XB8783G電源管理IC拓微電子

DC/DC轉(zhuǎn)換器在高效率地轉(zhuǎn)換能量方面屬于有效的電源，但因為線圈必須具有磁飽和特性和防止燒毀的特性，使得實現(xiàn)超薄化較為困難。一般情況下只得在成平面形狀的電路板上安裝IC、線圈及電容，這種解決方案不利于產(chǎn)品的小型化。 為了解決以上的問題，進行了以下幾種思考和設(shè)計。首先是在硅晶圓上形成線圈的方法，為了確保作為DC/DC轉(zhuǎn)換器時具有足夠的電感值，半導體工藝變得極為復雜，使得成本上升。實際上只停留在高頻濾波器方面的應用。其次是把線圈和DC/DC轉(zhuǎn)換器IC封入一個塑料模壓封裝組件中的方法，因為只是單純地裝入元器件縮小不了太多的安裝面積，不能帶來大程度的改善。 進而出現(xiàn)了不是平面地放置各種元器件，而是把包括IC的元器件疊在一起的設(shè)計方案,實際上也出現(xiàn)的幾種這樣的產(chǎn)品。但是這種方案要么需要在線圈上印制布線用的圖案，要么需要CSP（芯片尺寸級封裝）型IC,要么在封裝IC時必須實施模壓工程，使得制作工程復雜，帶來了產(chǎn)生成本上升的課題。支持自動識別電源的快充模式，匹配合適的充電電壓和充電電流。XB8783G電源管理IC拓微電子

CN3125是具有恒流∕恒壓功能的充電芯片，輸入電壓范圍2.7V到6V，能夠?qū)喂?jié)或雙節(jié)超級電容進行充電管理。CN3125內(nèi)部有功率晶體管，不需要外部阻流二極管和電流檢測電阻。CN3125只需要極少的外部元器件，非常適合于便攜式應用的領(lǐng)域。 熱調(diào)制電路可以在器件的功耗比較大或者環(huán)境溫度比較高的時候?qū)⑿酒瑴囟瓤刂圃诎踩秶鷥?nèi)。 恒壓充電電壓由FB管腳的分壓電阻設(shè)置，恒流充電電流由ISET管腳的電阻設(shè)置。CN3125內(nèi)部有電容電壓自動均衡電路，可以防止充電過程中電容過壓。當輸入電壓掉電時，CN3125自動進入低功耗的睡眠模式，此時TOP管腳和MID管腳的電流消耗小于3微安。 其他功能包括芯片使能輸入端，電源低電壓檢測和超級電容準備好狀態(tài)輸出等。 CN3125采用散熱增強型的8管腳小外形封裝(eSOP8)。XB7608AR電源管理IC上海如韻放電過程中，利用內(nèi)部的高精度 ADC，實時監(jiān)測流經(jīng)采樣電阻的電流。

4054是一款性能優(yōu)異的單節(jié)鋰離子電池恒流/ 恒壓線性充電器。4054采用SOT23-5L/sot23-6封裝，配合較 少的元器件使其非常適用于便攜式產(chǎn)品，并且適 合給USB電源以及適配器電源供電。 基于特殊的內(nèi)部MOSFET架構(gòu)以及防倒充電路， 4054不需要外接檢測電阻和隔離二極管。當外部環(huán)境溫度過高或者在大功率應用時，熱反饋可以調(diào)節(jié)充 電電流以降低芯片溫度。充電電壓固定在4.2V/4.35V/4.4V，而充 電電流則可以通過一個電阻器進行外部設(shè)置。當充電電流在達到浮充電壓之后降至設(shè)定值的1/10，芯片將終止充電循環(huán)。當輸入電壓斷開時，4054進入睡眠狀態(tài)，電池漏電流將降到1uA以下。4054還可以被設(shè)置于停機模式。4054還包括其他特性：欠壓鎖定，自動再充電和充電狀態(tài)標志。

XLD6031M18、XLD6031P18、XLD6031P30、XLD6031P33、XLD6032M33、XM5021R18、XM5062SADJ、XM5081ADJ、XM5082ADJ、XM5151ADJ、XM5152ADJ、XM5202ADJ、XM5205、XM6701、XR2204D、XR2681、XR2682、XR2981、XR3403、XR3413、XR4981A、XR4981C、XS5301、XS5302、XS5305、XS5306、XS5306C、XS5308A、XS5309C、XS5502。賽芯微電子通過自主研發(fā)的多項器件及電路結(jié)合獨特的工藝技術(shù)，將控制IC與開關(guān)管集成于同一芯片，推出世界小的鋰電池保護方案二合一單晶園鋰電池保護IC。

芯納科技成立于2011年。專注代理電源芯片和電子元器件的銷售服務。提供的產(chǎn)品和方案包括：移動電源SOC、多口快充SOC、快充充電管理SOC、電源管理芯片、鋰電池充電管理、鋰電保護、DC轉(zhuǎn)換器、MOS等；廣泛應用消費電子：移動電源、儲能、適配器、電動工具、TWS耳機、無線充、小家電、智能穿戴等產(chǎn)品、以及工業(yè)類電源方案。公司擁有完善的研發(fā)和技術(shù)支持團隊和專業(yè)的銷售服務團隊，憑借專業(yè)、務實、創(chuàng)新的文化理念，人性化的管理與完善的流程體系，不斷發(fā)揮自身優(yōu)勢，整合行業(yè)資源，致力于為合作伙伴帶來有效增值，為客戶的成長與發(fā)展竭誠服務，當好供求間之橋梁，謀求產(chǎn)業(yè)鏈的共同發(fā)展！努力成為國內(nèi)杰出的電子元器件通路商。充電管理芯片、LED驅(qū)動芯片、直流 - 直流轉(zhuǎn)換芯片、溫度開關(guān)芯片、電池放電管理芯片。XB5806AE電源管理ICNTC充電管理

電池充管理芯片磷酸鐵鋰。XB8783G電源管理IC拓微電子

DS2730集成了過壓/欠壓保護、過流保護、過溫保護、短路保護功能。

過壓/欠壓保護：放電過程中，DS2730實時監(jiān)測輸入/輸出電壓，并和預設(shè)的閾值電壓比較。如果電壓高于過壓閾值或低于欠壓閾值，且維持時間達到一定長度時，芯片關(guān)閉放電通路。

過流保護：放電過程中，利用內(nèi)部的高精度ADC，實時監(jiān)測流經(jīng)采樣電阻的電流。當電流大于預設(shè)的過流閾值時，首先降低輸出功率；如果降低功率后仍然持續(xù)過流，則觸發(fā)過流保護，芯片自動關(guān)閉放電通路。

過溫保護：放電過程中，利用連接在TS管腳上的NTC，實時監(jiān)測芯片自身的溫度或應用方案中關(guān)鍵元件的溫度（例如，MOS管）。當溫度超出預設(shè)的保護門限時，降低放電功率。

短路保護：放電過程中，實時檢測VBUS的電壓和放電電流。發(fā)生VBUS輸出短路時，自動關(guān)閉放電通路。 XB8783G電源管理IC拓微電子