一、掃描工藝在PCB抄板流程中，PCB掃描無疑是所有工序的***個步驟。拿到一塊完好的PCB板，首先就必須經(jīng)計算機掃描，備份相關(guān)的參數(shù)及原始的PCB版圖。拆板之后，拿到拆分的PCB光板，正式進入抄板階段，較早要做的也是掃描，以存儲和記錄PCB圖像。這里要提到一點的是，為保證掃描后PCB板上相關(guān)參數(shù)的清晰可見，在掃描之前，應(yīng)該先將PCB板表面的污漬和殘余錫***。由于PCB抄板涉及到一個抄板精度的問題，對于手機板等精度要求較高的電路板，要抄出高精度的PCB版圖，在掃描工藝中，就需要對掃描儀進行準確的數(shù)值選擇和設(shè)定，首先確保原始掃描圖像的精度?？梢哉f，抄板的精度主要取決于原始的掃描精度。在PHOTOSHOP里把每張圖片調(diào)水平（選轉(zhuǎn)圖片，保證圖片成水平這樣走出的線好看，而且多張圖很容易上下對齊.國產(chǎn)PCB反推原理圖
軟件技術(shù)PCB原板經(jīng)掃描后，根據(jù)原始圖像，就需要借助PCB抄板軟件來完成文件圖。在軟件類型上，我們擁有功能完善的抄板軟件，這很重要，因為軟件的選擇能夠反映在***導(dǎo)出的PCB電子版圖和由此推出的原理圖上。選擇好功能完善的軟件之后，為保證效果的完美，對于雙層板和多層板的抄板，技術(shù)上也應(yīng)該具備豐富的經(jīng)驗和熟練的技巧。由于同一張雙層或者多層的PCB板，孔在同一個位置，只是線路連接不同，那么，在抄板軟件中描繪原板的布線規(guī)則時，把雙層板已經(jīng)抄出的頂層的PCB文件疊在另一層的掃描圖像上，兩者的過孔重疊，再設(shè)置成頂層線路和絲印不顯示，根據(jù)過孔位置描繪出另一層的線路，這樣，導(dǎo)出的PCB文件就包含了雙面板的兩面資料。多層板同理，只是需要在描出表層PCB文件圖之后用砂紙打磨掉表層，使內(nèi)層走線規(guī)則暴露出來，然后借助抄板軟件以同樣的技巧方式抄出即可。茂名PCB反推原理圖產(chǎn)業(yè)這里建議將底層圖做水平鏡像，使頂?shù)讏D是方向一致，上下定位孔-致。
在PCB反向技術(shù)研究中，反推原理圖是指依據(jù)PCB文件圖反推出或者直接根據(jù)產(chǎn)品實物描繪出PCB電路圖，旨在說明線路板原理及工作情況。并且，這個電路圖也被用來分析產(chǎn)品本身的功能特征。而在正向設(shè)計中，一般產(chǎn)品的研發(fā)要先進行原理圖設(shè)計，再根據(jù)原理圖進行PCB設(shè)計。無論是被用作在反向研究中分析線路板原理和產(chǎn)品工作特性，還是被重新用作在正向設(shè)計中的PCB設(shè)計基礎(chǔ)和依據(jù)，PCB原理圖都有著特殊的作用。那么，根據(jù)文件圖或者實物，怎樣來進行PCB原理圖的反推，反推過程有該注意那些細節(jié)呢？
.掌握基本框架，借鑒同類原理圖對于一些基本電子電路的框架構(gòu)成和原理圖畫法，工程師需要熟練掌握，不僅要能對一些簡單、經(jīng)典的單元電路的基本組成形式進行直接繪制，還要能形成電子電路的整體框架。另一方面，不要忽視，同一類型的電子產(chǎn)品在原理圖上具有一定的相似性PCB網(wǎng)城，工程師可以根據(jù)經(jīng)驗的積累，充分借鑒同類電路圖來進行新的產(chǎn)品原理圖的反推。5.核對與優(yōu)化原理圖繪制完成之后，還要經(jīng)過測試與核對環(huán)節(jié)才能說PCB原理圖的逆向設(shè)計結(jié)束。對PCB分布參數(shù)敏感的元件的標稱值需要進行核對優(yōu)化，根據(jù)PCB文件圖，將原理圖進行對比分析與核對，確保原理圖與文件圖的完全一致。根據(jù)電源的種類、 隔離和抗干擾的要求來確定內(nèi)電層的數(shù)目。
PCB抄板注意事項：（1）抄板前對樣板進行拍照，掃描處理，看看有無絲印，有無三防漆等。（2）無絲印位號需要重新編寫絲印位號，有三防漆的需要先處理三防漆。（3）元器件方向也是重點，掃描圖片看不清楚元器件極性或者方向的，需標記好方向。（4）注意量好原PCB板尺寸和厚度，由于掃描儀的優(yōu)劣掃出的板子圖會與實物板子大小有出入，盡量讓圖片與實物保持一樣，減少誤差。（5）拆板時注意烙鐵和焊臺的溫度，盡量不要損壞元器件，先拆插件高器件，再拆貼片小器件，BGA芯片需用BGA焊臺拆。（6）借用助焊劑或吸錫線，將拆掉元件的PCB表面和剩余錫渣處理干凈，確保后面的掃描和打磨。（7）PCB磨板需要注意打磨機的轉(zhuǎn)速和力度，根據(jù)經(jīng)驗判斷層數(shù)和板層結(jié)構(gòu)更利于磨板，防止磨壞PCB板。1、掃描頂層板，保存圖片，起名字為陽江PCB反推原理圖共同合作
對于有經(jīng)驗的設(shè)計人員來說，在完成元器件的預(yù)布局后。國產(chǎn)PCB反推原理圖
PCB板壓合層偏原因壓合層偏主要原因有：各層芯板漲縮不一致導(dǎo)致、沖定位孔不良、熔合錯位、鉚合錯位、壓合過程中滑板等因素。PCB板層偏是指電路板在制造過程中，板層之間的偏移量超過了規(guī)定的范圍，導(dǎo)致電路板的性能和質(zhì)量受到影響。PCB板層偏產(chǎn)生的因素主要有以下幾個方面：1.材料問題：電路板制造過程中使用的材料質(zhì)量不同，會導(dǎo)致板層偏的情況不同。例如，板材的厚度不均勻、板材的彎曲度不同等都會導(dǎo)致板層偏的情況。2.制造工藝問題：電路板制造過程中的工藝流程也會影響板層偏的情況。例如，制造過程中的壓力、溫度、濕度等因素都會影響板層偏的情況。3.設(shè)備問題：電路板制造過程中使用的設(shè)備也會影響板層偏的情況。例如，設(shè)備的精度、穩(wěn)定性等因素都會影響板層偏的情況。4.人為因素：電路板制造過程中的操作人員的技術(shù)水平、經(jīng)驗等因素也會影響板層偏的情況。例如，操作人員的操作不規(guī)范、不細心等因素都會導(dǎo)致板層偏的情況。綜上所述，電路板廠PCB板層偏產(chǎn)生的因素是多方面的，需要從材料、制造工藝、設(shè)備和人為因素等方面進行綜合分析和解決。只有通過不斷的優(yōu)化和改進，才能夠提高電路板的質(zhì)量和性能，滿足客戶的需求。國產(chǎn)PCB反推原理圖