6UVPX背板多少錢(qián)

本發(fā)明涉及一種多功能VPX背板的設(shè)計(jì)方法.針對(duì)現(xiàn)如今FPGA,DSP,CPU技術(shù)的不斷發(fā)展,傳統(tǒng)的并行總線已經(jīng)不能滿(mǎn)足大帶寬,高速率的要求.本發(fā)明采用VPX總線技術(shù),利用串行RapidIO和AdvancedSwitchingInterconnect等現(xiàn)代工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的串行交換結(jié)構(gòu),支持更高的背板帶寬.本發(fā)明采用VITA46標(biāo)準(zhǔn),解決了相鄰板間信號(hào)的高速傳輸,不同板卡之間通過(guò)交換網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)信號(hào)的高速傳輸,支持兩塊交換板同時(shí)對(duì)不同板卡進(jìn)行數(shù)據(jù)交換,并且支持交換板與交換板之間的數(shù)據(jù)通信,并且增加各種外部控制信號(hào).在背板上引入電源模塊設(shè)計(jì),增強(qiáng)了通用性,并且在每個(gè)槽位之間引入了加固條設(shè)計(jì),能有效的防止背板彎曲,并解決了高速連接器在壓接時(shí)容易 損壞的問(wèn)題（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）。cpci背板，請(qǐng)選擇上海研強(qiáng)電子科技有限公司，用戶(hù)的信賴(lài)之選，有需求可以來(lái)電咨詢(xún)！6UVPX背板多少錢(qián)

ＰＣＩ總線應(yīng)用于嵌入式領(lǐng)域，１９９４年多家廠商聯(lián)合成立了ＰＣＩ工業(yè)計(jì)算機(jī)制造商協(xié)會(huì)ＰＩＣＭＧ，主要為嵌入式計(jì)算機(jī)研制通用技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。同年，ＰＩ ＣＭＧ制定了ＰＣＩ—ｌＳＡ無(wú)源底板標(biāo)準(zhǔn)和處理器板標(biāo)準(zhǔn)，該標(biāo)準(zhǔn)是在ＰＣＩ電氣和軟件規(guī)范的基礎(chǔ)上采用歐卡的工業(yè)組裝標(biāo)準(zhǔn)組合而成，具有開(kāi)放的架構(gòu)體系、高可靠性、低成本和通用的操作系統(tǒng)等優(yōu)勢(shì)，ＣＰＣＩ自問(wèn)世以來(lái)迅速贏得市場(chǎng)青睞。隨后幾年中，ＰＩＣＭＧ相繼推出多個(gè)修訂版本，其中引人關(guān)注的是１９９９年ＣＰＣＩＲ３．０版正式發(fā)布并引入熱插拔技術(shù)，為后續(xù)ＣＰＣＩ在電信和工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域獲得應(yīng)用打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。盡管如此，ＰＣＩ并行結(jié)構(gòu)本身具有局限性，隨著帶寬和可擴(kuò)展需求的進(jìn)一步提高，ＣＰＣＩ匹配上升的空間不大，因此ＰＩＣＭＧ先后推出第三代總線技術(shù)，采用串行結(jié)構(gòu)高速互聯(lián)技術(shù)，并且與ＣＰＣＩ兼容。２００５年７月ＣＰＣＩＥｘｐｒｅｓｓ草案ＰＩＣＭＧＥＸＰ．０Ｒ１．０問(wèn)世，該草案基于第三推出ＶＰＸ總線技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和ＲＥＤｌ加固增強(qiáng)的機(jī)械設(shè)計(jì)規(guī)范，不僅在帶寬上突破Ｇｉｇａｂｙｔｅｓ傳輸，而且在上采用商用現(xiàn)貨／貨架產(chǎn)品（ＣＯＴＳ），拓寬了其在和航空等領(lǐng)域的應(yīng)用。6UVPX背板多少錢(qián)VPX背板，請(qǐng)選擇上海研強(qiáng)電子科技有限公司，用戶(hù)的信賴(lài)之選，歡迎您的來(lái)電！

為了充分利用VPX總線的優(yōu)勢(shì)來(lái)提高分布式信號(hào)處理能力,降低分布式系統(tǒng)的成本,提高其效率,本發(fā)明提供了一種VPX信號(hào)處理背板,包括電源模塊,通信模塊,緩存模塊,信號(hào)預(yù)處理模塊以及D/A模塊,所述電源模塊為VPX信號(hào)處理背板提供電力,通信模塊從分布式環(huán)境接收各個(gè)分布式子模塊檢測(cè)到的數(shù)據(jù)信號(hào)并向外部發(fā)送驅(qū)動(dòng)信號(hào),所述信號(hào)預(yù)處理模塊用于對(duì)信號(hào)進(jìn)行數(shù)字放大和數(shù)字濾波,所述緩存 模塊用于暫存信號(hào)預(yù)處理模塊的輸入信號(hào)和輸出信號(hào),D/A模塊用于進(jìn)行模數(shù)轉(zhuǎn)換以產(chǎn)生待輸出的驅(qū)動(dòng)信號(hào).本發(fā)明能夠有利于分布式系統(tǒng)的數(shù)據(jù)采集和處理,提高分布式系統(tǒng)的魯棒性,有利于分布式系統(tǒng)的各個(gè)監(jiān)測(cè)子模塊專(zhuān)注于功能性的開(kāi)發(fā).（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）。

