根據(jù)場效應(yīng)管的PN結(jié)正、反向電阻值不一樣的現(xiàn)象,可以判別出結(jié)型場效應(yīng)管的三個電極。具體方法:將萬用表撥在R×1k檔上,任選兩個電極,分別測出其正、反向電阻值。當(dāng)某兩個電極的正、反向電阻值相等,且為幾千歐姆時,則該兩個電極分別是漏極D和源極S。因為對結(jié)型場效應(yīng)管而言,漏極和源極可互換,剩下的電極肯定是柵極G。也可以將萬用表的黑表筆(紅表筆也行)任意接觸一個電極,另一只表筆依次去接觸其余的兩個電極,測其電阻值。當(dāng)出現(xiàn)兩次測得的電阻值近似相等時,則黑表筆所接觸的電極為柵極,其余兩電極分別為漏極和源極。若兩次測出的電阻值均很大,說明是PN結(jié)的反向,即都是反向電阻,可以判定是N溝道場效應(yīng)管,且黑表筆接的是柵極;若兩次測出的電阻值均很小,說明是正向PN結(jié),即是正向電阻,判定為P溝道場效應(yīng)管,黑表筆接的也是柵極。若不出現(xiàn)上述情況,可以調(diào)換黑、紅表筆按上述方法進(jìn)行測試,直到判別出柵極為止。中低壓mos哪家品質(zhì)好?惠州中壓場效應(yīng)管哪家好
柵極電壓(UGs)對漏極電流(ID)的控制作用稱為轉(zhuǎn)移特性,反映這兩者之間關(guān)系的曲線稱為轉(zhuǎn)移特性曲線。下圖1-60所示為N溝道結(jié)型場效應(yīng)管的轉(zhuǎn)移特性曲線。當(dāng)柵極電壓UGs取不同的電壓值時,漏極電流ID將隨之改變。當(dāng)ID=0時,UGS的值為場效應(yīng)管的夾斷電壓Uq;當(dāng)UGs=0時,ID的值為場效應(yīng)管的飽和漏極電流Idss。在Ugs一定時,反映ID與Uds之間的關(guān)系曲線為輸出特性曲線,也稱為漏極特性曲線。上圖1-61所示為N溝道結(jié)型場效應(yīng)管的輸出特性曲線。由圖可見,它分為三個區(qū):飽和區(qū)、擊穿區(qū)和非飽和區(qū)。起放大作用時,應(yīng)工作在飽和區(qū)(這一點與前面講的普通三極管不同)。注意,此處的“飽和區(qū)”對應(yīng)普通三極管的“放大區(qū)”。珠海場效應(yīng)管加工廠替代新潔能的國產(chǎn)品牌有哪些?
2N7002和2N7002K是一款帶ESD防靜電保護(hù)的場效應(yīng)管,封裝形式為SOT-23,深圳市盟科電子科技有限公司從2010年成立至今一直專注場效應(yīng)管的研發(fā)、生產(chǎn)和應(yīng)用。主要生產(chǎn)場效應(yīng)管,三極管,二極管,可控硅,LDO等。質(zhì)量可靠,且提供全程的售前售后服務(wù)。這款2N7002產(chǎn)品是N溝道增強(qiáng)型帶靜電保護(hù)MOS,ESD可達(dá)2000V,其電壓BVDSS是大于60V,電流ID可達(dá)300mA,阻抗Rdon在VGS@10V檔位下典型值為1歐姆,開啟電壓VGS(th)典型值在2-4V。本款產(chǎn)品包裝為3000PCS,標(biāo)準(zhǔn)絲印為7002和02K,也可以支持ODM定制,交期大多在15天就可以產(chǎn)出。主要用于電腦主板,鍵盤鼠標(biāo)等。
場效應(yīng)管在mpn中,它的長相和我們常面講的三極管非常像,所以有不少修朋友好長時間還分不清楚,統(tǒng)一的把這些長相相同的三極管、場效應(yīng)管、雙二極管、還有各種穩(wěn)壓IC統(tǒng)統(tǒng)稱作“三個腳的管管”,呵呵,如果這樣麻木不分的話,你的維修技術(shù)恐怕很難快速提高的哦!關(guān)于它的構(gòu)造原理由于比較抽象,我們是通俗化講它的使用,所以不去多講,由于根據(jù)使用的場合要求不同做出來的種類繁多,特性也都不盡相同;我們在mpn中常用的一般是作為電源供電的電控之開關(guān)使用,所以需要通過電流比較大,所以是使用的比較特殊的一種制造方法做出來了增強(qiáng)型的場效應(yīng)管(MOS型)。能替代AO的國產(chǎn)品牌有哪些?
