XB6706AHY電源管理ICNTC充電管理

XLD6031M18、XLD6031P18、XLD6031P30、XLD6031P33、XLD6032M33、XM5021R18、XM5062SADJ、XM5081ADJ、XM5082ADJ、XM5151ADJ、XM5152ADJ、XM5202ADJ、XM5205、XM6701、XR2204D、XR2681、XR2682、XR2981、XR3403、XR3413、XR4981A、XR4981C、XS5301、XS5302、XS5305、XS5306、XS5306C、XS5308A、XS5309C、XS5502。賽芯微電子通過(guò)自主研發(fā)的多項(xiàng)器件及電路結(jié)合獨(dú)特的工藝技術(shù)，將控制IC與開(kāi)關(guān)管集成于同一芯片，推出世界小的鋰電池保護(hù)方案C+CA 雙環(huán)路多口快充適配器。XB6706AHY電源管理ICNTC充電管理

CN3125是具有恒流∕恒壓功能的充電芯片，輸入電壓范圍2.7V到6V，能夠?qū)喂?jié)或雙節(jié)超級(jí)電容進(jìn)行充電管理。CN3125內(nèi)部有功率晶體管，不需要外部阻流二極管和電流檢測(cè)電阻。CN3125只需要極少的外部元器件，非常適合于便攜式應(yīng)用的領(lǐng)域。 熱調(diào)制電路可以在器件的功耗比較大或者環(huán)境溫度比較高的時(shí)候?qū)⑿酒瑴囟瓤刂圃诎踩秶鷥?nèi)。 恒壓充電電壓由FB管腳的分壓電阻設(shè)置，恒流充電電流由ISET管腳的電阻設(shè)置。CN3125內(nèi)部有電容電壓自動(dòng)均衡電路，可以防止充電過(guò)程中電容過(guò)壓。當(dāng)輸入電壓掉電時(shí)，CN3125自動(dòng)進(jìn)入低功耗的睡眠模式，此時(shí)TOP管腳和MID管腳的電流消耗小于3微安。 其他功能包括芯片使能輸入端，電源低電壓檢測(cè)和超級(jí)電容準(zhǔn)備好狀態(tài)輸出等。 CN3125采用散熱增強(qiáng)型的8管腳小外形封裝(eSOP8)。XB8886G電源管理IC兩串兩節(jié)保護(hù)采樣需采用π型濾波電路，濾波電容需靠近 IC。

DS5036B-1S-22.5W方案：?jiǎn)未?2.5-27W雙向移動(dòng)電源。DS5036B是點(diǎn)思針對(duì)單節(jié)移動(dòng)電源市場(chǎng)推出的一顆移動(dòng)電源SOC。DS5036B-1S-22.5W方案：?jiǎn)未姵兀С?2.5-27W功率選擇，支持CCAA、CC線L線A、CLinAA等輸出方式，單擊按鍵開(kāi)機(jī)并顯示電量，雙擊按鍵關(guān)機(jī)進(jìn)入休眠，長(zhǎng)按鍵進(jìn)入小電流模式。支持CC-CV切換，支持PD3.1/PD3.0/PPS/PD2.0/QC4/QC3.0/QC2.0/AFC/FCP/SCP/VOOC/BC1.2DCP、APPLE2.4A等主流快充協(xié)議，集成電池充放電管理模塊、電量計(jì)算模塊、顯示模塊，并提供輸入/輸出的過(guò)壓/欠壓，電池過(guò)充/過(guò)放、NTC過(guò)溫、放電過(guò)流、輸出短路保護(hù)等保護(hù)功能。

