XM5062SADJ電源管理IC磷酸鐵鋰充電管理

來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-12-28

普通的鋰電池供電電子產(chǎn)品(如鋰電池供電的超聲波電動(dòng)牙刷)都需要外置充電管理電路+電機(jī)正反轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)電路+控制芯片三個(gè)分立的控制電路芯片組合。普通的分立充電管理電路不能耐高壓,不能支持無線充電,只能支持usb充電。普通的分立馬達(dá)正反驅(qū)動(dòng)電路沒有過流保護(hù)功能,常規(guī)方案有三種方式: 3.1》采用外置充電管理電路+電機(jī)正反轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)電路+單片機(jī)控制芯片三個(gè)分立芯片組合的控制電路方案。 4.2》采用分立的器件搭建的無線充充電路+四個(gè)mos組成的電機(jī)正反轉(zhuǎn)電路+單片機(jī)控制芯片 5.3》采用定制asic(集成電路),模式功能固定,不可更改。XL1507、XL1509、XL2596、XL2576。XM5062SADJ電源管理IC磷酸鐵鋰充電管理

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DC/DC轉(zhuǎn)換器在高效率地轉(zhuǎn)換能量方面屬于有效的電源,但因?yàn)榫€圈必須具有磁飽和特性和防止燒毀的特性,使得實(shí)現(xiàn)超薄化較為困難。一般情況下只得在成平面形狀的電路板上安裝IC、線圈及電容,這種解決方案不利于產(chǎn)品的小型化。 為了解決以上的問題,進(jìn)行了以下幾種思考和設(shè)計(jì)。首先是在硅晶圓上形成線圈的方法,為了確保作為DC/DC轉(zhuǎn)換器時(shí)具有足夠的電感值,半導(dǎo)體工藝變得極為復(fù)雜,使得成本上升。實(shí)際上只停留在高頻濾波器方面的應(yīng)用。其次是把線圈和DC/DC轉(zhuǎn)換器IC封入一個(gè)塑料模壓封裝組件中的方法,因?yàn)橹皇菃渭兊匮b入元器件縮小不了太多的安裝面積,不能帶來大程度的改善。 進(jìn)而出現(xiàn)了不是平面地放置各種元器件,而是把包括IC的元器件疊在一起的設(shè)計(jì)方案,實(shí)際上也出現(xiàn)的幾種這樣的產(chǎn)品。但是這種方案要么需要在線圈上印制布線用的圖案,要么需要CSP(芯片尺寸級(jí)封裝)型IC,要么在封裝IC時(shí)必須實(shí)施模壓工程,使得制作工程復(fù)雜,帶來了產(chǎn)生成本上升的課題。XB5358D0電源管理IC二合一鋰電保護(hù)高耐壓理電保護(hù)產(chǎn)品、具有低功耗、高過流精度、小封裝、無管壓降等特點(diǎn)、支持4.2V~4.5V電芯平臺(tái)。

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保護(hù)芯片正常工作:保護(hù)芯片上MOS管剛開始可能處于關(guān)斷狀態(tài),磷酸鐵鋰電池接上保護(hù)芯片后,必須先觸發(fā)MOS管,P+與P-端才有輸出電壓,觸發(fā)常用方法——用一導(dǎo)線把B-與P-短接。 3、保護(hù)芯片過充保護(hù):在P+與P-上接上一高于電池電壓的電源,電源的正極接B+、電源的負(fù)極接B-,接好電源后,電池開始充電,電流方向如圖所示的I1的流向電流從電源正極出發(fā),流經(jīng)電池、D1、MOS2到電源負(fù)極,IC通過電容來取樣電池電壓的值,當(dāng)電池電壓達(dá)到4.25v時(shí),IC發(fā)出指令,使引腳CO為低電平,這時(shí)電流從電源正極出發(fā),流經(jīng)電池、D1、到達(dá)MOS2時(shí)由于MOS2的柵極與CO相連也為低電平,MOS2關(guān)斷,整個(gè)回路被關(guān)斷,電路起到保護(hù)作用。 4、保護(hù)芯片過放保護(hù):在P+與P-上接上一合適的負(fù)載后,電池開始放電其電流方向如I2,電流從電池的正極經(jīng)負(fù)載、D2、MOS1到電池的負(fù)極,(這時(shí)MOS2被D2短路);當(dāng)電池放電到2.5v時(shí)IC采樣并發(fā)出指令,讓MOS1截止,回路斷開,電池被保護(hù)了。

XLD6031M18、XLD6031P18、XLD6031P30、XLD6031P33、XLD6032M33、XM5021R18、XM5062SADJ、XM5081ADJ、XM5082ADJ、XM5151ADJ、XM5152ADJ、XM5202ADJ、XM5205、XM6701、XR2204D、XR2681、XR2682、XR2981、XR3403、XR3413、XR4981A、XR4981C、XS5301、XS5302、XS5305、XS5306、XS5306C、XS5308A、XS5309C、XS5502。賽芯微電子通過自主研發(fā)的多項(xiàng)器件及電路結(jié)合獨(dú)特的工藝技術(shù),將控制IC與開關(guān)管集成于同一芯片,推出世界小的鋰電池保護(hù)方案適用范圍:適用于標(biāo)稱電壓3.7V,充滿電壓4.2V的鋰電池。2組電池的容量/內(nèi)阻越接近越好!

