打造PCB培訓(xùn)包括哪些

3、地線設(shè)計(jì)不合理的地線設(shè)計(jì)會使印制電路板產(chǎn)生干擾，達(dá)不到設(shè)計(jì)指標(biāo)，甚至無法工作。地線是電路中電位的參考點(diǎn)，又是電流公共通道。地電位理論上是零電位，但實(shí)際上由于導(dǎo)線阻抗的存在，地線各處電位不都是零。因?yàn)榈鼐€只要有一定長度就不是一個處處為零的等電位點(diǎn)，地線不僅是必不可少的電路公共通道，又是產(chǎn)生干擾的一個渠道。一點(diǎn)接地是消除地線干擾的基本原則。所有電路、設(shè)備的地線都必須接到統(tǒng)一的接地點(diǎn)上，以該點(diǎn)作為電路、設(shè)備的零電位參考點(diǎn)(面)。一點(diǎn)接地分公用地線串聯(lián)一點(diǎn)接地和單獨(dú)地線并聯(lián)一點(diǎn)接地。組織各種形式的團(tuán)隊(duì)項(xiàng)目和競賽，讓學(xué)員在合作中相互學(xué)習(xí)和提高。打造PCB培訓(xùn)包括哪些

(3)電源線、地線及印制導(dǎo)線在印制板上的排列要恰當(dāng)，盡量做到短而直，以減小信號線與回線之間所形成的環(huán)路面積。(4)時鐘發(fā)生器盡量*近到用該時鐘的器件。(5)石英晶體振蕩器外殼要接地。(6)用地線將時鐘區(qū)圈起來，時鐘線盡量短。(7)印制板盡量使用45°折線而不用90°折線布線以減小高頻信號對外的發(fā)射與耦合。(8)單面板和雙面板用單點(diǎn)接電源和單點(diǎn)接地；電源線、地線盡量粗。(9)I/O驅(qū)動電路盡量*近印刷板邊的接插件，讓其盡快離開印刷板。湖北高速PCB培訓(xùn)幫助學(xué)員不斷更新知識和技能，適應(yīng)行業(yè)的快速變化。

7、晶振離芯片盡量近，且晶振下盡量不走線，鋪地網(wǎng)絡(luò)銅皮。多處使用的時鐘使用樹形時鐘樹方式布線。8、連接器上信號的排布對布線的難易程度影響較大，因此要邊布線邊調(diào)整原理圖上的信號(但千萬不能重新對元器件編號)。9、多板接插件的設(shè)計(jì)：(1)使用排線連接：上下接口一致；(2)直插座：上下接口鏡像對稱，如下圖：10、模塊連接信號的設(shè)計(jì)：(1)若2個模塊放置在PCB同一面，則管教序號大接小小接大(鏡像連接信號)；(2)若2個模塊放在PCB不同面，則管教序號小接小大接大。

（1）避免在PCB邊緣安排重要的信號線，如時鐘和復(fù)位信號等。（2）機(jī)殼地線與信號線間隔至少為4毫米；保持機(jī)殼地線的長寬比小于5:1以減少電感效應(yīng)。（3）已確定位置的器件和線用LOCK功能將其鎖定，使之以后不被誤動。（4）導(dǎo)線的寬度小不宜小于0.2mm（8mil），在高密度高精度的印制線路中，導(dǎo)線寬度和間距一般可取12mil。（5）在DIP封裝的IC腳間走線，可應(yīng)用10－10與12－12原則，即當(dāng)兩腳間通過2根線時，焊盤直徑可設(shè)為50mil、線寬與線距都為10mil，當(dāng)兩腳間只通過1根線時，焊盤直徑可設(shè)為64mil、線寬與線距都為12mil。（6）當(dāng)焊盤直徑為1.5mm時，為了增加焊盤抗剝強(qiáng)度，可采用長不小于1.5mm，寬為1.5mm和長圓形焊盤。（7）設(shè)計(jì)遇到焊盤連接的走線較細(xì)時，要將焊盤與走線之間的連接設(shè)計(jì)成水滴狀，這樣焊盤不容易起皮，走線與焊盤不易斷開。（8）大面積敷銅設(shè)計(jì)時敷銅上應(yīng)有開窗口，加散熱孔，并將開窗口設(shè)計(jì)成網(wǎng)狀。（9）盡可能縮短高頻元器件之間的連線，減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。元件引腳盡量短，去耦電容引腳盡量短，去耦電容使用無引線的貼片電容。

多層板（Multi-LayerBoards）為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。多層板使用數(shù)片雙面板，并在每層板間放進(jìn)一層絕緣層后黏牢（壓合）。通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含外側(cè)的兩層。大部分的主機(jī)板都是4到8層的結(jié)構(gòu)，不過技術(shù)上可以做到近100層的PCB板。大型的超級計(jì)算機(jī)大多使用相當(dāng)多層的主機(jī)板，不過因?yàn)檫@類計(jì)算機(jī)已經(jīng)可以用許多普通計(jì)算機(jī)的集群代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因?yàn)镻CB中的各層都緊密的結(jié)合，一般不太容易看出實(shí)際數(shù)目，不過如果您仔細(xì)觀察主機(jī)板，也許可以看出來。培訓(xùn)機(jī)構(gòu)會根據(jù)市場上的熱點(diǎn)和需求，選取一些好的PCB設(shè)計(jì)案例進(jìn)行解析。深圳設(shè)計(jì)PCB培訓(xùn)報(bào)價(jià)

任何信號都不要形成環(huán)路，如不可避免，讓環(huán)路區(qū)盡量小。打造PCB培訓(xùn)包括哪些

DDR的PCB布局、布線要求4、對于DDR的地址及控制信號，如果掛兩片DDR顆粒時拓?fù)浣ㄗh采用對稱的Y型結(jié)構(gòu)，分支端靠近信號的接收端，串聯(lián)電阻靠近驅(qū)動端放置（5mm以內(nèi)），并聯(lián)電阻靠近接收端放置（5mm以內(nèi)），布局布線要保證所有地址、控制信號拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的一致性及長度上的匹配。地址、控制、時鐘線（遠(yuǎn)端分支結(jié)構(gòu)）的等長范圍為≤200Mil。5、對于地址、控制信號的參考差分時鐘信號CK\CK#的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，布局時串聯(lián)電阻靠近驅(qū)動端放置，并聯(lián)電阻靠近接收端放置，布線時要考慮差分線對內(nèi)的平行布線及等長(≤5Mil)要求。6、DDR的IO供電電源是2.5V，對于控制芯片及DDR芯片，為每個IO2.5V電源管腳配備退耦電容并靠近管腳放置，在允許的情況下多扇出幾個孔，同時芯片配備大的儲能大電容；對于1.25VVTT電源，該電源的質(zhì)量要求非常高，不允許出現(xiàn)較大紋波，1.25V電源輸出要經(jīng)過充分的濾波，整個1.25V的電源通道要保持低阻抗特性，每個上拉至VTT電源的端接電阻為其配備退耦電容。打造PCB培訓(xùn)包括哪些