山東陶瓷靶材價(jià)格咨詢

來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-07-30

濺射靶材的要求較傳統(tǒng)材料行業(yè)高,一般要求如,尺寸、平整度、純度、各項(xiàng)雜質(zhì)含量、密度、N/O/C/S、晶粒尺寸與缺陷控制;較高要求或特殊要求包含:表面粗糙度、電阻值、晶粒尺寸均勻性、成份與組織均勻性、異物(氧化物)含量與尺寸、導(dǎo)磁率、超高密度與超細(xì)晶粒等等。磁控濺射鍍膜是一種新型的鍍膜方式,就是用電子槍系統(tǒng)把電子發(fā)射并聚焦在被鍍的材料上,使其被濺射出來的原子遵循動(dòng)量轉(zhuǎn)換原理以較高的動(dòng)能脫離材料飛向基片淀積成膜。這種被鍍的材料就叫濺射靶材。 濺射靶材有金屬,合金,陶瓷化合物等。靶材預(yù)濺射建議采用純氬氣進(jìn)行濺射,可以起到清潔靶材表面的作用。山東陶瓷靶材價(jià)格咨詢

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從ITO靶材的發(fā)展趨勢(shì)來看:1)大尺寸化,在需要大面積鍍膜時(shí),通常將小尺寸靶材拼接焊接成大尺寸靶材,由于具有焊縫,靶材鍍膜質(zhì)量將降低;2)高密度化,在濺射過程中ITO靶材表面會(huì)出現(xiàn)結(jié)瘤現(xiàn)象,如果繼續(xù)濺射,所制備的薄膜光學(xué)性能以及電學(xué)性能將降低。高密度的靶材具有較好的熱傳導(dǎo)性以及較小的界面電阻,因此結(jié)瘤現(xiàn)象出現(xiàn)的概率較小,所制備的ITO薄膜的質(zhì)量較高,且生產(chǎn)效率、成本較低;3)提高靶材利用率,由于平面靶材在濺射過程中,中間部分難以被侵蝕,因此靶材利用效率相對(duì)較低。通過改變靶材形狀,可以提高靶材的利用效率,從而降低備ITO薄膜的成本。上海氧化鋅陶瓷靶材市場(chǎng)價(jià)ITO靶材是當(dāng)前太陽能電池主要的濺射靶材。

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靶材相對(duì)密度對(duì)大面積鍍膜的影響靶材的相對(duì)密度是靶材的實(shí)際密度與理論密度之比。單組分靶的理論密度為晶體密度。合金或混合物靶材的理論密度由各組分的理論密度及其在合金或混合物中的比例計(jì)算得出。熱噴涂的靶材結(jié)構(gòu)疏松多孔,含氧量高(即使在真空噴涂中,也很難避免合金靶材中氧化物和氮化物的產(chǎn)生)。表面呈灰色,缺乏金屬光澤。吸附的雜質(zhì)和水分是主要污染源,阻礙了高真空的快速獲得,在濺射過程中迅速導(dǎo)致放電,甚至燒毀靶材。同時(shí),靶材濺射表面的高溫會(huì)迅速導(dǎo)致松散顆粒落下,污染玻璃表面,影響鍍膜質(zhì)量。相對(duì)密度越高,成膜速度越快,濺射工藝越穩(wěn)定。根據(jù)靶材制備工藝的不同,鑄造靶材的相對(duì)密度應(yīng)在98%以上,粉末冶金靶材應(yīng)在97%以上才能滿足生產(chǎn)使用。因此,應(yīng)嚴(yán)格控制目標(biāo)密度,以減少落渣的發(fā)生。噴涂靶材的密度低,并且制備成本也低。當(dāng)相對(duì)密度能保證90%以上時(shí),一般不影響使用。

氧化鈮靶材根據(jù)其鍍膜工藝的不同分為平面靶材和旋轉(zhuǎn)靶材兩種,所需的氧化鈮純度均要求達(dá)到99.95%,但對(duì)氧化鈮的物理性能指標(biāo)要求不同。平面靶材的生產(chǎn)使用熱壓法,要求氧化鈮粉末粒度細(xì)且均勻,成形性能好;旋轉(zhuǎn)靶材采用熱噴涂法生產(chǎn),要求氧化鈮具有良好的流動(dòng)性及嚴(yán)格的粒度范圍。旋轉(zhuǎn)靶材是近些年新發(fā)展的一種靶材,與傳統(tǒng)的平面靶材相比,旋轉(zhuǎn)靶材相對(duì)于平面靶材具有很多的優(yōu)點(diǎn): 1、利用率高(70%以上),甚至可以達(dá)到90%; 2、濺射速度快,為平面靶的2-3倍; 3、有效地減少打弧和表面掉渣,工藝穩(wěn)定性好等優(yōu)點(diǎn),因此近年來逐步替代了平面靶材。 針對(duì)國(guó)內(nèi)尚未能生產(chǎn)靶材級(jí)高純氧化鈮的現(xiàn)狀,在現(xiàn)有氧化鈮濕法冶金生產(chǎn)工藝的基礎(chǔ)上,以高純鈮液為原料,通過噴霧干燥造粒的方法實(shí)現(xiàn)對(duì)氧化鈮產(chǎn)品粒度和粒形的控制,制取滿足氧化鈮靶材尤其是氧化鈮旋轉(zhuǎn)靶材生產(chǎn)要求的球形高純氧化鈮產(chǎn)品。產(chǎn)品純度為99.95%、粒形為球形、粒度大小范圍為50-150μm的高純氧化鈮產(chǎn)品。與國(guó)外同行生產(chǎn)廠家以高純氧化鈮產(chǎn)品為原料,需經(jīng)過球磨、制漿、造粒、焙燒的工藝流程相比,具有工藝流程簡(jiǎn)單,生產(chǎn)成本低,粒度可控,產(chǎn)品成品率高的特點(diǎn)。產(chǎn)品完全能夠滿足生產(chǎn)氧化鈮旋轉(zhuǎn)靶材的要求。陶瓷靶材的制備工藝難點(diǎn);

