本發(fā)明pcb設(shè)計(jì)屬于技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種pcb設(shè)計(jì)中l(wèi)ayout的檢查方法及系統(tǒng)。背景技術(shù):在pcb設(shè)計(jì)中,layout設(shè)計(jì)需要在多個(gè)階段進(jìn)行check,如在bgasmd器件更新時(shí),或者在rd線路設(shè)計(jì)變更時(shí),導(dǎo)致部分bgasmdpin器件變更,布線工程師則需重復(fù)進(jìn)行檢查檢測(cè),其存在如下缺陷:(1)項(xiàng)目設(shè)計(jì)參考crb(公版)時(shí),可能會(huì)共享器件,布線工程師有投板正確性風(fēng)險(xiǎn)發(fā)生,漏開(kāi)pastemask(鋼板)在pcba上件時(shí),有機(jī)會(huì)產(chǎn)生掉件風(fēng)險(xiǎn),批量生產(chǎn)報(bào)廢增加研發(fā)費(fèi)用;(2)需要pcb布線工程師手動(dòng)逐一搜尋比對(duì)所有bgasmdpin器件pastemask(鋼板),耗費(fèi)時(shí)間;3、需要pcb布線工程師使用allegro底片層面逐一檢查bgasmdpin器件pastemask(鋼板),無(wú)法確保是否有遺漏。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷,本發(fā)明提供了一種pcb設(shè)計(jì)中l(wèi)ayout的檢查方法,旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中通過(guò)人工逐個(gè)檢查bgasmdpin器件的pastemask(smd鋼網(wǎng)層)是否投板錯(cuò)誤,工作效率低,而且容易出錯(cuò)的問(wèn)題。本發(fā)明所提供的技術(shù)方案是:一種pcb設(shè)計(jì)中l(wèi)ayout的檢查方法,所述方法包括下述步驟:接收在預(yù)先配置的布局檢查選項(xiàng)配置窗口上輸入的檢查選項(xiàng)和pinsize參數(shù);將smdpin中心點(diǎn)作為基準(zhǔn),根據(jù)輸入的所述pinsize參數(shù)。 PCB 設(shè)計(jì),讓電子設(shè)備更智能。隨州PCB設(shè)計(jì)布局
質(zhì)量控制是PCB設(shè)計(jì)流程的重要組成部分,一般的質(zhì)量控制手段包括:設(shè)計(jì)自檢、設(shè)計(jì)互檢、評(píng)審會(huì)議、專(zhuān)項(xiàng)檢查等。原理圖和結(jié)構(gòu)要素圖是基本的設(shè)放置順序。放置與結(jié)構(gòu)有緊密配合的元器件,如電源插座、指示燈、開(kāi)關(guān)、連接器等。放置特殊元器件,如大的元器件、重的元器件、發(fā)熱元器件、變壓器、IC等。放置小的元器件。計(jì)要求,網(wǎng)絡(luò)DRC檢查和結(jié)構(gòu)檢查就是分別確認(rèn)PCB設(shè)計(jì)滿足原理圖網(wǎng)表和結(jié)構(gòu)要素圖兩項(xiàng)輸入條件。電路板尺寸和CAD圖紙要求加工尺寸是否相符合。隨州定制PCB設(shè)計(jì)價(jià)格大全PCB設(shè)計(jì)的初步階段通常從電路原理圖的繪制開(kāi)始。
1.PCB的布局設(shè)計(jì)(1)PCB的大小要合適,PCB的尺寸要根據(jù)電路實(shí)際情況合理設(shè)計(jì)。(2)PCB的整體布局·PCB的整體布局應(yīng)按照信號(hào)流程安排各個(gè)功能電路單元的位置,使整體布局便于信號(hào)流通,而且使信號(hào)保持一致方向。·各功能單元電路的布局應(yīng)以主要元件為中心,來(lái)圍繞這個(gè)中心進(jìn)行布局。(3)特殊元件的位置特殊布局·過(guò)重元件應(yīng)設(shè)計(jì)固定支架的位置,并注意各部分平衡?!C(jī)內(nèi)可調(diào)元件要靠PCB的邊沿布局,以便于調(diào)節(jié);機(jī)外可調(diào)元件、接插件和開(kāi)關(guān)件要和外殼一起設(shè)計(jì)布局。·發(fā)熱元件的要遠(yuǎn)離熱敏元件,并設(shè)計(jì)好散熱的方式?!CB的定位孔和固定支架的位置與外殼要一致。