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高耐壓線性充電管理與較少的外部元件數(shù)目使得XC3071 XC3101成為便攜式應(yīng)用的理想選擇。 可以適合USB電源和適配器電源工作。由于采用了內(nèi)部PMOSFET架構(gòu),加上防倒充電路,所以不需要外部檢測(cè)電阻器和隔離二極管。熱反饋可對(duì)充電電流進(jìn)行調(diào)節(jié),以便在大功率操作或高環(huán)境溫度條件下對(duì)芯片溫度加以限制。充電電壓固定4.2V,而充電電流可通過一個(gè)電阻器進(jìn)行外部設(shè)置。當(dāng)充電電流在達(dá)到浮充電壓之后降至設(shè)定值 1/10 時(shí), 將自動(dòng)終止充電循環(huán)。當(dāng)輸入電壓 (交流適配器或USB電源)被拿掉時(shí), 自動(dòng)進(jìn)入一個(gè)低電流狀態(tài),將電池漏電流降至2uA 以下。也可將 置于停機(jī)模式,以而將供電電流降至45uA。 的其他特點(diǎn)包括充電電流監(jiān)控器、欠壓閉鎖、自動(dòng)再充電和一個(gè)用于指示充電結(jié)束和輸入電壓接入的狀態(tài)引腳。芯納科技成立于2011年。專注代理電源芯片和電子元器件的銷售服務(wù)。XBL6015Q2SSM電源管理IC賽芯微xysemi

電池充管理芯片磷酸鐵鋰。XM5062SADJ電源管理IC磷酸鐵鋰充電管理

芯納科技成立于2011年。專注代理電源芯片和電子元器件的銷售服務(wù)。提供的產(chǎn)品和方案包括:電源管理芯片、鋰電池充電管理、鋰電保護(hù)、DC轉(zhuǎn)換器、MOS等;廣泛應(yīng)用消費(fèi)電子:TWS耳機(jī)、移動(dòng)電源、無線充、小家電、智能穿戴等產(chǎn)品、以及工業(yè)類電源方案。公司擁有完善的研發(fā)和技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)和專業(yè)的銷售服務(wù)團(tuán)隊(duì),憑借專業(yè)、務(wù)實(shí)、創(chuàng)新的文化理念,人性化的管理與完善的流程體系,不斷發(fā)揮自身優(yōu)勢(shì),整合行業(yè)資源,致力于為合作伙伴帶來有效增值,為客戶的成長(zhǎng)與發(fā)展竭誠服務(wù),當(dāng)好供求間之橋梁,謀求產(chǎn)業(yè)鏈的共同發(fā)展!努力成為國內(nèi)杰出的電子元器件通路商。XM5062SADJ電源管理IC磷酸鐵鋰充電管理

深圳市芯納科技技術(shù)有限公司是一家有著先進(jìn)的發(fā)展理念,先進(jìn)的管理經(jīng)驗(yàn),在發(fā)展過程中不斷完善自己,要求自己,不斷創(chuàng)新,時(shí)刻準(zhǔn)備著迎接更多挑戰(zhàn)的活力公司,在廣東省等地區(qū)的電子元器件中匯聚了大量的人脈以及**,在業(yè)界也收獲了很多良好的評(píng)價(jià),這些都源自于自身的努力和大家共同進(jìn)步的結(jié)果,這些評(píng)價(jià)對(duì)我們而言是比較好的前進(jìn)動(dòng)力,也促使我們?cè)谝院蟮牡缆飞媳3謯^發(fā)圖強(qiáng)、一往無前的進(jìn)取創(chuàng)新精神,努力把公司發(fā)展戰(zhàn)略推向一個(gè)新高度,在全體員工共同努力之下,全力拼搏將共同深圳市芯納科技技術(shù)供應(yīng)和您一起攜手走向更好的未來,創(chuàng)造更有價(jià)值的產(chǎn)品,我們將以更好的狀態(tài),更認(rèn)真的態(tài)度,更飽滿的精力去創(chuàng)造,去拼搏,去努力,讓我們一起更好更快的成長(zhǎng)!

標(biāo)簽: 電源管理IC