無錫芯軟智控科技有限公司榮獲無錫市專精特新中小企業(yè)榮譽(yù)
又一家上市公司“精工科技”選擇芯軟云“
智能排產(chǎn)功能在MES管理系統(tǒng)中有哪些應(yīng)用
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新誠(chéng)物業(yè)&芯軟智控:一封表揚(yáng)信,一面錦旗,是對(duì)芯軟智控的滿分
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了解MES生產(chǎn)管理系統(tǒng)的作用及優(yōu)勢(shì)?
解決方案概要 標(biāo)稱電壓2.2~2.4V的鋰二次電池和全固態(tài)電池具有以下特點(diǎn),也適合于工業(yè)設(shè)備的備份用途、可穿戴設(shè)備及Smartcard等。 可使用LDO進(jìn)行恒壓充電可能。(無需的高價(jià)CV/CC充電IC) 耐過放電,可用于簡(jiǎn)單的放電檢測(cè) 因?yàn)槭请姵?,所以能長(zhǎng)時(shí)間維持恒定電壓 比起電壓直線下降的Supercap,能更簡(jiǎn)單、有效地提取能量 也有70℃、105℃等高溫對(duì)應(yīng)產(chǎn)品 也有回流對(duì)應(yīng) / 熱層壓加工對(duì)應(yīng)品 關(guān)于充電用LDO 因二次電池的大容量成為負(fù)載,所以低消耗穩(wěn)壓器適合于LDO。 充電時(shí) 可在充電狀態(tài)下使用。 充電后,電池電壓短期內(nèi)上升到LDO的輸出電壓之后,會(huì)逐漸充電。 無需滿充電檢測(cè),在滿充電后,一般無需關(guān)閉穩(wěn)壓器。 使用時(shí) 可在充電狀態(tài)下使用。 VIN沒有電壓時(shí),為了不白白消耗儲(chǔ)存在二次電池中的能量,需要防止回流到VIN及使LDO處于待機(jī)狀態(tài)。 在本電路框中,在用SBD防止回流的同時(shí),通過連接到SBD陽極側(cè)的下拉電阻,成為L(zhǎng)DO的CE=“L”,穩(wěn)壓器將處于待機(jī)狀態(tài)。 由此,可從二次電池將消耗電流抑制為穩(wěn)壓器VOUT引腳的微小電流。(稱為“VOUT SINK電流”)適用范圍:適用于標(biāo)稱電壓3.7V,充滿電壓4.2V的鋰電池。2組電池的容量/內(nèi)阻越接近越好!XB6091ISC電源管理IC賽芯微xysemi
圖3: “二芯合一”的鋰電池保護(hù)方案。 由于內(nèi)部?jī)蓚€(gè)芯片實(shí)際仍來自于不同廠商,外形不能很好匹配,因此導(dǎo)致封裝形狀各異,很多情況下不能采用通用封裝。這種封裝體積比較大,又不能節(jié)省外置元件,所以這種“二芯合一”的方案實(shí)際上并省不了太多空間。在成本方面,雖然兩個(gè)封裝的成本縮減成一個(gè)封裝的成本,但由于這個(gè)封裝通常比較大,有的不是通用封裝,有的為了縮小封裝尺寸,需要用芯片疊加的封裝形式,因此與傳統(tǒng)的兩個(gè)芯片的方案相比,其成本優(yōu)勢(shì)并不明顯。 圖4是一種真正的將控制器芯片及開關(guān)管芯片集成在同一晶圓的單芯片方案。傳統(tǒng)方案原理圖1中的開關(guān)管是N型管,接在圖1中的B-與P-之間,俗稱負(fù)極保護(hù)。 圖4中的方案由于技術(shù)原因,開關(guān)管只能改為P型管,接在B+與P+之間,俗稱正極保護(hù)。用此芯片完成保護(hù)板方案后,在檢測(cè)保護(hù)板時(shí)用戶需要更換測(cè)試設(shè)備及理念。此方案雖然減少了一定的封裝成本,但芯片成本并沒有得到減少,在與量大成熟的傳統(tǒng)方案競(jìng)爭(zhēng)時(shí)也沒有真正的成本優(yōu)勢(shì)。相反其與傳統(tǒng)方案不相容的正極保護(hù)理念成了其推廣過程的巨大障礙。BP5301C電源管理IC兩串兩節(jié)保護(hù)高耐壓理電保護(hù)產(chǎn)品、具有低功耗、高過流精度、小封裝、無管壓降等特點(diǎn)、支持4.2V~4.5V電芯平臺(tái)。
