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壓電陶瓷之所以會有變形,是因為當加上與自發(fā)極化相同的外電場時,相當于增強了極化強度。極化強度的增大使壓電陶瓷片沿極化方向伸長。相反,如果加反向電場,則陶瓷片沿極化方向縮短。這種由于電效應轉(zhuǎn)變成機械效應的現(xiàn)象是逆壓電效應。壓電陶瓷其他特性壓電陶瓷具有敏感的特性,可以將極其微弱的機械振動轉(zhuǎn)換成電信號,可用于聲納系統(tǒng)、氣象探測、遙測環(huán)境保護、家用電器等。壓電陶瓷對外力的敏感使它甚至可以感應到十幾米外飛蟲拍打翅膀?qū)諝獾臄_動,用它來制作壓電地震儀,能精確地測出地震強度,指示出地震的方位和距離。這不能不說是壓電陶瓷的一大奇功。壓電陶瓷在電場作用下產(chǎn)生的形變量很小,**多不超過本身尺寸的千萬分之一,別小看這微小的變化,基于這個原理制做的精確控制機構--壓電驅(qū)動器,對于精密儀器和機械的控制、微電子技術、生物工程等領域都是一大福音。諧振器、濾波器等頻率控制裝置,是決定通信設備性能的關鍵器件,壓電陶瓷在這方面具有明顯的優(yōu)越性。它頻率穩(wěn)定性好,精度高及適用頻率范圍寬,而且體積小、不吸潮、壽命長,特別是在多路通信設備中能提高抗干擾性,使以往的電磁設備無法望其項背而面臨著被替代的命運。質(zhì)量陶瓷產(chǎn)品價錢帶蓋餐具,嚴密扣合,防塵防蟲,食物新鮮不串味。
因而在燒結(jié)體中形成大量的三維貫通孔道。凝膠注模工藝凝膠注模工藝源于20世紀90年代,美國橡樹嶺**實驗室**早將傳統(tǒng)陶瓷成型技術與高分子化學反應結(jié)合在一起,研制出這種新型陶瓷制備工藝。凝膠注模工藝過程是一個原位成型過程,主要利用有機單體或少量添加劑的化學反應原位凝固成型,獲得具有良好微觀均勻性和一定強度的坯體,而后燒結(jié)制得成品。冷凍干燥工藝在該工藝中,讓冰將柱狀的凝膠包圍和隔離著,并且控制溶液中冰的生長方向為單向生長,冰溶化后纖維就形成了。在另外一種制備孔陶瓷的凍干工藝中,溶劑是直接由固態(tài)到氣態(tài)升華而排除的。通過控制金屬鹽溶液的冷凍方向獲得了方向性好、氣孔率很高(>90%)的多孔陶瓷。自蔓延高溫合成(SHS)工藝燃燒合成,又稱自蔓延高溫合成用燃燒合成技術制備多孔材料的主要過程是放熱反應,化學反應釋放出來的熱量維持反應的自我進行,合成新物質(zhì)的同時獲得了所期望的多孔材料,包括具有一定形狀的多孔材料。燃燒合成過程總是伴隨著燒結(jié)現(xiàn)象,燒結(jié)體的孔隙度很高,可以達到50%左右,甚至更高。SHS與常規(guī)方法相比主要有以下特點和優(yōu)勢:合成反應過程迅速,能大量節(jié)省能源,產(chǎn)品純度高,工藝相對簡單,適合于制備各類無機材料。
收藏查看我的收藏0有用+1已投票0多孔陶瓷編輯鎖定多孔陶瓷材料是以剛玉砂、碳化硅、堇青石等質(zhì)量原料為主料、經(jīng)過成型和特殊高溫燒結(jié)工藝制備的一種具有開孔孔徑、高開口氣孔率的一種多孔性陶瓷材料、具有耐高溫,高壓、抗酸、堿和有機介質(zhì)腐蝕,良好的生物惰性、可控的孔結(jié)構及高的開口孔隙率、使用壽命長、產(chǎn)品再生性能好等***,可以適用于各種介質(zhì)的精密過濾與分離、高壓氣體排氣消音、氣體分布及電解隔膜等。中文名多孔陶瓷外文名Porousceramics原料剛玉砂、碳化硅、堇青石特點耐高溫高壓抗酸堿和有機介質(zhì)腐蝕目錄1英文2特點3分類4造孔劑的選擇多孔陶瓷英文編輯porousceramics;honeycombceramics多孔陶瓷特點編輯(1)氣孔率高。多孔陶瓷的重要特征是具有中較多的均勻可控的氣孔。氣孔有開口氣孔(陶瓷胎體中與大氣相通的氣孔。)和閉口氣孔(陶瓷胎體中不與大氣相通的氣孔。)之分,開口氣孔具有過濾、吸收、吸附、消除回聲等作用,而閉口氣孔則有利于阻隔熱量、聲音以及液體與固體微粒傳遞。(2)強度高。多孔陶瓷材料一般由金屬氧化物、二氧化硅、碳化硅等經(jīng)過高溫煅燒而成,這些材料本身具有較高的強度,煅燒過程中原料顆粒邊界部分發(fā)生融化而粘結(jié)。深口湯碗大容量,盛裝豐盛湯汁,滿足全家共享美味。
