旁邊7）穩(wěn)壓二級(jí)管是利用pn結(jié)反向擊穿狀態(tài)制成的二極管。所以正極標(biāo)注放在接低電壓的管腳處。武漢什么是PCB設(shè)計(jì)教程PCB布局布線設(shè)計(jì)規(guī)則。

 射頻、中頻電路（2）屏蔽腔的設(shè)計(jì)1、應(yīng)把不同模塊的射頻單元用腔體隔離，特別是敏感電路和強(qiáng)烈輻射源之間，在大功率多級(jí)放大器中，也應(yīng)保證級(jí)與級(jí)之間隔開(kāi)。2、印刷電路板的腔體應(yīng)做開(kāi)窗處理、方便焊接屏蔽殼。3、在屏蔽腔體上設(shè)計(jì)兩排開(kāi)窗過(guò)孔屏，過(guò)孔應(yīng)相互錯(cuò)開(kāi)，同排過(guò)孔間距為150Mil。4、在腔體的拐角處應(yīng)設(shè)計(jì)3mm的金屬化固定孔，保證其固定屏蔽殼。5、腔體的周邊為密封的，一般接口的線要引入腔體里采用帶狀線的結(jié)構(gòu)；而腔體內(nèi)部不同模塊之間可以采用微帶線的結(jié)構(gòu)，這樣內(nèi)部的屏蔽腔采用開(kāi)槽處理，開(kāi)槽的寬度一般為3mm、微帶線走在中間。6、屏蔽罩設(shè)計(jì)實(shí)例

DDR的PCB布局、布線要求4、對(duì)于DDR的地址及控制信號(hào)，如果掛兩片DDR顆粒時(shí)拓?fù)浣ㄗh采用對(duì)稱(chēng)的Y型結(jié)構(gòu)，分支端靠近信號(hào)的接收端，串聯(lián)電阻靠近驅(qū)動(dòng)端放置（5mm以內(nèi)），并聯(lián)電阻靠近接收端放置（5mm以內(nèi)），布局布線要保證所有地址、控制信號(hào)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的一致性及長(zhǎng)度上的匹配。地址、控制、時(shí)鐘線（遠(yuǎn)端分支結(jié)構(gòu)）的等長(zhǎng)范圍為≤200Mil。5、對(duì)于地址、控制信號(hào)的參考差分時(shí)鐘信號(hào)CK\CK#的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，布局時(shí)串聯(lián)電阻靠近驅(qū)動(dòng)端放置，并聯(lián)電阻靠近接收端放置，布線時(shí)要考慮差分線對(duì)內(nèi)的平行布線及等長(zhǎng)(≤5Mil)要求。6、DDR的IO供電電源是2.5V，對(duì)于控制芯片及DDR芯片，為每個(gè)IO2.5V電源管腳配備退耦電容并靠近管腳放置，在允許的情況下多扇出幾個(gè)孔，同時(shí)芯片配備大的儲(chǔ)能大電容；對(duì)于1.25VVTT電源，該電源的質(zhì)量要求非常高，不允許出現(xiàn)較大紋波，1.25V電源輸出要經(jīng)過(guò)充分的濾波，整個(gè)1.25V的電源通道要保持低阻抗特性，每個(gè)上拉至VTT電源的端接電阻為其配備退耦電容。PCB設(shè)計(jì)疊層相關(guān)方案。

整板布線，1）所有焊盤(pán)必須從中心出線,線路連接良好，（2）矩形焊盤(pán)出線與焊盤(pán)長(zhǎng)邊成180度角或0度角出線，焊盤(pán)內(nèi)部走線寬度必須小于焊盤(pán)寬度，BGA焊盤(pán)走線線寬不大于焊盤(pán)的1/2，走線方式，（3）所有拐角處45度走線，禁止出現(xiàn)銳角和直角走線，（4）走線到板邊的距離≥20Mil，距離參考平面的邊沿滿足3H原則，（5）電感、晶體、晶振所在器件面區(qū)域內(nèi)不能有非地網(wǎng)絡(luò)外的走線和過(guò)孔。（6）光耦、變壓器、共模電感、繼電器等隔離器件本體投影區(qū)所有層禁止布線和鋪銅。（7）金屬殼體正下方器件面禁止有非地網(wǎng)絡(luò)過(guò)孔存在，非地網(wǎng)絡(luò)過(guò)孔距離殼體1mm以上。（8）不同地間或高低壓間需進(jìn)行隔離。（9）差分線需嚴(yán)格按照工藝計(jì)算的差分線寬和線距布線；（10）相鄰信號(hào)層推薦正交布線方式，無(wú)法正交時(shí)，相互錯(cuò)開(kāi)布線，（11）PCB LAYOUT中的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)指的是芯片與芯片之間的連接方式，不同的總線特點(diǎn)不一樣，所采用的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)也不一樣，多拓?fù)涞幕ミB。PCB設(shè)計(jì)中PCI-E接口通用設(shè)計(jì)要求有哪些？咸寧什么是PCB設(shè)計(jì)原理

PCB設(shè)計(jì)常用規(guī)則之絲印調(diào)整。十堰打造PCB設(shè)計(jì)布局

電源、地處理，（1）不同電源、地網(wǎng)絡(luò)銅皮分割帶優(yōu)先≥20Mil，在BGA投影區(qū)域內(nèi)分隔帶小為10Mil。（2）開(kāi)關(guān)電源按器件資料單點(diǎn)接地，電感下不允許走線；（3）電源、地網(wǎng)絡(luò)銅皮的最小寬度處滿足電源、地電流大小的通流能力，參考4.8銅皮寬度通流表。（4）電源、地平面的換層處過(guò)孔數(shù)量必須滿足電流載流能力，參考4.8過(guò)孔孔徑通流表。（5）3個(gè)以上相鄰過(guò)孔反焊盤(pán)邊緣間距≥4Mil，禁止出現(xiàn)過(guò)孔割斷銅皮的情況，（6）模擬電源、模擬地只在模擬區(qū)域劃分，數(shù)字電源、數(shù)字地只在數(shù)字區(qū)域劃分，投影區(qū)域在所有層面禁止重疊，如下如圖所示。建議在模擬區(qū)域的所有平面層鋪模擬地處理（7）跨區(qū)信號(hào)線從模擬地和數(shù)字地的橋接處穿過(guò)（8）電源層相對(duì)地層內(nèi)縮必須≥20Mil，優(yōu)先40Mil（9）單板孤立銅皮要逐一確認(rèn)、不需要的要逐一刪除（10）室溫情況下，壓差在10V以上的網(wǎng)絡(luò)，同層必須滿足安規(guī)≥20Mil要求，壓差每增加1V,間距增加1Mil。（11）在疊層不對(duì)稱(chēng)時(shí)，信號(hào)層鋪電源、地網(wǎng)絡(luò)銅皮，且銅皮、銅線面積占整板總面積50%以上，以防止成品PCB翹曲。十堰打造PCB設(shè)計(jì)布局

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