河北掩膜版歡迎來電

來源: 發(fā)布時間:2020-10-07

光掩膜上游主要包括圖形設(shè)計、光掩膜設(shè)備及材料行業(yè),下游主要包括IC制造、IC封裝、平面顯示和印制線路板等行業(yè),應(yīng)用于主流消費電子 (手機、平板、可穿戴設(shè)備)、筆記本電腦、車載電子、網(wǎng)絡(luò)通信、家用電器、LED 照明、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療電子等終端產(chǎn)品。 目前全球范圍內(nèi)光刻掩膜版主要以專業(yè)生產(chǎn)商為主。由于下游應(yīng)用領(lǐng)域廠商自建光刻掩膜版生產(chǎn)線的投入產(chǎn)出比很低,且光刻掩膜版行業(yè)具有一定的技術(shù)壁壘,所以光刻掩膜版都是由專業(yè)的生產(chǎn)商進行生產(chǎn)。 河北掩膜版歡迎來電

掩膜版,又稱光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模版等,是下***業(yè)產(chǎn)品制造過程中的圖形“底片”轉(zhuǎn)移用的高精密工具,是承載圖形設(shè)計和工藝技術(shù)等知識產(chǎn)權(quán)信息的載體。通俗點理解,掩膜版的功能類似于傳統(tǒng)照相機的“底片”。 掩膜版主要用于下游電子元器件制造業(yè)的批量生產(chǎn),是下***業(yè)生產(chǎn)流程銜接的關(guān)鍵部分,是下游產(chǎn)品精度和質(zhì)量的決定因素之一。 公司根據(jù)客戶所需要的圖形,用光刻機在原材料上光刻出相應(yīng)的圖形,將不需要的金屬層和膠層洗去,即得到掩膜版產(chǎn)成品。質(zhì)量掩膜版哪家好

光掩膜除了應(yīng)用于芯片制造外,還***的應(yīng)用與像LCD,PCB等方面。常見的光掩膜的種類有四種,鉻版(chrome)、干版,凸版、液體凸版。主要分兩個組成部分,基板和不透光材料?;逋ǔJ歉呒兌龋头瓷渎?,低熱膨脹系數(shù)的石英玻璃。鉻版的不透光層是通過濺射的方法鍍在玻璃下方厚約0.1um的鉻層。鉻的硬度比玻璃略小,雖不易受損但有可能被玻璃所傷害。應(yīng)用于芯片制造的光掩膜為高敏感度的鉻版。干版涂附的乳膠,硬度小且易吸附灰塵,不過干版還有包膜和超微顆粒干版,其中后者可以應(yīng)用于芯片制造。(順便提一下,通常講的菲林即film,底片或膠片的意思,感光為微小晶體顆粒)。

光學(xué)掩模板在薄膜、塑料或玻璃基體材料上制作各種功能圖形并精確定位,以便用于光致抗蝕劑涂層選擇性曝光的一種結(jié)構(gòu)。掩膜版應(yīng)用十分***,在涉及光刻工藝的領(lǐng)域都需要使用掩膜版,如IC(Integrated Circuit,集成電路)、FPD(Flat Panel Display,平板顯示器)、PCB(Printed Circuit Boards,印刷電路板)、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems,微機電系統(tǒng))等. 光刻掩膜版(又稱光罩,英文為Mask Reticle),簡稱掩膜版,是微納加工技術(shù)常用的光刻工藝所使用的圖形母版。由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜圖形結(jié)構(gòu),再通過曝光過程將圖形信息轉(zhuǎn)移到產(chǎn)品基片上。

光刻掩膜版的工藝過程: 1) 繪制生成設(shè)備可以識別的掩膜版版圖文件(GDS格式) 2) 使用無掩模光刻機讀取版圖文件,對帶膠的空白掩膜版進行非接觸式曝光(曝光波長405nm),照射掩膜版上所需圖形區(qū)域,使該區(qū)域的光刻膠(通常為正膠)發(fā)生光化學(xué)反應(yīng) 3) 經(jīng)過顯影、定影后,曝光區(qū)域的光刻膠溶解脫落,暴露出下面的鉻層 4) 使用鉻刻蝕液進行濕法刻蝕,將暴露出的鉻層刻蝕掉形成透光區(qū)域,而受光刻膠保護的鉻層不會被刻蝕,形成不透光區(qū)域。這樣便在掩膜版上形成透光率不同的平面圖形結(jié)構(gòu)。 5) 在有必要的情況下,使用濕法或干法方式去除掩膜版上的光刻膠層,并對掩膜版進行清洗。 其中掩膜版圖形數(shù)據(jù)由用戶自行設(shè)計并提交,后續(xù)加工工藝由工程師完成。由于圖形數(shù)據(jù)準備是掩膜版加工中的關(guān)鍵步驟,要求用戶對所提交的版圖文件仔細核對,確保圖形正確性。河北掩膜版質(zhì)量商家

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掩膜版的種類 透明基板 1、透明玻璃 。石英玻璃(Quartz Glass)蘇打玻璃(Soda-lime Glass)低膨脹玻璃(Low Expansion Glass) 2、透明樹脂 遮光膜 (1)硬質(zhì)遮光膜:鉻膜氧化鐵硅化鉬硅。 (2)乳膠。 掩膜版的制作方法 濺鍍法(Sputtering): (1)上平行板:裝載濺鍍金屬的靶材; 下平行板:作為濺鍍對象的玻璃基板。 (2)將氬氣(Ar 2 )通入反應(yīng)艙中形成等離子體; 氬離子(Ar + )在電場中被加速后沖撞靶材; 受沖擊的靶材原子會沉積在玻璃基板上從而形成薄膜。河北掩膜版歡迎來電

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