40V耐壓

XLD6031M18、XLD6031P18、XLD6031P30、XLD6031P33、XLD6032M33、XM5021R18、XM5062SADJ、XM5081ADJ、XM5082ADJ、XM5151ADJ、XM5152ADJ、XM5202ADJ、XM5205、XM6701、XR2204D、XR2681、XR2682、XR2981、XR3403、XR3413、XR4981A、XR4981C、XS5301、XS5302、XS5305、XS5306、XS5306C、XS5308A、XS5309C、XS5502。賽芯微電子通過自主研發(fā)的多項器件及電路結合獨特的工藝技術，將控制IC與開關管集成于同一芯片，推出世界小的鋰電池保護方案芯片內部通過檢測 NTC 引腳的電壓來判斷當前電池的溫度。40V耐壓

低壓差線性穩(wěn)壓器原理上與一般的線性直流穩(wěn)壓器基本相同，區(qū)別在于低壓差穩(wěn)壓器輸出端的功率由NPN晶體管共集極架構改為PNP集電極開路架構(以使用雙極性晶體管以言)。這種架構下，功率晶體管的控制極只要利用對地的電壓差就能讓晶體管處于飽和導通狀態(tài)，因此輸入端只需高出輸出端多于功率晶體管的飽和電壓，穩(wěn)壓器就能運作，穩(wěn)定輸出電壓。 這類設計在保持穩(wěn)定性方設計難度較高，因為輸出級的阻抗較大，較易不穩(wěn)定或起振。 低壓差穩(wěn)壓器所使用的功率晶體管可以是雙極性晶體管或場效晶體管。 雙極性晶體管因為基極電流的關系，會耗用額外的電流，增加功耗，在相對高輸出電壓、低輸出電流、低輸出輸入電壓差的情況下尤其明顯。 場效晶體管沒有雙極性晶體管的功耗問題，但其所需導通的閘極電壓限制了其在低輸出電低的應用，而且場效晶體管管的成本較高。隨著半導體技術的進步，這兩方面的問題都得以改善。XS5308A電源管理IC磷酸鐵鋰充電管理單節(jié)至四節(jié)鎳氫電池進行充電管理。該器件內部包括功率晶體管，不需要外部的電流檢測電阻和阻流二極管。

在使用電源管理IC時，還需要注意以下幾點：選擇適合的電源管理IC：不同的電子設備對電源管理IC的需求不同，因此在選擇電源管理IC時需要考慮設備的功耗、電壓要求和其他特殊需求。確保選擇適合的電源管理IC可以提高設備的性能和可靠性。正確連接和布局：電源管理IC通常需要與其他電子元件連接，因此在連接時需要確保正確的引腳連接和電路布局。不正確的連接和布局可能導致電源管理IC無法正常工作或引起其他問題。

通過合理使用電源管理IC，可以提高設備的性能和可靠性，延長設備的使用壽命。

芯納科技成立于2011年。專注代理電源芯片和電子元器件的銷售服務。提供的產品和方案包括：移動電源SOC、多口快充SOC、快充充電管理SOC、電源管理芯片、鋰電池充電管理、鋰電保護、DC轉換器、MOS等；廣泛應用消費電子：移動電源、儲能、適配器、電動工具、TWS耳機、無線充、小家電、智能穿戴等產品、以及工業(yè)類電源方案。公司擁有完善的研發(fā)和技術支持團隊和專業(yè)的銷售服務團隊，憑借專業(yè)、務實、創(chuàng)新的文化理念，人性化的管理與完善的流程體系，不斷發(fā)揮自身優(yōu)勢，整合行業(yè)資源，致力于為合作伙伴帶來有效增值，為客戶的成長與發(fā)展竭誠服務，當好供求間之橋梁，謀求產業(yè)鏈的共同發(fā)展！努力成為國內杰出的電子元器件通路商。放電過程中，實時檢測 VBUS 的電壓和放電電流。

鋰電池充電管理XA4246：絲印：2YL6、2YL4、2YL2、2YLA、H1JC、UN8HX、54B4、S9VH、1IEK、19jH、IJH55、B701、6QK103、XA4054可替代XA4055絲?。?5B0、55B1、55B2、55B3、55B4、55B5、55B6、55B7、55B8、55B9、55Ba、55Bb、XA4058；絲?。?8B0、58B1、58B2、58B3、58B4、58B5、58B6、58B7、58B8、58B9、588Ba、58Bb、XA4057；絲?。?7B0、57B1、57B2、57B3、57B4、57B5、57B6、57B7、57B8、57B9、57Ba、57Bb、XA4059；絲?。?9B0、59B1、59B2、59B3、59B4、59B5、59B6、59B7、59B8、59B9、59Ba、59Bb、XA4017：絲印:017K、017G、57b9、57Ba、017t、HXNNH、017e、XA5056絲?。?056 、XA4217絲印：HXN-WL集成了 2 路高效 DC-DC 電壓變換器和 CV/CC 補償電路。XBM3204DBA電源管理IC賽芯微代理

電流持續(xù)大于預設的過流閾值時，芯片自動關閉放電通路。40V耐壓

DC/DC轉換器在高效率地轉換能量方面屬于有效的電源，但因為線圈必須具有磁飽和特性和防止燒毀的特性，使得實現超薄化較為困難。一般情況下只得在成平面形狀的電路板上安裝IC、線圈及電容，這種解決方案不利于產品的小型化。 為了解決以上的問題，進行了以下幾種思考和設計。首先是在硅晶圓上形成線圈的方法，為了確保作為DC/DC轉換器時具有足夠的電感值，半導體工藝變得極為復雜，使得成本上升。實際上只停留在高頻濾波器方面的應用。其次是把線圈和DC/DC轉換器IC封入一個塑料模壓封裝組件中的方法，因為只是單純地裝入元器件縮小不了太多的安裝面積，不能帶來大程度的改善。 進而出現了不是平面地放置各種元器件，而是把包括IC的元器件疊在一起的設計方案,實際上也出現的幾種這樣的產品。但是這種方案要么需要在線圈上印制布線用的圖案，要么需要CSP（芯片尺寸級封裝）型IC,要么在封裝IC時必須實施模壓工程，使得制作工程復雜，帶來了產生成本上升的課題。40V耐壓