另一部分虛焊焊點往往在一年甚至更長的時間才出現(xiàn)開路的現(xiàn)象,使產(chǎn)品停止工作,造成損失。虛焊有其隱蔽性、故障出現(xiàn)的偶然性以及系統(tǒng)崩潰損失的重大性,不可忽視。研究虛焊的成因,降低其危害,是我國從電子制造大國向電子制造強(qiáng)國發(fā)展必須重視的重要課題。導(dǎo)致虛焊的原因大致分為幾個方面:1)元器件因素;2)基板(通常為PCB)因素;3)助焊劑、焊料因素;四、工藝參數(shù)及其他因素。下面進(jìn)行詳細(xì)分析。1元器件因素引起的虛焊及其預(yù)防元器件可焊部分的金屬鍍層厚度不夠、氧化、污染、變形都可造成虛焊的結(jié)果??珊覆糠值慕饘馘儗雍穸炔粔蛲ǔT骷珊该驽冇幸欢ê穸鹊?、銀白色的、均勻的易焊錫層,如果鍍層太薄或者鍍層不均勻,以及銅基鍍錫或鋼基鍍銅再鍍錫,其銅和錫之間相互接觸形成的銅錫界面,兩種金屬長時間接觸就會相互滲透形成合金層擴(kuò)散,使錫層變薄,導(dǎo)致焊面的可焊性下降。(可焊性指金屬表面被熔融焊料潤濕的能力)購買長期良好合作的大公司元器件可降低此原因造成的虛焊風(fēng)險。元器件可焊面氧化電子元器件由于保存時間過長或者保存條件不當(dāng),都可以造成電子元器件引腳或焊端表面氧化,從而造成虛焊的產(chǎn)生。氧化后的焊面發(fā)灰、發(fā)黑。
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讓氮?dú)獍押噶吓c空氣隔絕開來,這樣就大為減少浮渣的產(chǎn)生。目前較好的方法是在氮?dú)獗Wo(hù)下使用含磷的焊料,可將浮渣率控制在比較低的程度,焊接缺陷少。在SMT工藝中回流焊工序,焊膏在使用中也會不斷氧化,其中的金屬含量越來越低,或者其中的助焊劑變少,也會造成虛焊。合理選用回流溫度曲線,可降低虛焊的產(chǎn)生。焊料與PCB金屬層,焊料與元件腳金屬層之間的匹配不當(dāng),也會造成虛焊。有鉛焊料與無鉛焊端混用時,如果采用有鉛焊料的溫度曲線,有鉛焊料先熔,而無鉛焊端不能完全熔化,使元件一側(cè)的界面不能生成良好的金屬間合金層,因此有鉛焊料與無鉛焊端混用時焊接質(zhì)量差。在這種情況下,可提高焊接溫度,一般提高到230~235℃就可以了。4其他因素造成虛焊及其預(yù)防1)波峰焊和回流焊焊料降溫凝固的過程中,PCBA抖動產(chǎn)生擾動的焊點,其強(qiáng)度低,在客戶使用中焊點極易開路出現(xiàn)故障,電子裝聯(lián)中,也常把這種情況歸在虛焊的范疇。2)當(dāng)PCBA存在較大的彎曲時,產(chǎn)品裝配中,將其固定在機(jī)箱的底座上,PCBA被強(qiáng)制平整,產(chǎn)生應(yīng)力,焊點隨時間將產(chǎn)生裂紋,導(dǎo)致開路。(嚴(yán)格講,這應(yīng)該是焊點后期失效,屬廣義的虛焊了)。預(yù)防的方法是采用平整度合格的PCB?;葜葜袎簣鲂?yīng)管哪家好
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