SHS存在的主要不足之處是反應快迅速,試樣的燒結(jié)尺寸難以控制。水熱-熱靜壓工藝該工藝通過水作為壓力傳遞介質(zhì)制備各種孔徑多孔陶瓷。其簡單制備步驟為:硅凝膠和10%(質(zhì)量百分數(shù))的水混合,置于高壓釜中(壓力10—15MPa,溫度300℃),通過水蒸汽的揮發(fā)而制成多孔陶瓷。水熱-熱靜壓工藝中,反應時間一般為10—180min。在25MPa下處理60min,制得的多孔陶瓷材料體積密度為g/cm,孔體積為,孔尺寸分布范圍為30~50nm,抗壓強度高達80MPa。多孔陶瓷水熱-熱靜壓工藝具有以下***:制得的多孔陶瓷材料抗壓強度高、性能穩(wěn)定、孔徑分布范圍廣。**遺傳制備工藝該工藝是利用植物材質(zhì)(木材、竹子等)的天然多孔**,將其在800~1000℃下和惰性氣體環(huán)境中熱解碳化得到與木材多孔結(jié)構幾乎完全相同的碳預制體。然后以碳預制體為模板,1600℃時液態(tài)硅蒸發(fā)形成的硅蒸汽滲入模板與碳化合形成多孔碳化硅陶瓷。該工藝過程簡單,成本低廉,但制品的孔結(jié)構主要決定于材質(zhì)本身的**,可設計性較差,同時SiC的轉(zhuǎn)化率相對較低。也可將木材在真空中浸漬滲入樹脂,之后在1200℃左右熱解,冷卻后得到一定孔隙率的木材陶瓷。離子交換法層狀硅酸納晶體與十八烷基三甲基溴化銨在水中充分混合。中式青花瓷風格,藍白相間的花紋,展現(xiàn)典雅東方韻味,為餐桌添古韻。簡潔陶瓷產(chǎn)品廠家直銷
歐式洛可可風格,精致雕花與卷草紋,盡顯華麗貴族氣質(zhì)。吉安工藝美術品陶瓷產(chǎn)品一般多少錢
結(jié)構陶瓷光通信產(chǎn)業(yè)光通信產(chǎn)業(yè)是當前世界上發(fā)展**為迅速的高技術產(chǎn)業(yè)之一,全世界產(chǎn)值已超過30億美元。其所以發(fā)展如此迅速主要依賴于光纖損耗機理的研究以及光纖接頭結(jié)構材料的使用。我所已成功地運用氧化鋯增韌陶瓷材料開發(fā)出光纖接頭和套管,性能**,很好地滿足了我國光通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需要。隨著半導體器件的高密度化和大功率化,集成電路制造業(yè)的發(fā)展迫切需要研制一種絕緣性好導熱快的新型基片材料。80年代中后期問世的高導熱性氮化鋁和碳化硅基板材料正逐步取代傳統(tǒng)的氧化鋁基板,在這一領域,我所研制成功的高熱導氮化鋁陶瓷熱導率達到228W/m×K,性能居國內(nèi)外前列。氮化鋁-玻璃復合材料,已成為當代電子封裝材料領域的研究熱點,其熱導率是氧化鋁-玻璃的5-10倍,燒結(jié)溫度在1000°C以內(nèi),可與銀、銅等布線材料共燒,從而制造出具有良好導熱和電性能多層配線板,我所研制的氮化鋁-玻璃復合材料,熱導率達到W/m×K的,在**上居于**地位,很好地滿足了大規(guī)模集成電路小型化、密集化的要求。結(jié)構陶瓷相關術語特種結(jié)構陶瓷是陶瓷材料的重要分支,它以耐高溫、**度、超硬度、耐磨損、抗腐蝕等機械力學性能為主要特征。吉安工藝美術品陶瓷產(chǎn)品一般多少錢