中山低功率場效應(yīng)管供應(yīng)

電子產(chǎn)品失效故障中，虛焊焊點(diǎn)失效占很大比重，據(jù)統(tǒng)計數(shù)字表明，在電子整機(jī)產(chǎn)品故障中，有將近一半是由于焊接不良引起的，幾乎超過電子元器件失效的概率，它使電子產(chǎn)品可靠性降低，輕則噪聲增加技術(shù)指標(biāo)劣化，重則電路板無法完成設(shè)計功能，更為嚴(yán)重的是導(dǎo)致整個系統(tǒng)在未有任何前兆的情況下突然崩潰，造成重大的經(jīng)濟(jì)損失和信譽(yù)損失。在電子產(chǎn)品生產(chǎn)的測試環(huán)節(jié)以及售后維修環(huán)節(jié)，虛焊造成的故障讓技術(shù)人員在時間、精力上造成極大的浪費(fèi)，有時為找一個虛焊點(diǎn)，用上一整天的時間的情況并不鮮見。在電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程及維修過程中，即使從各方面努力，也無法杜絕虛焊現(xiàn)象，因此，虛焊一直是困擾電子行業(yè)的焦點(diǎn)問題。筆者長期從事電子產(chǎn)品裝聯(lián)、電子電路測試、電子產(chǎn)品優(yōu)化和電子產(chǎn)品系統(tǒng)維修，淺談《電子產(chǎn)品生產(chǎn)中虛焊分析及預(yù)防》，旨在減少虛焊的危害，提高電子產(chǎn)品質(zhì)量，也是拋磚引玉，以引起大家對虛焊的注。虛焊：在電子產(chǎn)品裝聯(lián)過程中所產(chǎn)生的不良焊點(diǎn)之一，焊點(diǎn)的焊接界面上未形成良好的金屬間化合物（IMC）,它使元器件與基板間形成不可靠連接。（這里定義的虛焊指PCBA上的焊點(diǎn)虛焊。）產(chǎn)生原因：基板可焊面和電子元件可焊面被氧化或污染。對于環(huán)境變化較大的場合，采用場效應(yīng)管比較合適。中山低功率場效應(yīng)管供應(yīng)

由于耗盡型N溝道MOS管在SiO2絕緣層中摻有大量的Na+或K+正離子（制造P溝道耗盡型MOS管時摻入負(fù)離子），當(dāng)VGS=0時，這些正離子產(chǎn)生的電場能在P型襯底中感應(yīng)出足夠的電子，形成N型導(dǎo)電溝道；當(dāng)VGS>0時，將產(chǎn)生較大的ID（漏極電流）；如果使VGS<0，則它將削弱正離子所形成的電場，使N溝道變窄，從而使ID減小。這些特性使得耗盡型MOS管在實際應(yīng)用中，當(dāng)設(shè)備開機(jī)時可能會誤觸發(fā)MOS管，導(dǎo)致整機(jī)失效；不易被控制，使得其應(yīng)用極少。因此，日常我們看到的NMOS、PMOS多為增強(qiáng)型MOS管；其中，PMOS可以很方便地用作驅(qū)動。不過PMOS由于存在導(dǎo)通電阻大、價格貴、替換種類少等問題，在驅(qū)動中，通常還是使用NMOS替代，這也是市面上無論是應(yīng)用還是產(chǎn)品種類，增強(qiáng)型NMOS管**非常為常見的重要原因，尤其在開關(guān)電源和馬達(dá)驅(qū)動的應(yīng)用中，一般都用NMOS管。中山TO-251場效應(yīng)管盟科MK6409參數(shù)是可以替代AO6409的。

PCB變形一般有兩種情況：一是來料變形，把好進(jìn)料關(guān)，對PCB按標(biāo)準(zhǔn)驗收。PCB板翹曲度標(biāo)準(zhǔn)請參考IPC-A-600G第平整度標(biāo)準(zhǔn):對于表面安裝元件(如SMT貼裝)的印制板其扭曲和弓曲標(biāo)準(zhǔn)為不大于.測試方法參考，其可焊性指標(biāo)也不盡相同，倘若可焊性指標(biāo)不合格，也是造成虛焊的一大原因。部分PCB在回流焊接中高溫時段發(fā)生翹曲變形，降溫后回復(fù)平整，造成虛焊，并且造成較大應(yīng)力，焊點(diǎn)后期失效的可能性很大。3助焊劑、焊料因素引起的虛焊及其預(yù)防助焊劑原因引起虛焊及預(yù)防在THT或SMT、THT混裝工藝中，波峰焊前要進(jìn)行助焊劑涂覆，助焊劑性能不良將不能有效去除元件焊面與PCB插裝孔、焊盤上的氧化物，導(dǎo)致焊點(diǎn)虛焊。這在更換助焊劑廠家或型號時，應(yīng)加以特別注意。特別是采用新型號助焊劑時，應(yīng)做焊接試驗。助焊劑要常檢查濃度，要按工藝規(guī)程更新。焊料因素引起的虛焊及其預(yù)防在波峰焊工序中，錫鉛焊料在250℃高溫下不斷氧化，使焊料的含錫量不斷下降，偏離共晶點(diǎn)，導(dǎo)致焊料流動性差，出現(xiàn)虛焊和焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠。可采用下面的方法來解決。添加氧化還原劑，使已氧化的SnO還原成Sn，減小錫渣的產(chǎn)生；不斷除去焊料浮渣；每次焊接前添加一定量的錫；采用含有抗氧化磷的焊料。采用氮?dú)獗Ｗo(hù)焊接。