賽芯微電子通過(guò)自主研發(fā)的多項(xiàng)器件及電路結(jié)合獨(dú)特的工藝技術(shù)，將控制IC與開(kāi)關(guān)管集成于同一芯片，推出世界小的鋰電池保護(hù)方案XB430X系列產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品采用傳統(tǒng)的N型開(kāi)關(guān)管，與傳統(tǒng)方案的負(fù)極保護(hù)原理一致，保護(hù)板廠商或電池廠商無(wú)需更換任何測(cè)試設(shè)備或理念。該系列芯片本身就是一個(gè)完整的鋰電池保護(hù)方案，無(wú)需外接任何元器件即可實(shí)現(xiàn)鋰電池保護(hù)的功能。為了防止Vcc線上的噪聲，建議在使用XB430X系列芯片時(shí)在VCC和電池負(fù)端之間外接一個(gè)電容，如圖5所示。鋰電充電管理、DC降壓 0.5-1A電流 +OVP過(guò)壓保護(hù) 。

上面的“二芯合一”方案及單芯片正極保護(hù)方案雖然在方案面積及成本上給用戶帶來(lái)了一定的優(yōu)勢(shì)，但優(yōu)勢(shì)仍不明顯。這些方案同時(shí)又帶來(lái)了一些弊端，因此在與成熟的傳統(tǒng)方案競(jìng)爭(zhēng)客戶的過(guò)程中，還是只能以降低毛利空間來(lái)打價(jià)格戰(zhàn)。由于這些方案的真正原始成本并沒(méi)有明顯的優(yōu)勢(shì)，所以隨著傳統(tǒng)方案的控制IC及開(kāi)關(guān)管芯片的降價(jià)，這些“二芯合一”的方案或正極保護(hù)方案并沒(méi)有能夠撼動(dòng)傳統(tǒng)方案的市場(chǎng)統(tǒng)治地位。 BP5301 BP6501；近年來(lái)市面上出現(xiàn)了眾多新創(chuàng)的開(kāi)關(guān)管芯片廠商，為了降低成本，封裝時(shí)原本打金線改成打銅線，開(kāi)關(guān)管也不帶ESD保護(hù)。這些產(chǎn)品雖然在性能上與品牌開(kāi)關(guān)管相比有一定的差異，但因?yàn)槌杀緝?yōu)勢(shì)很快搶占了二級(jí)市場(chǎng)，也為傳統(tǒng)方案在與“二芯合一”及正極保護(hù)方案在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中的勝出作出了巨大貢獻(xiàn)。DS5036B是點(diǎn)思針對(duì)單節(jié)移動(dòng)電源市場(chǎng)推出的一顆移動(dòng)電源SOC。XB3095I2S電源管理IC磷酸鐵鋰充電管理

放電過(guò)程中，利用內(nèi)部的高精度 ADC，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)流經(jīng)采樣電阻的電流。XB6706AHY電源管理ICNTC充電管理

DS6036B自動(dòng)檢測(cè)手機(jī)插入，手機(jī)插入后即刻從待機(jī)狀態(tài)喚醒，開(kāi)啟升壓給手機(jī)充電，省去按鍵操作，可支持無(wú)按鍵模具方案。DS6036B通過(guò)內(nèi)部ADC模塊采樣每個(gè)端口的輸出電流，當(dāng)單個(gè)口的輸出電流小于約80mA（MOSRds_ON@15mΩ）且持續(xù)15s時(shí)，會(huì)將該輸出口關(guān)閉。當(dāng)輸出總功率小于約350mW且持續(xù)為所有輸出口手機(jī)已經(jīng)充滿或者拔出，會(huì)自動(dòng)關(guān)閉升降壓輸出。DS6036B內(nèi)置電量計(jì)功能，可準(zhǔn)確實(shí)現(xiàn)電池電量計(jì)算。DS6036B支持3線5燈、支持188數(shù)碼管顯示電量，支持設(shè)置電池的初始化容量，利用電池端電流和時(shí)間的積分來(lái)管理電池的剩余容量。當(dāng)電池端電流檢測(cè) CSP1 和 CSN1 引腳采用 5mΩ 檢測(cè)電阻時(shí)，可以準(zhǔn)確顯示當(dāng)前電池的容量。同時(shí) DS6036B 支持電量從0%到 100%一次不間斷的充電過(guò)程自動(dòng)校準(zhǔn)當(dāng)前電池的總?cè)萘浚嘛@示百分比，更合理地管理電池的實(shí)際容量。XB6706AHY電源管理ICNTC充電管理