XBM3214DGB電源管理IC拓微電子

磷酸鐵鋰電池的使用，一些產(chǎn)品對電池容量的需求不斷提升，就需要串聯(lián)多個鋰電池，從而導致電池的總電壓升高，于是就催生出了鋰電池充電管理芯片。為了防止鋰電池在過充電、過放電、過電流等異常狀態(tài)影響電池壽命，通常要通過鋰電池保護裝置來防止異常狀態(tài)對電池的損壞。 磷酸鐵鋰電池充電管理芯片介紹 磷酸鐵鋰電池特性較為活潑，對電壓電流要求較高，所以需要鋰電池管理芯片。磷酸鐵鋰電池管理芯片就是設計用于保護電池的電路，可以保護電池過放電，過壓，過充，過溫，可以有效保護鋰電池壽命和使用者的安全。 鋰電池的使用，一些產(chǎn)品對電池容量的需求不斷提升，就需要串聯(lián)多個鋰電池，從而導致電池的總電壓升高，于是就催生出了磷酸鐵鋰電池充電管理芯片，它會根據(jù)磷酸鐵鋰電池的特性自動進行預充、恒流充電、恒壓充電。 磷酸鐵鋰電池充電管理芯片的類型低壓差線性穩(wěn)壓器、40V耐壓、高PSRR,LDO。XBM3214DGB電源管理IC拓微電子

4054是一款性能優(yōu)異的單節(jié)鋰離子電池恒流/ 恒壓線性充電器。4054采用SOT23-5L/sot23-6封裝，配合較 少的元器件使其非常適用于便攜式產(chǎn)品，并且適 合給USB電源以及適配器電源供電。 基于特殊的內(nèi)部MOSFET架構以及防倒充電路， 4054不需要外接檢測電阻和隔離二極管。當外部環(huán)境溫度過高或者在大功率應用時，熱反饋可以調節(jié)充 電電流以降低芯片溫度。充電電壓固定在4.2V/4.35V/4.4V，而充 電電流則可以通過一個電阻器進行外部設置。當充電電流在達到浮充電壓之后降至設定值的1/10，芯片將終止充電循環(huán)。當輸入電壓斷開時，4054進入睡眠狀態(tài)，電池漏電流將降到1uA以下。4054還可以被設置于停機模式。4054還包括其他特性：欠壓鎖定，自動再充電和充電狀態(tài)標志。XB4155J2S電源管理ICLED線性驅動芯片手電筒驅動鋰電池轉1.5V干電池SOC。

5號（AA）7號（AAA）電池也就是我們常用的電池，以南孚，金霸王，555等品牌被大家熟知。市場上主要以堿性電池為主，輸入的電壓是1.5V。其主要特點就是方便快捷以及價格低廉。其缺點也是非常明顯：堿性電池是一次性電池，因其化學特性使用后易被丟棄后對土壤的污染是非常嚴重；另外長時間放置容易因受潮或者氧化原因造成化學原料漏液造成對電子產(chǎn)品的化學損壞，輕則氧化電池觸點無法使用（可簡單修復），重則直接損壞電子產(chǎn)品致報廢或者短路引起起火都有可能。XS5502 XS5301 XS5306 XS5802

ESD（ Electrostatic Discharge）靜電放電：在半導體芯片行業(yè)，根據(jù)靜電產(chǎn)生方式和對電路的損傷模式不同，可以分為以下四種方式：人體放電模式（HBM：Human-body Model）、機器放電模式 （MM：Machine Model）、元件充電模式（CDM：Charge-Device Model）、電場感應模式（FIM：Field-Induced Model），但業(yè)界關注的HBM、MM、CDM。以上是芯片級ESD，不是系統(tǒng)級ESD； 芯片級ESD：HBM 大于2KV，較高的是8KV。 系統(tǒng)級ESD：接觸ESD和空氣ESD，指的是系統(tǒng)加上外置器件做的系統(tǒng)級的ESD，一般空氣是15KV，接觸是8KV。高耐壓 OVP線性充電管理。

鋰電池PACK設計過程中鋰電池保護IC是保護芯片的，首先取樣電池電壓，然后通過判斷發(fā)出各種指令。MOS管：它主要起開關作用 2、保護芯片正常工作：保護芯片上MOS管剛開始可能處于關斷狀態(tài)，電池接上保護芯片后，必須先觸發(fā)MOS管，P+與P-端才有輸出電壓，觸發(fā)常用方法——用一導線把B-與P-短接。 3、保護芯片過充保護：在P+與P-上接上一高于電池電壓的電源，電源的正極接B+、電源的負極接B-，接好電源后，電池開始充電，電流方向如圖所示的I1的流向電流從電源正極出發(fā)，流經(jīng)電池、D1、MOS2到電源負極(這時MOS1被D1短路)，IC通過電容來取樣電池電壓的值，當電池電壓達到4.25v時，IC發(fā)出指令，使引腳CO為低電平，這時電流從電源正極出發(fā)，流經(jīng)電池、D1、到達MOS2時由于MOS2的柵極與CO相連也為低電平，MOS2關斷，整個回路被關斷，電路起到保護作用。 鋰電轉干電池充放電管理芯片。XB3303G電源管理ICNTC充電管理

鋰保PCB應用注意事項-布局。XBM3214DGB電源管理IC拓微電子

上面的“二芯合一”方案及單芯片正極保護方案雖然在方案面積及成本上給用戶帶來了一定的優(yōu)勢，但優(yōu)勢仍不明顯。這些方案同時又帶來了一些弊端，因此在與成熟的傳統(tǒng)方案競爭客戶的過程中，還是只能以降低毛利空間來打價格戰(zhàn)。由于這些方案的真正原始成本并沒有明顯的優(yōu)勢，所以隨著傳統(tǒng)方案的控制IC及開關管芯片的降價，這些“二芯合一”的方案或正極保護方案并沒有能夠撼動傳統(tǒng)方案的市場統(tǒng)治地位。 BP5301 BP6501；近年來市面上出現(xiàn)了眾多新創(chuàng)的開關管芯片廠商，為了降低成本，封裝時原本打金線改成打銅線，開關管也不帶ESD保護。這些產(chǎn)品雖然在性能上與品牌開關管相比有一定的差異，但因為成本優(yōu)勢很快搶占了二級市場，也為傳統(tǒng)方案在與“二芯合一”及正極保護方案在市場競爭中的勝出作出了巨大貢獻。XBM3214DGB電源管理IC拓微電子

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