場效應(yīng)管具有輸入阻抗高、低噪聲等特點(diǎn)，因此經(jīng)常作為多級放大電流的輸入級，與三極管一樣，根據(jù)輸入、輸出回路公共端選擇不同，將場效應(yīng)管放電電路分為共源、公漏、共柵三種狀態(tài)，如下圖是場效應(yīng)管共源放大電路，其中：Rg是柵極電阻，將Rs壓降加至柵極；Rd是漏極電阻，將漏極電流轉(zhuǎn)換成漏極電壓，并影響放大倍數(shù)Au；Rs是源極電阻，為柵極提供偏壓；C3是旁路電容，消除Rs對交流信號的衰減。由于場效應(yīng)管是電壓型控制器件，它的柵極幾乎不取電流，輸入阻抗非常高，其實要想獲得較大恒流輸出，并且精度提高可以采取基準(zhǔn)源與比較器結(jié)合方法來獲得所需要的效果。盟科有插件封裝形式的MOS管。

三極管是流控型器件，MOS管是壓控型器件，可控硅不單單是流控型器件，稍微復(fù)雜一點(diǎn)。分別介紹。三極管的控制方式三極管是常用的電子元器件，可以用作開關(guān)，也可以用作信號放大。三極管分為NPN型和PNP型，當(dāng)三極管的PN結(jié)正向偏置之后，三極管導(dǎo)通。對于NPN三極管而言：在基極是高電平時，三極管導(dǎo)通；在基極是低電平時，三極管截至。對于PNP三極管而言：在基極是高電平時，三極管截至；在基極是低電平時，三極管導(dǎo)通。MOS管的控制方式MOS管是壓控型的器件，與三極管相比較，其過電流能力會更大。MOS管分為NMOS管和PMOS管。其導(dǎo)通條件不一樣。NMOS管，在Vgs>0時導(dǎo)通，Vgs<><0時導(dǎo)通，vgs>0截至；可控硅的控制方式可控硅的控制方式稍微復(fù)雜一點(diǎn)，可控硅共有四個工作象限，而且可控硅一旦導(dǎo)通，移除門極觸發(fā)信號后，依然導(dǎo)通不會關(guān)斷?？煽毓璧膶?dǎo)通條件：門極存在滿足條件的觸發(fā)電流，T1和T2存在大于管壓降的電壓?？煽毓璧慕刂翖l件：門極觸發(fā)信號移除，T1和T2之間的電流小于維持電流。中低壓場效應(yīng)管選擇盟科電子?；葜蓦pP場效應(yīng)管MOS

三極管和場效應(yīng)管哪個更適合做開關(guān)？中山低功率場效應(yīng)管供應(yīng)

讓氮?dú)獍押噶吓c空氣隔絕開來，這樣就大為減少浮渣的產(chǎn)生。目前較好的方法是在氮?dú)獗Ｗo(hù)下使用含磷的焊料，可將浮渣率控制在比較低的程度，焊接缺陷少。在SMT工藝中回流焊工序，焊膏在使用中也會不斷氧化，其中的金屬含量越來越低，或者其中的助焊劑變少，也會造成虛焊。合理選用回流溫度曲線，可降低虛焊的產(chǎn)生。焊料與PCB金屬層，焊料與元件腳金屬層之間的匹配不當(dāng)，也會造成虛焊。有鉛焊料與無鉛焊端混用時，如果采用有鉛焊料的溫度曲線，有鉛焊料先熔，而無鉛焊端不能完全熔化，使元件一側(cè)的界面不能生成良好的金屬間合金層，因此有鉛焊料與無鉛焊端混用時焊接質(zhì)量差。在這種情況下，可提高焊接溫度，一般提高到230～235℃就可以了。4其他因素造成虛焊及其預(yù)防1）波峰焊和回流焊焊料降溫凝固的過程中，PCBA抖動產(chǎn)生擾動的焊點(diǎn)，其強(qiáng)度低，在客戶使用中焊點(diǎn)極易開路出現(xiàn)故障，電子裝聯(lián)中，也常把這種情況歸在虛焊的范疇。2）當(dāng)PCBA存在較大的彎曲時，產(chǎn)品裝配中，將其固定在機(jī)箱的底座上，PCBA被強(qiáng)制平整，產(chǎn)生應(yīng)力，焊點(diǎn)隨時間將產(chǎn)生裂紋，導(dǎo)致開路。（嚴(yán)格講，這應(yīng)該是焊點(diǎn)后期失效，屬廣義的虛焊了）。預(yù)防的方法是采用平整度合格的PCB。中山低功率場效應(yīng)管供應(yīng)

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