XBM3212JFG電源管理IC賽芯微xysemi

鋰電池PACK設(shè)計(jì)過程中鋰電池保護(hù)IC是保護(hù)芯片的，首先取樣電池電壓，然后通過判斷發(fā)出各種指令。MOS管：它主要起開關(guān)作用 2、保護(hù)芯片正常工作：保護(hù)芯片上MOS管剛開始可能處于關(guān)斷狀態(tài)，電池接上保護(hù)芯片后，必須先觸發(fā)MOS管，P+與P-端才有輸出電壓，觸發(fā)常用方法——用一導(dǎo)線把B-與P-短接。 3、保護(hù)芯片過充保護(hù)：在P+與P-上接上一高于電池電壓的電源，電源的正極接B+、電源的負(fù)極接B-，接好電源后，電池開始充電，電流方向如圖所示的I1的流向電流從電源正極出發(fā)，流經(jīng)電池、D1、MOS2到電源負(fù)極(這時(shí)MOS1被D1短路)，IC通過電容來取樣電池電壓的值，當(dāng)電池電壓達(dá)到4.25v時(shí)，IC發(fā)出指令，使引腳CO為低電平，這時(shí)電流從電源正極出發(fā)，流經(jīng)電池、D1、到達(dá)MOS2時(shí)由于MOS2的柵極與CO相連也為低電平，MOS2關(guān)斷，整個(gè)回路被關(guān)斷，電路起到保護(hù)作用。芯納科技、上海如韻、賽芯微xysemi、Torex特瑞仕、上海芯龍。XBM3212JFG電源管理IC賽芯微xysemi

DS5036B集成的KEY管腳內(nèi)置上拉電阻，用于檢測按鍵的輸入，支持按鍵單擊、雙擊和長按鍵功能。小于30ms的按鍵動(dòng)作不會(huì)有任何響應(yīng)，無效操作。按鍵持續(xù)時(shí)間長于100ms，但小于2s，即為短按動(dòng)作。短按鍵會(huì)打開電量顯示燈或數(shù)碼管顯示電量和升壓輸出。按鍵持續(xù)時(shí)間長于3s，即為長按動(dòng)作。長按會(huì)開啟或者關(guān)閉小電流輸出模式。在1s內(nèi)連續(xù)兩次短按鍵，會(huì)關(guān)閉升壓輸出、電量顯示，進(jìn)入休眠模式。DS5036B 自動(dòng)檢測手機(jī)插入，手機(jī)插入后即刻從待機(jī)狀態(tài)喚醒，開啟升壓給手機(jī)充電，省去按鍵操作， 可支持無按鍵模具方案。XB6094UA2S電源管理IC磷酸鐵鋰充電管理電流采樣，連接 USB-C口采樣電阻的正端。

磷酸鐵鋰電池的使用，一些產(chǎn)品對(duì)電池容量的需求不斷提升，就需要串聯(lián)多個(gè)鋰電池，從而導(dǎo)致電池的總電壓升高，于是就催生出了鋰電池充電管理芯片。為了防止鋰電池在過充電、過放電、過電流等異常狀態(tài)影響電池壽命，通常要通過鋰電池保護(hù)裝置來防止異常狀態(tài)對(duì)電池的損壞。 磷酸鐵鋰電池充電管理芯片介紹 磷酸鐵鋰電池特性較為活潑，對(duì)電壓電流要求較高，所以需要鋰電池管理芯片。磷酸鐵鋰電池管理芯片就是設(shè)計(jì)用于保護(hù)電池的電路，可以保護(hù)電池過放電，過壓，過充，過溫，可以有效保護(hù)鋰電池壽命和使用者的安全。 鋰電池的使用，一些產(chǎn)品對(duì)電池容量的需求不斷提升，就需要串聯(lián)多個(gè)鋰電池，從而導(dǎo)致電池的總電壓升高，于是就催生出了磷酸鐵鋰電池充電管理芯片，它會(huì)根據(jù)磷酸鐵鋰電池的特性自動(dòng)進(jìn)行預(yù)充、恒流充電、恒壓充電。 磷酸鐵鋰電池充電管理芯片的類型。

XLD6031M18、XLD6031P18、XLD6031P30、XLD6031P33、XLD6032M33、XM5021R18、XM5062SADJ、XM5081ADJ、XM5082ADJ、XM5151ADJ、XM5152ADJ、XM5202ADJ、XM5205、XM6701、XR2204D、XR2681、XR2682、XR2981、XR3403、XR3413、XR4981A、XR4981C、XS5301、XS5302、XS5305、XS5306、XS5306C、XS5308A、XS5309C、XS5502。賽芯微電子通過自主研發(fā)的多項(xiàng)器件及電路結(jié)合獨(dú)特的工藝技術(shù)，將控制IC與開關(guān)管集成于同一芯片，推出世界小的鋰電池保護(hù)方案賽芯微磷酸鐵鋰電池保護(hù)芯片。

DS3056B集成了過壓/欠壓保護(hù)、過流保護(hù)、過溫保護(hù)、電池過充保護(hù)的功能。過壓/欠壓保護(hù)：電池充電過程中，DS3056B實(shí)時(shí)監(jiān)測輸入電壓，并和預(yù)設(shè)的閾值電壓比較。如果電壓高于過壓閾值或低于欠壓閾值，且維持時(shí)間達(dá)到一定長度時(shí)，芯片關(guān)閉充電通路。過流保護(hù)：充電過程中，利用內(nèi)部的高精度ADC，實(shí)時(shí)監(jiān)測流經(jīng)采樣電阻的電流。當(dāng)電流大于預(yù)設(shè)的過流閾值時(shí)，觸發(fā)過流保護(hù)，芯片自動(dòng)關(guān)閉充電通路。過溫保護(hù)：電池充放電過程中，利用連接在TS管腳上的NTC，實(shí)時(shí)監(jiān)測電池溫度。當(dāng)溫度超出預(yù)設(shè)的保護(hù)門限時(shí)，首先降低功率。如果降低功率仍然無法抑制過溫，則自動(dòng)關(guān)閉充電通路。電池過充保護(hù)：充電過程中，實(shí)時(shí)監(jiān)測電池電壓。當(dāng)電池電壓達(dá)到充電截止電壓時(shí)，自動(dòng)關(guān)閉充電通路。在放電過程中，實(shí)時(shí)監(jiān)測放電通路的輸出電壓、負(fù)載電流和系統(tǒng)溫度。XBDL61515JS電源管理IC賽芯微代理

XC3098(磷酸鐵鋰充電芯片）。XBM3212JFG電源管理IC賽芯微xysemi

DS2730 的測溫管腳 TS 集成了電流源，結(jié)合外部的溫敏電阻（NTC），用于監(jiān)測應(yīng)用系統(tǒng)中關(guān)鍵元件的溫度，并根據(jù)溫度動(dòng)態(tài)調(diào)整輸出功率。實(shí)際應(yīng)用中，NTC 熱敏電阻通常置于 PCB 上發(fā)熱元件附近，例如，芯片SW 開關(guān)節(jié)點(diǎn)、功率 MOS 或電感附近。選擇不同阻值的 Rs 電阻，可以微調(diào)過溫閾值。 內(nèi)置 16-bit 的高精度 ADC 和 12-bit 的高速 ADC。高精度 ADC 用于檢測精度要求高的信號(hào)（例如，負(fù)載電流），高速 ADC 用于檢測響應(yīng)速度要求高的信號(hào)（例如，輸出電壓），并配置了窗口比較功能，可以根據(jù)檢測結(jié)果做出快速反應(yīng)。XBM3212JFG電源管理IC賽芯微xysemi