隨著集成電路、計(jì)算機(jī)技術(shù)和軟件技術(shù)的飛速發(fā)展，雷達(dá)信號(hào)數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)平臺(tái)呈現(xiàn)出雙重發(fā)展趨勢(shì)(I)以天線系統(tǒng)為主的室外單元，其中信號(hào)數(shù)據(jù)處理功能為信號(hào)預(yù)處理，趨于分布式；(2)以綜合信號(hào)數(shù)據(jù)處理為主的室內(nèi)單元，通常稱(chēng)之為信號(hào)主處理，趨于綜合集成化。雷達(dá)系統(tǒng)室外單元包括天線、數(shù)字收發(fā)模塊、數(shù)字波束形成及預(yù)處理、雷達(dá)控制與定時(shí)，通過(guò)網(wǎng)絡(luò)和光纖實(shí)現(xiàn)與雷達(dá)系統(tǒng)室 內(nèi)單元的高速數(shù)據(jù)傳輸與命令和信息交互。隨著FPGA、DSP、CPU技術(shù)的不斷發(fā)展，處理平臺(tái)系統(tǒng)架構(gòu)也隨之快速發(fā)展演變。傳統(tǒng)的基于VME總線雷達(dá)系統(tǒng)陣列中的每個(gè)系統(tǒng)處理器，都必須等待輪換到該處理器獲得總線后才能發(fā)送數(shù)據(jù)。這樣不僅jin使處理器終止了對(duì)當(dāng)前數(shù)據(jù)塊的處理，同時(shí)還終止了處理器對(duì)輸入數(shù)據(jù)的處理。上海研強(qiáng)電子科技有限公司為您提供cpci背板，歡迎您的來(lái)電！

隨著電子技術(shù)的發(fā)展并迫于CPCI等其他標(biāo)準(zhǔn)的沖擊和競(jìng)爭(zhēng)，VITA先后多次推出升級(jí)版本，如VME64、VME64x、VME320。其中，VME64數(shù)據(jù)寬度從原先的32位擴(kuò)展為64位，把P1/J1和P2/J2連接器從三行96針改為5行160針，帶寬為80MB/s，增加了總線鎖定周期和diyi插槽探測(cè)功能，并加入了對(duì)熱插拔的支持；VME64x相對(duì)于VME64，在P1/J1和P2/J2之間加入了一個(gè)P0/J0連接器，傳輸協(xié)議從四沿傳輸變?yōu)殡p沿信號(hào)傳輸，數(shù)據(jù)速率可達(dá)到160MB/s；其后VME320在VME64x基礎(chǔ)上進(jìn)一步采用雙沿 源同步傳輸協(xié)議（2eSST），可將理論帶寬提高到320MB/s。遺憾的是，從VME64到VME320，市場(chǎng)反應(yīng)并不理想。究其緣由，在這個(gè)海量數(shù)據(jù)時(shí)代，帶寬是一個(gè)壓倒性的指標(biāo)，而用戶(hù)顯然對(duì)VME的帶寬進(jìn)展速度并不滿(mǎn)意，畢竟這是一個(gè)誕生于近30年前的技術(shù)。此外，設(shè)備性能的大幅提高也帶來(lái)了發(fā)熱量迅速增加和可靠性降低等派生問(wèn)題。cpci背板，請(qǐng)選擇上海研強(qiáng)電子科技有限公司，有想法的可以來(lái)電咨詢(xún)！3U8槽國(guó)產(chǎn)CPCI背板銷(xiāo)售價(jià)格

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VPX架構(gòu)是目前主流的模塊化、通用化、開(kāi)放式機(jī)箱架構(gòu)，基于VME總線技術(shù)發(fā)展而來(lái)，它是由VITA協(xié)會(huì)推出和維護(hù)的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)總線架構(gòu)?；A(chǔ)平臺(tái)以“功能模塊化、集成總線化、測(cè)試自動(dòng)化”為設(shè)計(jì)理念，打造方便、易用的統(tǒng)一集成架構(gòu)，可按需配置，堆疊擴(kuò)展。背板是基礎(chǔ)平臺(tái) 所有功能模塊互聯(lián)的基礎(chǔ)，信號(hào)的質(zhì)量對(duì)VPX機(jī)箱工作的穩(wěn)定性具有決定性的作用，因此背板PCB信號(hào)完整性是基礎(chǔ)平臺(tái)設(shè)計(jì)的重點(diǎn)。為了解決背板的反射、串?dāng)_以及電源干擾等信號(hào)完整性問(wèn)題，機(jī)箱背板在板材選型、疊層結(jié)構(gòu)、關(guān)鍵信號(hào)線及PCB工藝等方面進(jìn)行了精心設(shè)計(jì)，并通過(guò)信號(hào)完整性仿真及功能性能測(cè)試。（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）上海研強(qiáng)電子科技有限公司）上海研強(qiáng)電子科技有限公司）上海研強(qiáng)電子科技有限公司）。6UVPX背板多少錢(qián)