導(dǎo)入網(wǎng)表(1)原理圖和PCB文件各自之一的設(shè)計(jì),在原理圖中生成網(wǎng)表,并導(dǎo)入到新建PCBLayout文件中,確認(rèn)網(wǎng)表導(dǎo)入過程中無(wú)錯(cuò)誤提示,確保原理圖和PCB的一致性。(2)原理圖和PCB文件為工程文件的,把創(chuàng)建的PCB文件的放到工程中,執(zhí)行更新網(wǎng)表操作。(3)將導(dǎo)入網(wǎng)表后的PCBLayout文件中所有器件無(wú)遺漏的全部平鋪放置,所有器件在PCBLAYOUT文件中可視范圍之內(nèi)。(4)為確保原理圖和PCB的一致性,需與客戶確認(rèn)軟件版本,設(shè)計(jì)時(shí)使用和客戶相同軟件版本。(5)不允許使用替代封裝,資料不齊全時(shí)暫停設(shè)計(jì);如必須替代封裝,則替代封裝在絲印字符層寫上“替代”、字體大小和封裝體一樣。什么是模擬電源和數(shù)字電源?武漢常規(guī)PCB設(shè)計(jì)報(bào)價(jià)
評(píng)估平面層數(shù),電源平面數(shù)的評(píng)估:分析單板電源總數(shù)與分布情況,優(yōu)先關(guān)注分布范圍大,及電流大于1A以上的電源(如:+5V,+3.3V此類整板電源、FPGA/DSP的核電源、DDR電源等)。通常情況下:如果板內(nèi)無(wú)BGA封裝的芯片,一般可以用一個(gè)電源層處理所有的電源;如果有BGA封裝的芯片,主要以BGA封裝芯片為評(píng)估對(duì)象,如果BGA內(nèi)的電源種類數(shù)≤3種,用一個(gè)電源平面,如果>3種,則使用2個(gè)電源平面,如果>6則使用3個(gè)電源平面,以此類推。備注:1、對(duì)于電流<1A的電源可以采用走線層鋪銅的方式處理。2、對(duì)于電流較大且分布較集中或者空間充足的情況下采用信號(hào)層鋪銅的方式處理。地平面層數(shù)的評(píng)估:在確定了走線層數(shù)和電源層數(shù)的基礎(chǔ)上,滿足以下疊層原則:1、疊層對(duì)稱性2、阻抗連續(xù)性3、主元件面相鄰層為地層4、電源和地平面緊耦合(3)層疊評(píng)估:結(jié)合評(píng)估出的走線層數(shù)和平面層數(shù),高速線優(yōu)先靠近地層的原則,進(jìn)行層疊排布。孝感定制PCB設(shè)計(jì)包括哪些PCB典型的電路設(shè)計(jì)指導(dǎo)。
疊層方案,疊層方案子流程:設(shè)計(jì)參數(shù)確認(rèn)→層疊評(píng)估→基本工藝、層疊和阻抗信息確認(rèn)。設(shè)計(jì)參數(shù)確認(rèn)(1)發(fā)《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》給客戶填寫。(2)確認(rèn)客戶填寫信息完整、正確。板厚與客戶要求一致,注意PCI或PCIE板厚1.6mm等特殊板卡板厚要求;板厚≤1.0mm時(shí)公差±0.1mm,板厚>1.0mm是公差±10%。其他客戶要求無(wú)法滿足時(shí),需和工藝、客戶及時(shí)溝通確認(rèn),需滿足加工工藝要求。層疊評(píng)估疊層評(píng)估子流程:評(píng)估走線層數(shù)→評(píng)估平面層數(shù)→層疊評(píng)估。(1)評(píng)估走線層數(shù):以設(shè)計(jì)文件中布線密集的區(qū)域?yàn)橹饕獏⒖?,評(píng)估走線層數(shù),一般為BGA封裝的器件或者排數(shù)較多的接插件,以信號(hào)管腳為6排的1.0mm的BGA,放在top層,BGA內(nèi)兩孔間只能走一根信號(hào)線為例,少層數(shù)的評(píng)估可以參考以下幾點(diǎn):及次信號(hào)需換層布線的過孔可以延伸至BGA外(一般在BGA本體外擴(kuò)5mm的禁布區(qū)范圍內(nèi)),此類過孔要擺成兩孔間穿兩根信號(hào)線的方式。次外層以內(nèi)的兩排可用一個(gè)內(nèi)層出線。再依次內(nèi)縮的第五,六排則需要兩個(gè)內(nèi)層出線。根據(jù)電源和地的分布情況,結(jié)合bottom層走線,多可以減少一個(gè)內(nèi)層。結(jié)合以上5點(diǎn),少可用2個(gè)內(nèi)走線層完成出線。
DDR2模塊相對(duì)于DDR內(nèi)存技術(shù)(有時(shí)稱為DDRI),DDRII內(nèi)存可進(jìn)行4bit預(yù)讀取。兩倍于標(biāo)準(zhǔn)DDR內(nèi)存的2BIT預(yù)讀取,這就意味著,DDRII擁有兩倍于DDR的預(yù)讀系統(tǒng)命令數(shù)據(jù)的能力,因此,DDRII則簡(jiǎn)單的獲得兩倍于DDR的完整的數(shù)據(jù)傳輸能力;DDR采用了支持2.5V電壓的SSTL-2電平標(biāo)準(zhǔn),而DDRII采用了支持1.8V電壓的SSTL-18電平標(biāo)準(zhǔn);DDR采用的是TSOP封裝,而DDRII采用的是FBGA封裝,相對(duì)于DDR,DDRII不僅獲得的更高的速度和更高的帶寬,而且在低功耗、低發(fā)熱量及電器穩(wěn)定性方面有著更好的表現(xiàn)。DDRII內(nèi)存技術(shù)比較大的突破點(diǎn)其實(shí)不在于用戶們所認(rèn)為的兩倍于DDR的傳輸能力,而是在采用更低發(fā)熱量、更低功耗的情況下,DDRII可以獲得更快的頻率提升,突破標(biāo)準(zhǔn)DDR的400MHZ限制。PCB布局設(shè)計(jì)中布線的設(shè)計(jì)技巧。
