無(wú)錫芯軟智控科技有限公司榮獲無(wú)錫市專精特新中小企業(yè)榮譽(yù)
又一家上市公司“精工科技”選擇芯軟云“
智能排產(chǎn)功能在MES管理系統(tǒng)中有哪些應(yīng)用
心芯相連·共京能年|2024年芯軟智控企業(yè)年會(huì)網(wǎng)滿舉行
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新誠(chéng)物業(yè)&芯軟智控:一封表?yè)P(yáng)信,一面錦旗,是對(duì)芯軟智控的滿分
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了解MES生產(chǎn)管理系統(tǒng)的作用及優(yōu)勢(shì)?
先進(jìn)的測(cè)試系統(tǒng)備有故障診斷程序包,可根據(jù)測(cè)試過(guò)程中得到的情報(bào)自動(dòng)判斷故障,故障發(fā)生時(shí),能自動(dòng)查找故障的位置。在測(cè)試未通過(guò)的情況下,自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)從測(cè)試程序自動(dòng)轉(zhuǎn)換到診斷程序。自動(dòng)故障診斷的方法大體上分為兩類。①導(dǎo)引探測(cè)法:操作人員根據(jù)自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)顯示的探測(cè)指令逐點(diǎn)查找故障。②特征分析法:當(dāng)被測(cè)節(jié)點(diǎn)特征不正確時(shí),操作人員在程序指引下校驗(yàn)前面電路的特征。自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)的可靠性是指它對(duì)被測(cè)對(duì)象誤差和故障的檢測(cè)能力。功能測(cè)試系統(tǒng)為產(chǎn)品性能提升提供可靠支持。臺(tái)州可靠性試驗(yàn)測(cè)試系統(tǒng)設(shè)備
功能系統(tǒng)測(cè)試的特點(diǎn),功能系統(tǒng)測(cè)試是從PCBA板卡的功能實(shí)現(xiàn)與否的角度來(lái)進(jìn)行的測(cè)試,因此相對(duì)于其它測(cè)試手段顯得簡(jiǎn)捷直觀,但由于功能系統(tǒng)測(cè)試是把待測(cè)PCBA當(dāng)作一個(gè)類似于黑盒子的功能單元來(lái)進(jìn)行測(cè)試,有時(shí)并不能準(zhǔn)確定位出功能系統(tǒng)測(cè)試未能通過(guò)的PCBA所存在的問(wèn)題之所在,不過(guò)采用。對(duì)比所列出的ICT、AOI、AXI等測(cè)試方法,采用功能系統(tǒng)測(cè)試的成本一般來(lái)說(shuō)要小很多,對(duì)于一些小批量的PCBA板卡生產(chǎn),采用功能系統(tǒng)測(cè)試可以有效的節(jié)約成本。此外,對(duì)于一些對(duì)穩(wěn)定性和可靠性要求較高的產(chǎn)品,其測(cè)試系統(tǒng)往往是采用多種測(cè)試手段進(jìn)行流水線作業(yè),而功能系統(tǒng)測(cè)試是其中必不可少的步驟。通用功能測(cè)試系統(tǒng)定制功能測(cè)試系統(tǒng)有助于提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品一致性。
功能系統(tǒng)測(cè)試,元件測(cè)試和裝聯(lián)測(cè)試注重的是產(chǎn)品的加工質(zhì)量,功能系統(tǒng)測(cè)試注重的是PCBA的電氣特性參數(shù),并關(guān)注這些指標(biāo)是否達(dá)到了相關(guān)的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)和設(shè)計(jì)規(guī)范的要求,功能系統(tǒng)測(cè)試是一類針對(duì)整件的綜合性測(cè)試,在以產(chǎn)品自行設(shè)計(jì)、加工為主的企業(yè)里應(yīng)用較廣。優(yōu)點(diǎn):⒈ 基本上不用人管著,如果程序停止運(yùn)行了一般就是被測(cè)試程序crash了。⒉ 設(shè)計(jì)完測(cè)試?yán)螅聛?lái)的工作就是好多了,當(dāng)然更苦悶的是確定crash原因。缺點(diǎn):⒈ 結(jié)果取決于測(cè)試?yán)脑O(shè)計(jì),測(cè)試?yán)脑O(shè)計(jì)部分來(lái)勢(shì)來(lái)源于經(jīng)驗(yàn),OUSPG的東西很值得借鑒。