上海pcb酸銅整平劑配方

來源: 發(fā)布時間:2023-09-26

酸銅光亮的原理:基礎(chǔ)的光亮劑就是聚乙二醇及改性物等表面活性劑,當(dāng)這類物質(zhì)不足時,鍍層的整體光亮性將大打折扣;潤濕性的不足也令鍍層的低電流區(qū)域不光亮,***麻點等也會因此而產(chǎn)生。但光亮不等于填平,光亮只是晶粒細(xì)化所造成的鏡面反射。填平的效果是對不平整工件表面的撫平,使凹凸變得平整。 金屬及PCB電鍍過程中,需要添加整平劑、光亮劑等添加劑,通過填平基材表面原有的細(xì)微的凹凸不平,從而獲得更為平滑、光亮的鍍層。 本公司經(jīng)營各類質(zhì)量進(jìn)口電鍍用潤濕劑、整平劑、光亮劑等產(chǎn)品。 PAS-A-5: ·外觀:淡黃色液體,濃度(%):40,平均分子量:4000,粘度(mPas·25℃):20,PH值(5%溶液):2~4,比重(30℃):1.14,離子性:陽離子,包裝:20公斤/220公斤整平劑-光亮劑PAS系列-上海望界。上海pcb酸銅整平劑配方

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金屬及PCB電鍍過程中,需要添加整平劑、光亮劑等添加劑,通過填平基材表面原有的細(xì)微的凹凸不平,從而獲得更為平滑、光亮的鍍層。 ·PEG系列: PEG-6000, PEG-10000 ·DANFLAT LP系列 DANFLAT LP-1 外觀:淡黃色液體,PH值(5%溶液):2~4,離子性:陽離子,包裝:18公斤/200公斤 DANFLAT LP-5 外觀:淡黃色液體,PH值(5%溶液):2~4,離子性:陽離子,包裝:18公斤/200公斤 DANFLAT-LP-8 外觀:淡黃色液體,PH值(5%溶液):2~4,離子性:陽離子,包裝:18公斤/200公斤 ·SPS(聚二硫二丙烷磺酸鈉) ·硫 酸羥胺 ·二乙烯三胺(DETA)上海pcb酸銅整平劑配方提供上海整平劑-DANFLAT-LP系列-望界供;

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酸銅添加劑中因鍍層有良好韌性,鍍液具有良好的光亮整平性及較快的沉積速度因而在塑料電鍍金屬銅-鎳-鉻裝飾性電鍍及印刷板孔金屬化電鍍以及電鑄中占有重要的位置。要達(dá)到良好的效果充分發(fā)揮其長處關(guān)鍵在于光亮劑。對于光亮劑的研究,世界各國普遍地開展這方面的工作,化了很大的力量研究硫脲衍生物,并開始研究其它染料以及含羥基的雜環(huán)化合物和聚醚化合物等光亮劑和整平劑。 金屬及PCB電鍍過程中,需要添加整平劑、光亮劑等添加劑,通過填平基材表面原有的細(xì)微的凹凸不平,從而獲得更為平滑、光亮的鍍層。 本公司經(jīng)營各類質(zhì)量進(jìn)口電鍍用潤濕劑、整平劑、光亮劑等產(chǎn)品。

在電鍍過程中,鍍件表面的微觀高峰處比低谷處更易吸附整平劑,從而該處的沉積阻力較大,沉積速率較慢。經(jīng)一定時間后,微觀低谷處逐漸被鍍層填滿,使鍍層得到整平。如在光亮鍍鎳溶液中添加丁炔二醇或吡啶和喹啉化合物,既可使鍍層光亮又有很好的整平作用。 金屬及PCB電鍍過程中,需要添加整平劑、光亮劑等添加劑,通過填平基材表面原有的細(xì)微的凹凸不平,從而獲得更為平滑、光亮的鍍層。 本公司經(jīng)營各類質(zhì)量進(jìn)口電鍍用潤濕劑、整平劑、光亮劑等產(chǎn)品。有關(guān)電鍍添加劑應(yīng)用的詳情,請來電咨詢。無氟電鍍整平劑DANFLAT-LP-1-上海望界。

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酸銅添加劑中因鍍層有良好韌性,鍍液具有良好的光亮整平性及較快的沉積速度因而在塑料電鍍金屬銅-鎳-鉻裝飾性電鍍及印刷板孔金屬化電鍍以及電鑄中占有重要的位置。要達(dá)到良好的效果充分發(fā)揮其長處關(guān)鍵在于光亮劑。對于光亮劑的研究,世界各國普遍地開展這方面的工作,化了很大的力量研究硫脲衍生物,并開始研究其它染料以及含羥基的雜環(huán)化合物和聚醚化合物等光亮劑和整平劑。近二十年國內(nèi)很多單位也進(jìn)行了酸性鍍銅光亮劑的研究并取得了明顯的效果。走民族之路,樹國際品牌,國產(chǎn)光亮劑已取代了進(jìn)口光亮劑,在某些方面也優(yōu)勝進(jìn)口光亮劑。聚乙烯亞胺烷基鹽(PN)是聚乙烯亞胺季胺化的衍生物,是一種高分子陽離子的聚合物,作用于酸性鍍銅液中,既是整平劑又是低區(qū)光亮劑在整個酸性鍍銅添加劑中起到配位和諧的綜合作用,俗稱麻將中的“百搭”。酸性鍍銅要獲得細(xì)結(jié)晶、高光澤、高整平的鏡面效果須加入光亮劑、整平劑和表面活性劑等三類添加劑。進(jìn)口電鍍整平光亮劑PAS系列 上海望界。上海pcb酸銅整平劑配方

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