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主要PVD方法的特點(diǎn):半導(dǎo)體、顯示面板使用濺射鍍膜法(1)金屬提純:靶材純度要求高。金屬提純的主要方式有化學(xué)提純與物理提純,化學(xué)提純主要分為濕法提純與火法提純,通過電解、熱分解等方式析出主金屬。物理提純則是通過蒸發(fā)結(jié)晶、電遷移、真空熔融法等步驟提純得到主金屬。(2)制造加工:塑性變形、熱處理、控制晶粒取向:需要根據(jù)下游應(yīng)用領(lǐng)域的性能需求進(jìn)行工藝設(shè)計(jì),然后進(jìn)行反復(fù)的塑性變形、熱處理,需要精確地控制晶粒、晶向等關(guān)鍵指標(biāo),再經(jīng)過焊接、機(jī)械加工、清洗干燥、真空包裝等工序。靶材制造涉及的工序精細(xì)繁多,技術(shù)門檻高、設(shè)備投資大,具有規(guī)?;a(chǎn)能力的企業(yè)數(shù)量相對(duì)較少。靶材制造的方法主要有熔煉法與粉末冶金法。熔煉法主要有真空感應(yīng)熔煉、真空電弧熔煉、真空電子束熔煉等方法,通過機(jī)械加工將熔煉后的鑄錠制備成靶材,該方法得到的靶材雜質(zhì)含量低、密度高、可大型化、內(nèi)部無氣孔,但若兩種合金熔點(diǎn)、密度差異較大則無法形成均勻合金靶材。粉末冶金法主要有熱等靜壓法、熱壓法、冷壓-燒結(jié)法三種方法,通過將各種原料粉混合再燒結(jié)成形的方式得到靶材,該方法優(yōu)點(diǎn)是靶材成分較為均勻、機(jī)械性能好,缺點(diǎn)為含氧量較高。靶材相對(duì)密度對(duì)大面積鍍膜的影響靶材的相對(duì)密度是靶材的實(shí)際密度與理論密度之比。四川智能玻璃陶瓷靶材多少錢

陶瓷靶材的種類很多,應(yīng)用范圍廣,主要用于微電子領(lǐng)域,顯示器用,存儲(chǔ)等領(lǐng)域.山東陶瓷靶材價(jià)格咨詢

磁控濺射鍍膜是一種新型的氣相鍍膜方式,就是用電子槍系統(tǒng)把電子發(fā)射并聚焦在被鍍的材料上,使其被濺射出來的原子遵循動(dòng)量轉(zhuǎn)換原理以較高的動(dòng)能脫離材料飛向基片淀積成膜。這種被鍍的材料就叫濺射靶材濺射是制備薄膜材料的主要技術(shù)之一,它利用離子源產(chǎn)生的離子,在真空中經(jīng)過加速聚集,而形成高速度能的離子束流,轟擊固體表面,離子和固體表面原子發(fā)生動(dòng)能交換,使固體表面的原子離開固體并沉積在基底表面,被轟擊的固體是用濺射法沉積薄膜的原材料,稱為濺射靶材。各種類型的濺射薄膜材料無論在半導(dǎo)體集成電路、記錄介質(zhì)、平面顯示以及工件表面涂層等方面都得到了廣的應(yīng)用。制程反應(yīng)室內(nèi)部的高溫與高真空環(huán)境,可使這些金屬原子結(jié)成晶粒,再透過微影圖案化與蝕刻,終一層層金屬導(dǎo)線,而芯片的數(shù)據(jù)傳輸全靠這些金屬導(dǎo)線。濺射靶材主要應(yīng)用于電子及信息產(chǎn)業(yè),如集成電路、信息存儲(chǔ)、液晶顯示屏、激光存儲(chǔ)器、電子控制器件等;亦可應(yīng)用于玻璃鍍膜領(lǐng)域;還可以應(yīng)用于耐磨材料、高溫耐蝕、裝飾用品等行業(yè)。山東陶瓷靶材價(jià)格咨詢

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