VTT電源孤島盡可能靠近內(nèi)存顆粒以及終端調(diào)節(jié)模塊放置,由于很難在電源平面中單獨(dú)為VTT電源劃出一個(gè)完整的電源平面,因此一般的VTT電源都在PCB的信號(hào)層通過(guò)大面積鋪銅劃出一個(gè)電源孤島作為vtt電源平面。VTT電源需要靠近產(chǎn)生該電源的終端調(diào)節(jié)模塊以及消耗電流的DDR顆粒放置,通過(guò)減少走線的長(zhǎng)度一方面避免因走線導(dǎo)致的電壓跌落,另一方面避免各種噪聲以及干擾信號(hào)通過(guò)走線耦合入電源。終端調(diào)節(jié)模塊的sense引腳走線需要從vtt電源孤島的中間引出??梢源_保所選PCB板材既能滿足產(chǎn)品需求,又能實(shí)現(xiàn)成本的效益。
7、如何盡可能的達(dá)到EMC要求,又不致造成太大的成本壓力?PCB板上會(huì)因EMC而增加的成本通常是因增加地層數(shù)目以增強(qiáng)屏蔽效應(yīng)及增加了ferritebead、choke等抑制高頻諧波器件的緣故。除此之外,通常還是需搭配其它機(jī)構(gòu)上的屏蔽結(jié)構(gòu)才能使整個(gè)系統(tǒng)通過(guò)EMC的要求。以下就PCB板的設(shè)計(jì)技巧提供幾個(gè)降低電路產(chǎn)生的電磁輻射效應(yīng):盡可能選用信號(hào)斜率(slewrate)較慢的器件,以降低信號(hào)所產(chǎn)生的高頻成分。注意高頻器件擺放的位置,不要太靠近對(duì)外的連接器。專(zhuān)業(yè) PCB 設(shè)計(jì),為電子設(shè)備筑牢根基。隨州高速PCB設(shè)計(jì)哪家好
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以smdpin的半徑+預(yù)設(shè)參數(shù)閾值為半徑,繪制packagegeometry/pastemask層面;獲取繪制得到的所述packagegeometry/pastemask層面上所有smdpin的坐標(biāo)。作為一種改進(jìn)的方案,所述接收在預(yù)先配置的布局檢查選項(xiàng)配置窗口上輸入的檢查選項(xiàng)和pinsize參數(shù)的步驟具體包括下述步驟:當(dāng)接收到輸入的布局檢查指令時(shí),控制調(diào)用并顯示預(yù)先配置的布局檢查選項(xiàng)配置窗口;接收在所述布局檢查選項(xiàng)配置窗口上輸入的pintype選擇指令以及操作選項(xiàng)命令,其中,所述pintype包括dippin和smdpin,所述操作選項(xiàng)包括load選項(xiàng)、delete選項(xiàng)、report選項(xiàng)和exit選項(xiàng);接收在所述布局檢查選項(xiàng)配置窗口上輸入的pinsize。作為一種改進(jìn)的方案,所述將smdpin中心點(diǎn)作為基準(zhǔn),根據(jù)輸入的所述pinsize參數(shù),以smdpin的半徑+預(yù)設(shè)參數(shù)閾值為半徑,繪制packagegeometry/pastemask層面的步驟具體包括下述步驟:根據(jù)輸入的所述pinsize參數(shù),過(guò)濾所有板內(nèi)符合參數(shù)值設(shè)定的smdpin;獲取過(guò)濾得到的所有smdpin的坐標(biāo);檢查獲取到的smdpin的坐標(biāo)是否存在pastemask;當(dāng)檢查到存在smdpin的坐標(biāo)沒(méi)有對(duì)應(yīng)的pastemask時(shí),將smdpin中心點(diǎn)作為基準(zhǔn),以smdpin的半徑+預(yù)設(shè)參數(shù)閾值為半徑,繪制packagegeometry/pastemask層面。 隨州PCB設(shè)計(jì)布局