武漢高效PCB設(shè)計(jì)加工

(4)元件的布局規(guī)則·各元件布局應(yīng)均勻、整齊、緊湊,盡量減小和縮短各元件之間的引線和連接。特別是縮短高頻元器件之間的連線,減小它們之間的分布參數(shù)和相互之間的電磁干擾?！る娢徊钶^大的元器件要遠(yuǎn)離,防止意外放電。2.PCB的布線設(shè)計(jì)(1)一般來說若銅箔厚度為0.05,線寬為1mm～115mm的導(dǎo)線大致可通過2A電流數(shù)字電路或集成電路線寬大約為012mm～013mm。(2)導(dǎo)線之間最小寬度。對(duì)環(huán)氧樹脂基板線間寬度可小一些,數(shù)字電路和IC的導(dǎo)線間距一般可取到0.15mm～0.18mm。選擇合適的PCB板材是一個(gè)綜合考慮多方面因素的過程。武漢高效PCB設(shè)計(jì)加工

易發(fā)生這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。一、每一塊PCB上都必須用箭頭標(biāo)出過錫爐的方向：二、布局時(shí)，DIP封裝的IC擺放的方向必須與過錫爐的方向成垂直，不可平行，如下圖;如果布局上有困難，可允許水平放置IC（SOP封裝的IC擺放方向與DIP相反）。三、布線方向?yàn)樗交虼怪?，由垂直轉(zhuǎn)入水平要走45度進(jìn)入。四、若銅箔入圓焊盤的寬度較圓焊盤的直徑小時(shí)，則需加淚滴。如下圖五、布線盡可能短，特別注意時(shí)鐘線、低電平信號(hào)線及所有高頻回路布線要更短。六、模擬電路及數(shù)字電路的地線及供電系統(tǒng)要完全分開。七、如果印制板上有大面積地線和電源線區(qū)（面積超過500平方毫米），應(yīng)局部開窗口。如下圖：八、橫插元件（電阻、二極管等）腳間中心，相距必須濕300mil，400mil及500mil。（如非必要，240mil亦可利用，但使用與IN4148型之二極管或1/16W電阻上。1/4W電阻由）跳線腳間中心相距必須濕200mil，300mil，500mil，600mil，700mil，800mil，900mil，1000mil。九、PCB板上的散熱孔，直徑不可大于140mil。十、PCB上如果有Φ12或方形12MM以上的孔，必須做一個(gè)防止焊錫流出的孔蓋，如下圖（孔隙為）十一在用貼片元件的PCB板上，為了提高貼片元件的貼裝準(zhǔn)確性。 隨州設(shè)計(jì)PCB設(shè)計(jì)銷售電話這些參數(shù)影響信號(hào)在PCB上的傳輸速度和衰減情況，特別是在高頻電路設(shè)計(jì)中尤為重要。

回收印制電路板制造技術(shù)是一項(xiàng)非常復(fù)雜的、綜合性很高的加工技術(shù)。尤其是在濕法加工過程中，需采用大量的水，因而有多種重金屬廢水和有機(jī)廢水排出，成分復(fù)雜，處理難度較大。按印制電路板銅箔的利用率為30%~40%進(jìn)行計(jì)算，那么在廢液、廢水中的含銅量就相當(dāng)可觀了。按一萬平方米雙面板計(jì)算(每面銅箔厚度為35微米)，則廢液、廢水中的含銅量就有4500公斤左右，并還有不少其他的重金屬和貴金屬。這些存在于廢液、廢水中的金屬如不經(jīng)處理就排放，既造成了浪費(fèi)又污染了環(huán)境。因此，在印制板生產(chǎn)過程中的廢水處理和銅等金屬的回收是很有意義的，是印制板生產(chǎn)中不可缺少的部分。

