工程背景為確保上海市自來水廠生產(chǎn)安全,上海供水行業(yè)逐步在自來水廠實施次氯酸鈉替代液氯的改造項目,目前中心城區(qū)水廠也已經(jīng)改造完成。楊樹浦水廠是較早實施次氯酸鈉替代液氯的改造項目的水廠之一,以含10%有效氯的商品次氯酸鈉溶液取代液氯。次氯酸鈉儲液池分別采用早年建造的原17#18#唧機吸水井(現(xiàn)已停役)和原硫酸鋁備用池。池體均為混凝土結(jié)構(gòu),吸水井尺寸為寬為3m,長為6m,深為5.8m,總?cè)莘e為104.4m3,原硫酸鋁備用池尺寸為寬為6.6m,長為22m,深為2.85m,總?cè)莘e為413.82m3。在防腐材料的設(shè)計上采用PVC板材,該工程項目于2009年9月開始實施,2010年2月正式交付使用,至今尚未發(fā)現(xiàn)防腐失效的情況。三菱耐熱PVC板具有較好的抗化學(xué)腐蝕性、耐油性和電氣絕緣性;湖北陽極屏蔽板用銅箔耐熱PVC板有哪些優(yōu)勢
耐熱PVC其實還有很多其它名字,你們知道嗎?本文梳理了一份它的身份資料,我們一起來了解吧!耐熱PVC名字大全:HT-PVC、C-PVC、H-PVC性能優(yōu)勢:*表面光澤度高,透明度高;*具有穩(wěn)定的物理性能;*良好的電氣絕緣,自熄性能;*加工性能優(yōu)異,無毒物質(zhì);*良好的耐候性,非常良好的耐腐蝕性和耐化學(xué)性;*具有非常好的熱性能,可在溫度高達80℃條件下連續(xù)使用;*廣闊應(yīng)用在高新技術(shù)產(chǎn)業(yè):如為半導(dǎo)體、液晶、PDP、銅箔、鋁箔等設(shè)備及零部件;*規(guī)格:1000*2000mm/1212*2424mm;*厚度:1~70mm(特殊規(guī)格及顏色可定制);*顏色:透明板,象牙白,深灰色。遼寧電子鋁箔銅箔耐熱PVC板有哪些優(yōu)勢HPVC板耐腐蝕強:非常適用于防蝕性設(shè)備。加工容易、切斷、焊接、彎曲均極簡易。
高聚合度聚氯乙烯(HPVC)彈性體既有通用型軟質(zhì)PVC原有性能,還具有壓縮長久變形小、高溫保形性好、耐老化、耐油、耐磨等特性,逐漸替代了通用PVC用于工業(yè)領(lǐng)域,但仍存在密度大、低溫脆性差、增塑劑因外部環(huán)境作用而向外遷移使制品變硬等缺點[1-4]。乙烯-辛烯共聚物(POE)具有密度小、高彈性、耐低溫、加工性能優(yōu)良等特點,并可代替液體增塑劑以減小其帶來的不利影響,可用來改性HPVC彈性體[5-6]。由于PVC與POE的相容性較差,因此,未添加增容劑的體系,其性能較差,實用價值不高[7]。本實驗利用HPVC和POE各自的性能特點,通過CPE、NBR、乙烯-醋酸乙烯-一氧化碳三元共聚物(EVACO)增容HPVC/POE,制備耐油、耐溶劑抽出、加工性能好的熱塑性彈性體。
銅箔隨陰極輥從電解槽的電解液里轉(zhuǎn)出來之后,應(yīng)立即進行用電解液噴洗,去除表面的附著物。所以造成銅箔表面有酸道(實際上銅箔表面可能含有酸)。毛面的酸道在銅箔收卷后會印在光面上,影響銅箔外觀質(zhì)量。擠液輥(也是接水輥)距電解槽液面的位置越近越好,,距離大了,使擠液輥擠下來的電解液向下的方向流淌的時間過長造成酸道。銅箔越薄陰極輥轉(zhuǎn)速越快,銅箔表面帶液量越多,被擠下來的液量也越多,造成銅箔表面的酸道越多,而且毛面腐蝕的越嚴重,對銅箔光面的影響越嚴重。耐熱PVC和低聚合度的PVC相比有更好的熱穩(wěn)定性。
PVC 的輻射交聯(lián)是非常復(fù)雜的反應(yīng), 主要包PVC 交聯(lián)、降解、脫HCI 等。各種因素對PVC 輻射交聯(lián)的影響都是通過影響三者間的競爭關(guān)系來實現(xiàn)的。PVC 輻射交聯(lián)反應(yīng)過程受多種因素影響:輻照劑量、輻照溫度、反應(yīng)氛圍、交聯(lián)劑、增塑劑、填料與加工助劑。輻照交聯(lián)法與化學(xué)交聯(lián)法相比具有很多優(yōu)勢,,在電線電纜行業(yè)中得到廣闊應(yīng)用。輻照交聯(lián)PVC產(chǎn)品性能優(yōu)異,且生產(chǎn)效率高,節(jié)省能源,無環(huán)境污染。隨著人們對環(huán)境問題的關(guān)注及輻照技術(shù)的進步,PVC 輻照交聯(lián)技術(shù)必將越來越引起人們的注意。HPVC 管可用作工廠的熱污水管,電鍍?nèi)芤汗艿?,熱化學(xué)試劑輸送管,氯堿廠的濕氯氣輸送管道。遼寧后處理槽體用銅箔耐熱PVC板生產(chǎn)廠家
HPVC主要用于生產(chǎn)板材、棒材、管材輸送熱水及腐蝕性介質(zhì),在不超過 100 ℃時可以保持足夠的強度。湖北陽極屏蔽板用銅箔耐熱PVC板有哪些優(yōu)勢
“晶圓研磨”--在國內(nèi)有時叫“背研”,也有的根據(jù)目的叫做“減薄”。顧名思義,主要是將晶圓通過背面打磨使之厚度管控在一定的范圍。為什么要這樣做?因為知道工藝對于設(shè)備的精度要求較高,而且加工成本也不低。在打磨的過程中很容易造成晶圓破裂,尤其是現(xiàn)在的晶圓直徑越來越大(現(xiàn)在12"的晶圓已經(jīng)批量生產(chǎn)),更增加了管控難度。所以有些晶圓代工/加工企業(yè)就留下這一工序,放在后工序來做。因此后工序企業(yè)拿到的經(jīng)驗有時候是沒法直接使用的,有時是因為尺寸要求,比如生產(chǎn)表面貼裝器件,器件本身的厚度就很小;還有的就是一些功率器件,如果經(jīng)驗太厚會造成散熱不良,所以必須將晶圓的厚度管控在能接受的范圍。一般情況下對于中等功率分離器件,厚度大約在350~450微米之間。而對于集成電路,厚度還要小,有些已經(jīng)達到180微米甚至更薄。(免責(zé)聲明:本文來自于網(wǎng)絡(luò),轉(zhuǎn)載只為了傳達一種不同的觀點,不表示我司對該觀點贊同或支持,內(nèi)容如有侵權(quán),請聯(lián)系刪除。)湖北陽極屏蔽板用銅箔耐熱PVC板有哪些優(yōu)勢
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