河北日本進(jìn)口酸銅添加劑

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2024-07-23

酸銅添加劑中因鍍層有良好韌性,鍍液具有良好的光亮整平性及較快的沉積速度因而在塑料電鍍金屬銅-鎳-鉻裝飾性電鍍及印刷板孔金屬化電鍍以及電鑄中占有重要的位置。要達(dá)到良好的效果充分發(fā)揮其長(zhǎng)處關(guān)鍵在于光亮劑。對(duì)于光亮劑的研究,世界各國(guó)普遍地開展這方面的工作,化了很大的力量研究硫脲衍生物,并開始研究其它染料以及含羥基的雜環(huán)化合物和聚醚化合物等光亮劑和整平劑。 金屬及PCB電鍍過(guò)程中,需要添加整平劑、光亮劑等添加劑,通過(guò)填平基材表面原有的細(xì)微的凹凸不平,從而獲得更為平滑、光亮的鍍層。 本公司經(jīng)營(yíng)各類質(zhì)量進(jìn)口電鍍用潤(rùn)濕劑、整平劑、光亮劑等產(chǎn)品。日本進(jìn)口光亮劑-整平劑PAS系列-上海望界;河北日本進(jìn)口酸銅添加劑

河北日本進(jìn)口酸銅添加劑,酸銅

酸銅添加劑中因鍍層有良好韌性,鍍液具有良好的光亮整平性及較快的沉積速度因而在塑料電鍍金屬銅-鎳-鉻裝飾性電鍍及印刷板孔金屬化電鍍以及電鑄中占有重要的位置。要達(dá)到良好的效果充分發(fā)揮其長(zhǎng)處關(guān)鍵在于光亮劑。 酸性鍍銅整平光亮劑PAS系列,水溶性高分子聚合物PAS系列產(chǎn)品,由于與被鍍金屬間具有很高的親和性,被普遍用作電鍍中的整平光亮劑,以提高金屬鍍層表面的平滑性。 [特 長(zhǎng)] ·使用PAS系列后得到的鍍層平滑性好,鍍層光亮。 ·PAS系列具有很好的分散力,電鍍覆蓋力強(qiáng)。 ·PAS系列的緩鍍效應(yīng)號(hào),可獲得均勻鍍層。浙江進(jìn)口金屬酸銅整平劑價(jià)格提供上海整平劑-DANFLAT-LP系列-望界供;

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在電鍍過(guò)程中,鍍件表面的微觀高峰處比低谷處更易吸附整平劑,從而該處的沉積阻力較大,沉積速率較慢。經(jīng)一定時(shí)間后,微觀低谷處逐漸被鍍層填滿,使鍍層得到整平。如在光亮鍍鎳溶液中添加丁炔二醇或吡啶和喹啉化合物,既可使鍍層光亮又有很好的整平作用。 金屬及PCB電鍍過(guò)程中,需要添加整平劑、光亮劑等添加劑,通過(guò)填平基材表面原有的細(xì)微的凹凸不平,從而獲得更為平滑、光亮的鍍層。 本公司經(jīng)營(yíng)各類質(zhì)量進(jìn)口電鍍用潤(rùn)濕劑、整平劑、光亮劑等產(chǎn)品。有關(guān)電鍍添加劑應(yīng)用的詳情,請(qǐng)來(lái)電咨詢。

酸銅添加劑中因鍍層有良好韌性,鍍液具有良好的光亮整平性及較快的沉積速度因而在塑料電鍍金屬銅-鎳-鉻裝飾性電鍍及印刷板孔金屬化電鍍以及電鑄中占有重要的位置。要達(dá)到良好的效果充分發(fā)揮其長(zhǎng)處關(guān)鍵在于光亮劑。對(duì)于光亮劑的研究,世界各國(guó)普遍地開展這方面的工作,化了很大的力量研究硫脲衍生物,并開始研究其它染料以及含羥基的雜環(huán)化合物和聚醚化合物等光亮劑和整平劑。 本公司經(jīng)營(yíng)各類質(zhì)量進(jìn)口電鍍用潤(rùn)濕劑、整平劑、光亮劑等產(chǎn)品。 PAS-84: ·外觀:淡黃色液體,濃度(%):30,平均分子量:23000,粘度(mPas·25℃):15,PH值(5%溶液):1.5,比重(30℃):1.10,離子性:兩性,包裝:18公斤/200公斤進(jìn)口-整平劑-DANFLAT-LP系列直銷-望界供;

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酸銅添加劑中因鍍層有良好韌性,鍍液具有良好的光亮整平性及較快的沉積速度因而在塑料電鍍金屬銅-鎳-鉻裝飾性電鍍及印刷板孔金屬化電鍍以及電鑄中占有重要的位置。要達(dá)到良好的效果充分發(fā)揮其長(zhǎng)處關(guān)鍵在于光亮劑。 酸性鍍銅整平光亮劑PAS系列,水溶性高分子聚合物PAS系列產(chǎn)品,由于與被鍍金屬間具有很高的親和性,被普遍用作電鍍中的整平光亮劑,以提高金屬鍍層表面的平滑性。 PAS-A-5: ·外觀:淡黃色液體,濃度(%):40,平均分子量:4000,粘度(mPas·25℃):20,PH值(5%溶液):2~4,比重(30℃):1.14,離子性:陽(yáng)離子,包裝:20公斤/220公斤酸銅整平劑DANFLAT-LP-8 上海望界;浙江進(jìn)口金屬酸銅整平劑價(jià)格

提高金屬鍍層表面的平滑性的整平劑-望界供。河北日本進(jìn)口酸銅添加劑

酸銅光亮的原理:基礎(chǔ)的光亮劑就是聚乙二醇及改性物等表面活性劑,當(dāng)這類物質(zhì)不足時(shí),鍍層的整體光亮性將大打折扣;潤(rùn)濕性的不足也令鍍層的低電流區(qū)域不光亮,***麻點(diǎn)等也會(huì)因此而產(chǎn)生。但光亮不等于填平,光亮只是晶粒細(xì)化所造成的鏡面反射。填平的效果是對(duì)不平整工件表面的撫平,使凹凸變得平整。 金屬及PCB電鍍過(guò)程中,需要添加整平劑、光亮劑等添加劑,通過(guò)填平基材表面原有的細(xì)微的凹凸不平,從而獲得更為平滑、光亮的鍍層。 本公司經(jīng)營(yíng)各類質(zhì)量進(jìn)口電鍍用潤(rùn)濕劑、整平劑、光亮劑等產(chǎn)品。有關(guān)電鍍添加劑應(yīng)用的詳情,請(qǐng)來(lái)電咨詢。河北日本進(jìn)口酸銅添加劑