鋰電池PACK設(shè)計(jì)過程中鋰電池保護(hù)IC是保護(hù)芯片的,首先取樣電池電壓,然后通過判斷發(fā)出各種指令。MOS管:它主要起開關(guān)作用 2、保護(hù)芯片正常工作:保護(hù)芯片上MOS管剛開始可能處于關(guān)斷狀態(tài),電池接上保護(hù)芯片后,必須先觸發(fā)MOS管,P+與P-端才有輸出電壓,觸發(fā)常用方法——用一導(dǎo)線把B-與P-短接。 3、保護(hù)芯片過充保護(hù):在P+與P-上接上一高于電池電壓的電源,電源的正極接B+、電源的負(fù)極接B-,接好電源后,電池開始充電,電流方向如圖所示的I1的流向電流從電源正極出發(fā),流經(jīng)電池、D1、MOS2到電源負(fù)極(這時(shí)MOS1被D1短路),IC通過電容來取樣電池電壓的值,當(dāng)電池電壓達(dá)到4.25v時(shí),IC發(fā)出指令,使引腳CO為低電平,這時(shí)電流從電源正極出發(fā),流經(jīng)電池、D1、到達(dá)MOS2時(shí)由于MOS2的柵極與CO相連也為低電平,MOS2關(guān)斷,整個(gè)回路被關(guān)斷,電路起到保護(hù)作用。
高耐壓線性充電管理與較少的外部元件數(shù)目使得XC3071 XC3101成為便攜式應(yīng)用的理想選擇。 可以適合USB電源和適配器電源工作。由于采用了內(nèi)部PMOSFET架構(gòu),加上防倒充電路,所以不需要外部檢測(cè)電阻器和隔離二極管。熱反饋可對(duì)充電電流進(jìn)行調(diào)節(jié),以便在大功率操作或高環(huán)境溫度條件下對(duì)芯片溫度加以限制。充電電壓固定4.2V,而充電電流可通過一個(gè)電阻器進(jìn)行外部設(shè)置。當(dāng)充電電流在達(dá)到浮充電壓之后降至設(shè)定值 1/10 時(shí), 將自動(dòng)終止充電循環(huán)。當(dāng)輸入電壓 (交流適配器或USB電源)被拿掉時(shí), 自動(dòng)進(jìn)入一個(gè)低電流狀態(tài),將電池漏電流降至2uA 以下。也可將 置于停機(jī)模式,以而將供電電流降至45uA。 的其他特點(diǎn)包括充電電流監(jiān)控器、欠壓閉鎖、自動(dòng)再充電和一個(gè)用于指示充電結(jié)束和輸入電壓接入的狀態(tài)引腳。鋰電池電保護(hù)芯片小封裝、低功耗、智能穿戴應(yīng)用。
型號(hào):XA3106關(guān)鍵字:同步升降壓IC同時(shí)升壓降壓功能升壓轉(zhuǎn)換器印字:HXN-AA功能概述:XA3106是一款高效、固定頻率的降壓-升壓DC/DC轉(zhuǎn)換器,能在輸入電壓高于、低于或等于輸出電壓的情況下操作。從而成為輸出電壓處于電池電壓范圍內(nèi)的單節(jié)鋰離子電池、多節(jié)堿性電池或NiMH電池應(yīng)用的理想選擇。可利用一個(gè)外部電阻對(duì)高至1.5MHz的開關(guān)頻率進(jìn)行設(shè)置,并能使振蕩器與外部時(shí)鐘同步。靜態(tài)電流300uA,因而大限度的延長(zhǎng)了便攜式應(yīng)用中的電池使用壽命。該轉(zhuǎn)換器的其他特點(diǎn)還包括電流1uA的停機(jī)模式、軟起動(dòng)控制、熱停機(jī)和電流限值。XA3106采用熱特性增強(qiáng)型10引腳MSOP封裝。應(yīng)用數(shù)碼相機(jī)/無線電話單節(jié)至四節(jié)鎳氫電池進(jìn)行充電管理。該器件內(nèi)部包括功率晶體管,不需要外部的電流檢測(cè)電阻和阻流二極管。XB6042Q2SV電源管理IC賽芯微xysemi
XySemi 鋰電保護(hù)板生產(chǎn)操作注意事項(xiàng)2。XB6091ISC電源管理IC賽芯微xysemi
磷酸鐵鋰電池的充放電反應(yīng)是在LiFePO4和FePO4兩相之間進(jìn)行。在充電過程中,LiFePO4逐漸脫離出鋰離子形成FePO4,在放電過程中,鋰離子嵌入FePO4形成LiFePO4。 電池充電時(shí),鋰離子從磷酸鐵鋰晶體遷移到晶體表面,在電場(chǎng)力的作用下,進(jìn)入電解液,然后穿過隔膜,再經(jīng)電解液遷移到石墨晶體的表面,而后嵌入石墨晶格中。 與此同時(shí),電子經(jīng)導(dǎo)電體流向正極的鋁箔集電極,經(jīng)極耳、電池正極柱、外電路、負(fù)極極柱、負(fù)極極耳流向電池負(fù)極的銅箔集流體,再經(jīng)導(dǎo)電體流到石墨負(fù)極,使負(fù)極的電荷達(dá)至平衡。鋰離子從磷酸鐵鋰脫嵌后,磷酸鐵鋰轉(zhuǎn)化成磷酸鐵。 電池放電時(shí),鋰離子從石墨晶體中脫嵌出來,進(jìn)入電解液,然后穿過隔膜,經(jīng)電解液遷移到磷酸鐵鋰晶體的表面,然后重新嵌入到磷酸鐵鋰的晶格內(nèi)。 與此同時(shí),電子經(jīng)導(dǎo)電體流向負(fù)極的銅箔集電極,經(jīng)極耳、電池負(fù)極柱、外電路、正極極柱、正極極耳流向電池正極的鋁箔集流體,再經(jīng)導(dǎo)電體流到磷酸鐵鋰正極,使正極的電荷達(dá)至平衡。鋰離子嵌入到磷酸鐵晶體后,磷酸鐵轉(zhuǎn)化為磷酸鐵鋰。 XB6091ISC電源管理IC賽芯微xysemi