7、如何盡可能的達(dá)到EMC要求，又不致造成太大的成本壓力？PCB板上會(huì)因EMC而增加的成本通常是因增加地層數(shù)目以增強(qiáng)屏蔽效應(yīng)及增加了ferritebead、choke等抑制高頻諧波器件的緣故。除此之外，通常還是需搭配其它機(jī)構(gòu)上的屏蔽結(jié)構(gòu)才能使整個(gè)系統(tǒng)通過EMC的要求。以下就PCB板的設(shè)計(jì)技巧提供幾個(gè)降低電路產(chǎn)生的電磁輻射效應(yīng)：盡可能選用信號(hào)斜率(slewrate)較慢的器件，以降低信號(hào)所產(chǎn)生的高頻成分。注意高頻器件擺放的位置，不要太靠近對(duì)外的連接器。高效 PCB 設(shè)計(jì)，提高生產(chǎn)效率。

質(zhì)量控制是PCB設(shè)計(jì)流程的重要組成部分，一般的質(zhì)量控制手段包括：設(shè)計(jì)自檢、設(shè)計(jì)互檢、評(píng)審會(huì)議、專項(xiàng)檢查等。原理圖和結(jié)構(gòu)要素圖是基本的設(shè)放置順序。放置與結(jié)構(gòu)有緊密配合的元器件，如電源插座、指示燈、開關(guān)、連接器等。放置特殊元器件，如大的元器件、重的元器件、發(fā)熱元器件、變壓器、IC等。放置小的元器件。計(jì)要求，網(wǎng)絡(luò)DRC檢查和結(jié)構(gòu)檢查就是分別確認(rèn)PCB設(shè)計(jì)滿足原理圖網(wǎng)表和結(jié)構(gòu)要素圖兩項(xiàng)輸入條件。電路板尺寸和CAD圖紙要求加工尺寸是否相符合。PCB設(shè)計(jì)，即印刷電路板設(shè)計(jì)，是現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的過程。孝感了解PCB設(shè)計(jì)批發(fā)

設(shè)計(jì)一塊高性能的PCB不僅需要扎實(shí)的電路理論知識(shí)，更需設(shè)計(jì)師具備敏銳的審美眼光和豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。武漢高效PCB設(shè)計(jì)加工

    如圖一所說的R應(yīng)盡量靠近運(yùn)算放大器縮短高阻抗線路。因運(yùn)算放大器輸入端阻抗很高，易受干擾。輸出端阻抗較低，不易受干擾。一條長線相當(dāng)于一根接收天線，容易引入外界干擾。在圖三的A中排版時(shí)，R1、R2要靠近三極管Q1放置，因Q1的輸入阻抗很高，基極線路過長，易受干擾，則R1、R2不能遠(yuǎn)離Q1。在圖三的B中排版時(shí)，C2要靠近D2，因?yàn)镼2三極管輸入阻抗很高，如Q2至D2的線路太長，易受干擾，C2應(yīng)移至D2附近。二、小信號(hào)走線盡量遠(yuǎn)離大電流走線，忌平行，D>=。三、小信號(hào)線處理：電路板布線盡量集中，減少布板面積提高抗干擾能力。四、一個(gè)電流回路走線盡可能減少包圍面積。如：電流取樣信號(hào)線和來自光耦的信號(hào)線五、光電耦合器件，易于干擾，應(yīng)遠(yuǎn)離強(qiáng)電場、強(qiáng)磁場器件，如大電流走線、變壓器、高電位脈動(dòng)器件等。六、多個(gè)IC等供電，Vcc、地線注意。串聯(lián)多點(diǎn)接地，相互干擾。七、噪聲要求1、盡量縮小由高頻脈沖電流所包圍的面積，如下（圖一、圖二）一般的布板方式2、濾波電容盡量貼近開關(guān)管或整流二極管如上圖二，C1盡量靠近Q1，C3靠近D1等。3、脈沖電流流過的區(qū)域遠(yuǎn)離輸入、輸出端子，使噪聲源和輸入、輸出口分離。圖三：MOS管、變壓器離入口太近。 武漢高效PCB設(shè)計(jì)加工