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電源電路放置優(yōu)先處理開關(guān)電源模塊布局，并按器件資料要求設(shè)計(jì)。RLC放置（1）濾波電容放置濾波電容靠近管腳擺放（BGA、SOP、QFP等封裝的濾波電容放置），多與BGA電源或地的兩個管腳共用同一過孔。BGA封裝下放置濾波電容：BGA封裝過孔密集很難把所有濾波電容靠近管腳放置，優(yōu)先把電源、地進(jìn)行合并，且合并的管腳不能超過2個，充分利用空管腳，騰出空間，放置多的電容，可參考以下放置思路。1、1.0MM間距的BGA，濾波電容可換成圓焊盤或者8角焊盤：0402封裝的電容直接放在孔與孔之間；0603封裝的電容可以放在十字通道的中間；大于等于0805封裝的電容放在BGA四周。2、大于1.0間距的BGA，0402濾波電容用常規(guī)的方焊盤即可，放置要求同1.0間距BGA。3、小于1.0間距的BGA，0402濾波電容只能放置在十字通道，無法靠近管腳，其它電容放置在BGA周圍。儲能電容封裝較大，放在芯片周圍，兼顧各電源管腳。關(guān)鍵信號的布線應(yīng)該遵循哪些基本原則？黃石專業(yè)PCB設(shè)計(jì)銷售電話

整體布局整體布局子流程：接口模塊擺放→中心芯片模塊擺放→電源模塊擺放→其它器件擺放◆接口模塊擺放接口模塊主要包括：常見接口模塊、電源接口模塊、射頻接口模塊、板間連接器模塊等。（1）常見接口模塊：常用外設(shè)接口有：USB、HDMI、RJ45、VGA、RS485、RS232等。按照信號流向?qū)⒏鹘涌谀K電路靠近其所對應(yīng)的接口擺放，采用“先防護(hù)后濾波”的思路擺放接口保護(hù)器件，常用接口模塊參考5典型電路設(shè)計(jì)指導(dǎo)。（2）電源接口模塊：根據(jù)信號流向依次擺放保險(xiǎn)絲、穩(wěn)壓器件和濾波器件，按照附表4-8，留足夠的空間以滿足載流要求。高低電壓區(qū)域要留有足夠間距，參考附表4-8。（3）射頻接口模塊：靠近射頻接口擺放，留出安裝屏蔽罩的間距一般為2-3mm，器件離屏蔽罩間距至少0.5mm。具體擺放參考5典型電路設(shè)計(jì)指導(dǎo)。（5）連接器模塊：驅(qū)動芯片靠近連接器放置。襄陽設(shè)計(jì)PCB設(shè)計(jì)布局PCB設(shè)計(jì)中常用的電源電路有哪些？

DDR2模塊相對于DDR內(nèi)存技術(shù)（有時稱為DDRI），DDRII內(nèi)存可進(jìn)行4bit預(yù)讀取。兩倍于標(biāo)準(zhǔn)DDR內(nèi)存的2BIT預(yù)讀取，這就意味著，DDRII擁有兩倍于DDR的預(yù)讀系統(tǒng)命令數(shù)據(jù)的能力，因此，DDRII則簡單的獲得兩倍于DDR的完整的數(shù)據(jù)傳輸能力；DDR采用了支持2.5V電壓的SSTL-2電平標(biāo)準(zhǔn)，而DDRII采用了支持1.8V電壓的SSTL-18電平標(biāo)準(zhǔn)；DDR采用的是TSOP封裝，而DDRII采用的是FBGA封裝，相對于DDR，DDRII不僅獲得的更高的速度和更高的帶寬，而且在低功耗、低發(fā)熱量及電器穩(wěn)定性方面有著更好的表現(xiàn)。DDRII內(nèi)存技術(shù)比較大的突破點(diǎn)其實(shí)不在于用戶們所認(rèn)為的兩倍于DDR的傳輸能力，而是在采用更低發(fā)熱量、更低功耗的情況下，DDRII可以獲得更快的頻率提升，突破標(biāo)準(zhǔn)DDR的400MHZ限制。

