鄂州高速PCB設(shè)計怎么樣

來源: 發(fā)布時間:2023-03-09

DDRII新增特性,ODT( On Die Termination),DDR匹配放在PCB電路板上,而DDRII則把匹配直接設(shè)計到DRAM芯片內(nèi)部,用來改善信號品質(zhì),這使得DDRII的拓撲結(jié)構(gòu)較DDR簡單,布局布線也相對較容易一些。說明:ODT(On-Die Termination)即芯片內(nèi)部匹配終結(jié),可以節(jié)省PCB面積,另一方面因為數(shù)據(jù)線的串聯(lián)電阻位置很難兼顧讀寫兩個方向的要求。而在DDR2芯片提供一個ODT引腳來控制芯片內(nèi)部終結(jié)電阻的開關(guān)狀態(tài)。寫操作時,DDR2作為接收端,ODT引腳為高電平打開芯片內(nèi)部的終結(jié)電阻,讀操作時,DDR2作為發(fā)送端,ODT引腳為低電平關(guān)閉芯片內(nèi)部的終結(jié)電阻。ODT允許配置的阻值包括關(guān)閉、75Ω、150Ω、50Ω四種模式。ODT功能只針對DQ\DM\DQS等信號,而地址和控制仍然需要外部端接電阻。PCB設(shè)計布局中光口的要求有哪些?鄂州高速PCB設(shè)計怎么樣

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工藝方面注意事項(1)質(zhì)量較大、體積較大的SMD器件不要兩面放置;(2)質(zhì)量較大的元器件放在板的中心;(3)可調(diào)元器件的布局要方便調(diào)試(如跳線、可變電容、電位器等);(4)電解電容、鉭電容極性方向不超過2個;(5)SMD器件原點應(yīng)在器件中心,布局過程中如發(fā)現(xiàn)異常,通知客戶或封裝工程師更新PCB封裝。布局子流程為:模塊布局→整體布局→層疊方案→規(guī)則設(shè)置→整板扇出。模塊布局模塊布局子流程:模塊劃分→主芯片放置并扇出→RLC電路放置→時鐘電路放置。常見模塊布局參考5典型電路設(shè)計指導(dǎo)。宜昌什么是PCB設(shè)計包括哪些ADC和DAC前端電路布線規(guī)則。

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布線,PCBLAYOUT在此階段的所有布線必須符合《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》、《PCBLayout工藝參數(shù)》、《PCB加工工藝要求說明書》對整板布線約束的要求。同時也應(yīng)該符合客戶對過孔工藝、小線寬線距等的特殊要求,無法滿足時需和客戶客戶溝通并記錄到《設(shè)計中心溝通記錄》郵件通知客戶確認。布線的流程步驟如下:關(guān)鍵信號布線→整板布線→ICT測試點添加→電源、地處理→等長線處理→布線優(yōu)化,關(guān)鍵信號布線關(guān)鍵信號布線的順序:射頻信號→中頻、低頻信號→時鐘信號→高速信號。關(guān)鍵信號的布線應(yīng)該遵循如下基本原則:★優(yōu)先選擇參考平面是地平面的信號層走線?!镆勒詹季智闆r短布線?!镒呔€間距單端線必須滿足3W以上,差分線對間距必須滿足20Mil以上

規(guī)則設(shè)置子流程:層疊設(shè)置→物理規(guī)則設(shè)置→間距規(guī)則設(shè)置→差分線規(guī)則設(shè)置→特殊區(qū)域規(guī)則設(shè)置→時序規(guī)則設(shè)置◆層疊設(shè)置:根據(jù)《PCB加工工藝要求說明書》上的層疊信息,在PCB上進行對應(yīng)的規(guī)則設(shè)置?!粑锢硪?guī)則設(shè)置(1)所有阻抗線線寬滿足《PCB加工工藝要求說明書》中的阻抗信息,非阻抗線外層6Mil,內(nèi)層5Mil。(2)電源/地線:線寬>=15Mil。(3)整板過孔種類≤2,且過孔孔環(huán)≥4Mil,Via直徑與《PCBLayout工藝參數(shù)》一致,板厚孔徑比滿足制造工廠或客戶要求,過孔設(shè)置按《PCBLayout工藝參數(shù)》要求?!糸g距規(guī)則設(shè)置:根據(jù)《PCBLayout工藝參數(shù)》中的間距要求設(shè)置間距規(guī)則,阻抗線距與《PCB加工工藝要求說明書》要求一致。此外,應(yīng)保證以下參數(shù)與《PCBLayout工藝參數(shù)》一致,以免短路:(1)內(nèi)外層導(dǎo)體到安裝孔或定位孔邊緣距離;(2)內(nèi)外層導(dǎo)體到郵票孔邊緣距離;(3)內(nèi)外層導(dǎo)體到V-CUT邊緣距離;(4)外層導(dǎo)體到導(dǎo)軌邊緣距離;(5)內(nèi)外層導(dǎo)體到板邊緣距離;◆差分線規(guī)則設(shè)置(1)滿足《PCB加工工藝要求說明書》中差分線的線寬/距要求。(2)差分線信號與任意信號的距離≥20Mil。晶體電路布局布線要求有哪些?

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放置固定結(jié)構(gòu)件(1)各固定器件坐標、方向、1腳位置、頂?shù)讓臃胖门c結(jié)構(gòu)圖固定件完全一致,并將器件按照結(jié)構(gòu)圖形對應(yīng)放置。(2)當有如下列情形時,需將問題描述清楚并記錄到《項目設(shè)計溝通記錄》中,同時郵件通知客戶修改確認。結(jié)構(gòu)圖形與部分管腳不能完全重合;結(jié)構(gòu)圖形1腳標識與封裝1腳焊盤指示不符;結(jié)構(gòu)圖形指示孔徑與封裝孔徑不符;文字描述、標注尺寸等和結(jié)構(gòu)圖實際不一致;其他有疑問的地方。(3)安裝孔坐標、孔徑、頂?shù)讓优c結(jié)構(gòu)圖完全一致。(4)安裝孔、定位孔為NPTH且保留焊環(huán)時,焊環(huán)離孔距離8Mil以上,焊盤單邊比孔大33mil(5)固定結(jié)構(gòu)件放置完畢后,對器件賦予不可移動屬性。(6)在孔符層進行尺寸標注,標注單位為公制(mm),精度小數(shù)點后2位,尺寸公差根據(jù)客戶結(jié)構(gòu)圖要求。(7)工藝邊或者拼版如使用V-CUT,需進行標注。(8)如設(shè)計過程中更改結(jié)構(gòu),按照結(jié)構(gòu)重新繪制板框、繪制結(jié)構(gòu)特殊區(qū)域和放置固定構(gòu)件??蛻魺o具體的結(jié)構(gòu)要求時,應(yīng)根據(jù)情況記錄到《項目設(shè)計溝通記錄》中。(9)子卡、母卡對插/扣設(shè)計京曉科技與您分享等長線處理的具體步驟。隨州常規(guī)PCB設(shè)計銷售電話

PCB設(shè)計中存儲器有哪些分類?鄂州高速PCB設(shè)計怎么樣

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