SDRAM模塊SDRAM介紹:SDRAM是SynchronousDynamicRandomAccessMemory(同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器)的簡(jiǎn)稱,是使用很的一種存儲(chǔ)器,一般應(yīng)用在200MHz以下,常用在33MHz、90MHz、100MHz、125MHz、133MHz等。其中同步是指時(shí)鐘頻率與SDRAM控制器如CPU前端其時(shí)鐘頻率與CPU前端總線的系統(tǒng)時(shí)鐘頻率相同,并且內(nèi)部命令的發(fā)送和數(shù)據(jù)的傳輸都以它為準(zhǔn);動(dòng)態(tài)是指存儲(chǔ)陣列需要不斷刷新來(lái)保證數(shù)據(jù)不丟失;隨機(jī)是指數(shù)據(jù)不是線性一次存儲(chǔ),而是自由指定地址進(jìn)行數(shù)據(jù)的讀寫。為了配合SDRAM控制芯片的總線位寬,必須配合適當(dāng)數(shù)量的SDRAM芯片顆粒,如32位的CPU芯片,如果用位寬16bit的SDRAM芯片就需要2片,而位寬8bit的SDRAM芯片則就需要4片。是某廠家的SDRAM芯片封裝示意圖,圖中列出了16bit、8bit、4bit不同位寬的信號(hào)網(wǎng)絡(luò)管腳分配情況以及信號(hào)網(wǎng)絡(luò)說明。ADC和DAC前端電路布線規(guī)則。恩施什么是PCB設(shè)計(jì)銷售電話
疊層方案子流程以及規(guī)則設(shè)置。武漢常規(guī)PCB設(shè)計(jì)報(bào)價(jià)
射頻、中頻電路(3)射頻電路的PCBLAYOUT注意事項(xiàng)1、在同一個(gè)屏蔽腔體內(nèi),布局時(shí)應(yīng)該按RF主信號(hào)流一字布局,由于空間限制,如果在同一個(gè)屏蔽腔內(nèi),RF主信號(hào)的元器件不能采用一字布局時(shí),可以采用L形布局,比較好不要用U字形布局,在使用U字形布局前,一定要對(duì)U形布局的輸出與輸入間的隔離度要做仔細(xì)分析,確保不會(huì)出問題。2、相同單元的布局要保證完全相同,例如TRX有多個(gè)接收通道和發(fā)射通道。3、布局時(shí)就要考慮RF主信號(hào)走向,和器件間的相互耦合作用。4、感性器件應(yīng)防止互感,與鄰近的電感垂直放置中的電感布局。5、把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔離開來(lái),簡(jiǎn)單地說,就是讓高功率RF發(fā)射電路遠(yuǎn)離低功率RF接收電路,或者讓它們交替工作,而不是同時(shí)工作,高功率電路有時(shí)還可包括RF緩沖器和壓控制振蕩器(VCO)。6、確保PCB板上高功率區(qū)至少有一整塊地,且沒有過孔,銅皮面積越大越好。7、RF輸出要遠(yuǎn)離RF輸入,或者采取屏蔽隔離措施,防止輸出信號(hào)串到輸入端。8、敏感的模擬信號(hào)應(yīng)該遠(yuǎn)離高速數(shù)字信號(hào)和RF信號(hào)。武漢常規(guī)PCB設(shè)計(jì)報(bào)價(jià)
武漢京曉科技有限公司公司是一家專門從事**PCB設(shè)計(jì)與制造,高速PCB設(shè)計(jì),企業(yè)級(jí)PCB定制產(chǎn)品的生產(chǎn)和銷售,是一家服務(wù)型企業(yè),公司成立于2020-06-17,位于洪山區(qū)和平鄉(xiāng)徐東路7號(hào)湖北華天大酒店第7層1房26室。多年來(lái)為國(guó)內(nèi)各行業(yè)用戶提供各種產(chǎn)品支持。在孜孜不倦的奮斗下,公司產(chǎn)品業(yè)務(wù)越來(lái)越廣。目前主要經(jīng)營(yíng)有**PCB設(shè)計(jì)與制造,高速PCB設(shè)計(jì),企業(yè)級(jí)PCB定制等產(chǎn)品,并多次以電工電氣行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、客戶需求定制多款多元化的產(chǎn)品。我們以客戶的需求為基礎(chǔ),在產(chǎn)品設(shè)計(jì)和研發(fā)上面苦下功夫,一份份的不懈努力和付出,打造了京曉電路/京曉教育產(chǎn)品。我們從用戶角度,對(duì)每一款產(chǎn)品進(jìn)行多方面分析,對(duì)每一款產(chǎn)品都精心設(shè)計(jì)、精心制作和嚴(yán)格檢驗(yàn)。武漢京曉科技有限公司嚴(yán)格規(guī)范**PCB設(shè)計(jì)與制造,高速PCB設(shè)計(jì),企業(yè)級(jí)PCB定制產(chǎn)品管理流程,確保公司產(chǎn)品質(zhì)量的可控可靠。公司擁有銷售/售后服務(wù)團(tuán)隊(duì),分工明細(xì),服務(wù)貼心,為廣大用戶提供滿意的服務(wù)。