絲印調(diào)整，子流程：設(shè)置字符格式→調(diào)整器件字符→添加特殊字符→添加特殊絲印。設(shè)置字符格式，字符的寬度/高度：1/3盎司、1/2盎司（基銅）：4/23Mil(推薦設(shè)計(jì)成4/25Mil)；1盎司（基銅）：5/30Mil；2盎司(基銅)：6/45Mil；字高與字符線寬之比≥6:1。調(diào)整器件字符（1）字符與阻焊的間距≥6Mil。字符之間的距離≥6Mil，距離板邊≥10Mil；任何字符不能重疊且不能被元器件覆蓋。（2）絲印字符陰字線寬≥8mil；（3）字符只能有兩個方向，排列應(yīng)遵循正視時位號的字母數(shù)字排序?yàn)閺淖蟮接?，從下到上。?）字符的位號要與器件一一對應(yīng)，不能顛倒、變換順序，每個元器件上必須標(biāo)出位號不可缺失，對于高密度板，可將位號標(biāo)在PCB其他有空間的位置,用箭頭加圖框表示或者字符加圖框表示，如下圖所示。字符擺放完成后，逐個高亮器件，確認(rèn)位號高亮順序和器件高亮順序一致。DDR模塊中管腳功能說明。

設(shè)計(jì)規(guī)劃設(shè)計(jì)規(guī)劃子流程：梳理功能要求→確認(rèn)設(shè)計(jì)要求→梳理設(shè)計(jì)要求。梳理功能要求（1）逐頁瀏覽原理圖，熟悉項(xiàng)目類型。項(xiàng)目類型可分為：數(shù)字板、模擬板、數(shù)模混合板、射頻板、射頻數(shù)?；旌习濉⒐β孰娫窗?、背板等，依據(jù)項(xiàng)目類型逐頁查看原理圖梳理五大功能模塊：輸入模塊、輸出模塊、電源模塊、信號處理模塊、時鐘及復(fù)位模塊。（2）器件認(rèn)定：在單板設(shè)計(jì)中，承擔(dān)信號處理功能器件，或因體積較大，直接影響布局布線的器件。如：FPGA，DSP，A/D芯片，D/A芯片，恒溫晶振，時鐘芯片，大體積電源芯片。確認(rèn)設(shè)計(jì)要求（1）客戶按照《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》表格模板，規(guī)范填寫，信息無遺漏；可以協(xié)助客戶梳理《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》表格，經(jīng)客戶確認(rèn)后，則直接采納。（2）整理出正確、完整的信號功能框圖。（3）按照《PCB Layout業(yè)務(wù)資料及要求》表格確認(rèn)整版電源，及各路分支的電源功耗情況，根據(jù)電源流向和電流大小，列出電流樹狀圖，經(jīng)客戶確認(rèn)后，予以采納。京曉科技帶您梳理PCB設(shè)計(jì)中的各功能要求。十堰專業(yè)PCB設(shè)計(jì)功能

什么是模擬電源和數(shù)字電源？黃石專業(yè)PCB設(shè)計(jì)銷售電話

生成Gerber文件（1）生成Gerber文件：根據(jù)各EDA軟件操作，生成Gerber文件。（2）檢查Gerber文件：檢查Gerber文件步驟：種類→數(shù)量→格式→時間。Gerber文件種類及數(shù)量：各層線路、絲印層、阻焊層、鋼網(wǎng)層、鉆孔表、IPC網(wǎng)表必須齊全且不能重復(fù)。盲埋孔板或背鉆板輸出的鉆孔文件個數(shù)與孔的類型有關(guān)，有多少種盲埋孔或背鉆孔，就會對應(yīng)有多少個鉆孔文件，要注意核實(shí)確認(rèn)。Gerber文件格式：Mentor、Allegro、AD、Pads依據(jù)各EDA設(shè)計(jì)軟件操作手冊生成。所有Gerber文件生成時間要求保持在連續(xù)5分鐘以內(nèi)。 IPC網(wǎng)表自檢將Gerber文件導(dǎo)入CAM350軟件進(jìn)行IPC網(wǎng)表比，IPC網(wǎng)表比對結(jié)果與PCB連接狀態(tài)一致，無開、短路存在，客戶有特殊要求的除外。黃石專業(yè)PCB設(shè)計(jì)銷售電話

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