中國(guó)澳門輸入輸出模組費(fèi)用

來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-08-21

快速變化壓力的電子元件特性的檢測(cè)裝置

本實(shí)用新型涉及一種快速變化壓力的電子元件特性的檢測(cè)裝置,包括機(jī)架,在機(jī)架上設(shè)置檢測(cè)平臺(tái),檢測(cè)平臺(tái)上方設(shè)有壓力生成單元,在檢測(cè)平臺(tái)下方設(shè)有設(shè)備控制單元,在機(jī)架上設(shè)有設(shè)備移動(dòng)單元,設(shè)備控制單元用于控制壓力生產(chǎn)單元以及設(shè)備移動(dòng)單元,設(shè)備移動(dòng)單元用于控制壓力生成單元的移動(dòng)。采用了上述結(jié)構(gòu)之后,使得在對(duì)顯示屏進(jìn)行點(diǎn)觸測(cè)試時(shí),不會(huì)產(chǎn)生剛性接觸,保證產(chǎn)品性能檢測(cè)的準(zhǔn)確性,通過裝置進(jìn)行全自動(dòng)化的進(jìn)行操作。 DIO模組使用方法和原理。中國(guó)澳門輸入輸出模組費(fèi)用

功能鍵觸控條自動(dòng)測(cè)試設(shè)備發(fā)明內(nèi)容[0003]本實(shí)

用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種能夠快速自動(dòng)對(duì)功能鍵觸控條進(jìn)行檢測(cè)的功能鍵觸控條自動(dòng)測(cè)試設(shè)備。

[0004]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采取的技術(shù)方案是:一種功能鍵觸控條自動(dòng)測(cè)試設(shè)備,包括控制模塊、位于控制模塊上的定位模塊以及測(cè)試模塊,在所述的控制模塊上設(shè)置用于判斷觸控條位置的攝像模塊;所述的測(cè)試模塊包括升降組件以及位于升降組件上用于測(cè)試觸控條的探針組件;在所述的定位模塊下方設(shè)置用于調(diào)整定位模塊位置的XY微調(diào)模塊。 廣東DIO模組原理PO和BO模塊電源的區(qū)別?

快速變化壓力的電子元件特性的檢測(cè)裝置

附圖說明[0013]圖1與圖2是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

[0014]圖中:1、機(jī)架;2、檢測(cè)平臺(tái);3、比例閥;4、儲(chǔ)氣罐;5、耐壓膜;6、泄壓電磁閥;7、壓力調(diào)節(jié)閥;8、電磁閥;9、移動(dòng)平臺(tái);10、移動(dòng)滑軌;11、設(shè)備控制器;12、壓力監(jiān)測(cè)顯示器;13、真空吸附臺(tái);14、真空發(fā)生器;15、紅外線安全感應(yīng)器。

具體實(shí)施方式[0015]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作詳細(xì)的描述。

[0016]一種快速變化壓力的電子元件特性的檢測(cè)方法,通過對(duì)壓縮空氣以及耐壓膜的配合實(shí)現(xiàn)壓力的生成并作用于電子元件上,通過對(duì)壓縮空氣的輸入和輸出的控制實(shí)現(xiàn)壓力的快速變化達(dá)到模擬實(shí)際使用情況,在此種情況下對(duì)電子元件的特性進(jìn)行檢測(cè);所述的壓縮空氣通過比例閥進(jìn)行控制。

三軸步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)

[0006]MCU信號(hào)處理模塊,用于接收外部信號(hào)并進(jìn)行處理后輸出控制信號(hào);

[0007]電源模塊,用于給MCU信號(hào)處理模塊供電;

[0008]執(zhí)行輸出模塊,接收MCU信號(hào)處理模塊的信號(hào)并輸出執(zhí)行信號(hào)給步進(jìn)電機(jī);

[0009]該驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)還包括,

[0010]信號(hào)采集模塊,用于探測(cè)步進(jìn)電機(jī)的運(yùn)動(dòng)狀況并將運(yùn)動(dòng)信號(hào)回饋給MCU信號(hào)處理模塊;

[0011]通訊模塊,用于MCU信號(hào)處理模塊與外部設(shè)備進(jìn)行通訊;

[0012]通訊和速度設(shè)置模塊,用于給MCU信號(hào)處理模塊輸入通訊及速度闕值信號(hào)。

[0013]進(jìn)一步具體的,所述的執(zhí)行輸出模塊包括三個(gè)分別用于控制三個(gè)步進(jìn)電機(jī)的執(zhí)行輸出線路。 脈沖輸出模組怎么調(diào)?

功能鍵觸控條自動(dòng)測(cè)試設(shè)備

[0005]進(jìn)一步具體的,所述的升降組件包括設(shè)置在控制模塊上的升降支架、位于升降支架上的升降氣缸以及設(shè)置在升降氣缸上并隨升降氣缸上下滑動(dòng)的升降臺(tái)。

[0006]進(jìn)一步具體的,所述的探針組件包括穿過升降臺(tái)并在升降臺(tái)底部凸起的若干探針以及設(shè)置在探針后端用于固定探針的固定端,在所述的固定端旁設(shè)置與探針接通的PCB板。

[0007]進(jìn)一步具體的,所述的定位模塊包括設(shè)置在控制模塊上的固定板以及位于固定板上的產(chǎn)品載臺(tái),產(chǎn)品設(shè)置在產(chǎn)品載臺(tái)上。 LAN-3304模組聯(lián)系方式。廣東DIO模組原理

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功能鍵觸控條自動(dòng)測(cè)試設(shè)備

[0015]附圖說明:

0016]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖;

[0017]圖2是圖1中A部位的放大結(jié)構(gòu)示意圖;[0018]圖3是圖1中B部位的放大結(jié)構(gòu)示意圖。

[0019]圖中:1、控制模塊;2、定位模塊;3、測(cè)試模塊;4、攝像模塊;5、XY微調(diào)模塊;6、產(chǎn)品;7、推進(jìn)氣缸;8、限位組件;21、固定板;22、產(chǎn)品載臺(tái);31、升降組件;32、探針組件;311、升降支架;312、升降氣缸;313、升降臺(tái);41、CCD攝像頭;42、攝像支架;43、顯示處理器;51、微調(diào)板;52、X軸旋鈕;53、Y軸旋鈕;81、限位塊;82、第二限位塊;83、限位旋鈕。 中國(guó)澳門輸入輸出模組費(fèi)用

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