⒉ 沒(méi)有狀態(tài)轉(zhuǎn)換的概念,一些成功的例子基本上都是針對(duì)PDU來(lái)做的,還做不到針對(duì)被測(cè)試程序的狀態(tài)轉(zhuǎn)換來(lái)作。⒊ 就沒(méi)有狀態(tài)概念的測(cè)試來(lái)說(shuō),尋找和確定造成程序crash的測(cè)試?yán)莻€(gè)麻煩事情,必須把周圍可能的測(cè)試?yán)龁为?dú)確認(rèn)一遍。而就有狀態(tài)的測(cè)試來(lái)說(shuō),就更麻煩了,尤其不是一個(gè)單獨(dú)的testcase造成的問(wèn)題。這些在堆的問(wèn)題中表現(xiàn)的更為突出。
裝備制造業(yè)是提供技術(shù)裝備的基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè),涉及一個(gè)國(guó)家一個(gè)地區(qū)的主要競(jìng)爭(zhēng)力,是增強(qiáng)國(guó)民自信的源泉。隨著中國(guó)軟實(shí)力的不斷增強(qiáng),相信中國(guó)本土自動(dòng)測(cè)試設(shè)備品牌必將在轉(zhuǎn)型升級(jí)、不斷創(chuàng)新中迎來(lái)更大的發(fā)展。自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE)的研制工作始于 20世紀(jì)50年代。現(xiàn)代測(cè)試內(nèi)容日益復(fù)雜, 測(cè)試工作量激增,而且要求完成測(cè)試的時(shí)間越來(lái)越短,人工測(cè)試很難滿足這些要求,自動(dòng)測(cè)試技術(shù)因而得到迅速發(fā)展。較完善的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備是60年代采用電子計(jì)算機(jī)以后才問(wèn)世的。功能測(cè)試系統(tǒng)可幫助定位產(chǎn)品功能故障和改進(jìn)設(shè)計(jì)。
測(cè)試儀能夠把好電路板上的各IC器件的狀態(tài)特征提取出來(lái),存入計(jì)算機(jī)的數(shù)據(jù)庫(kù)中,然后與同類有故障的電路板進(jìn)行比較,從而準(zhǔn)確地找出故障部位。VI特性測(cè)試分析該項(xiàng)測(cè)試功能建立在模擬特征分析技術(shù)基礎(chǔ)上,可用于模擬、數(shù)字、專門(mén)使用器件、可編程器件以及大規(guī)模、超大規(guī)模器件的測(cè)試。測(cè)試儀通過(guò)測(cè)試探棒或測(cè)試夾自動(dòng)把被測(cè)點(diǎn)的特征曲線提取出來(lái),顯示在微機(jī)屏幕上,較后存入計(jì)算機(jī)。進(jìn)特故障診斷時(shí),將實(shí)測(cè)到的VI曲線與事先存貯的標(biāo)準(zhǔn)曲線進(jìn)行比較,進(jìn)而發(fā)現(xiàn)故障??煽啃栽囼?yàn):模擬各種惡劣環(huán)境,驗(yàn)證電子設(shè)備在極端條件下的可靠性。無(wú)錫變壓器綜合測(cè)試系統(tǒng)測(cè)試步驟
功能測(cè)試系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)對(duì)產(chǎn)品功能的全方面檢測(cè)。臺(tái)州可靠性試驗(yàn)測(cè)試系統(tǒng)設(shè)備
Boundary-Scan邊界掃描技術(shù)ICT測(cè)試儀要求每一個(gè)電路節(jié)點(diǎn)至少有一個(gè)測(cè)試點(diǎn)。但隨著器件集成度增高,功能越來(lái)越強(qiáng),封裝越來(lái)越小,SMT元件的增多,多層板的使用,PCB板元件密度的增大,要在每一個(gè)節(jié)點(diǎn)放一根探針變得很困難,為增加測(cè)試點(diǎn),使制造費(fèi)用增高;同時(shí)為開(kāi)發(fā)一個(gè)功能強(qiáng)大器件的測(cè)試庫(kù)變得困難,開(kāi)發(fā)周期延長(zhǎng)。為此,聯(lián)合測(cè)試組織(JTAG)頒布了IEEE1149.1測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。 IEEE1149.1定義了一個(gè)掃描器件的幾個(gè)重要特性。首先定義了組成測(cè)試訪問(wèn)端口(TAP)的四(五〕個(gè)管腳:TDI、TDO、TCK、TMS,(TRST)。臺(tái)州可靠性試驗(yàn)測(cè)試系統(tǒng)設(shè)備