無錫芯軟智控科技有限公司榮獲無錫市專精特新中小企業(yè)榮譽(yù)
又一家上市公司“精工科技”選擇芯軟云“
智能排產(chǎn)功能在MES管理系統(tǒng)中有哪些應(yīng)用
心芯相連·共京能年|2024年芯軟智控企業(yè)年會(huì)網(wǎng)滿舉行
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新誠物業(yè)&芯軟智控:一封表揚(yáng)信,一面錦旗,是對(duì)芯軟智控的滿分
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了解MES生產(chǎn)管理系統(tǒng)的作用及優(yōu)勢?
DS2730 的測溫管腳 TS 集成了電流源,結(jié)合外部的溫敏電阻(NTC),用于監(jiān)測應(yīng)用系統(tǒng)中關(guān)鍵元件的溫度,并根據(jù)溫度動(dòng)態(tài)調(diào)整輸出功率。實(shí)際應(yīng)用中,NTC 熱敏電阻通常置于 PCB 上發(fā)熱元件附近,例如,芯片SW 開關(guān)節(jié)點(diǎn)、功率 MOS 或電感附近。選擇不同阻值的 Rs 電阻,可以微調(diào)過溫閾值。 內(nèi)置 16-bit 的高精度 ADC 和 12-bit 的高速 ADC。高精度 ADC 用于檢測精度要求高的信號(hào)(例如,負(fù)載電流),高速 ADC 用于檢測響應(yīng)速度要求高的信號(hào)(例如,輸出電壓),并配置了窗口比較功能,可以根據(jù)檢測結(jié)果做出快速反應(yīng)。搭載較少的周邊線路,即可組成小家電和電動(dòng)工具的快充充電方案。XB6061I2電源管理IC芯納科技
移動(dòng)電源SOC具有高集成、多協(xié)議雙向快充,集成了同步開關(guān)升降壓變換器、電池充放電管理模塊、電量計(jì)算模塊、顯示模塊、協(xié)議模塊,并提供輸入/輸出的過壓/欠壓,電池過充/過放、NTC過溫、放電過流、輸出短路保護(hù)等保護(hù)功能,支持1-6節(jié)電池,支持22.5-140W功率選擇,支持PD3.1/PD3.0/PPS/PD2.0/QC4/QC3.0/QC2.0/AFC/FCP/SCP/VOOC/BC1.2 DC***PLE 2.4A等主流快充協(xié)議。支持PD3.1/PD3.0/PPS/PD2.0/QC4/QC3.0/QC2.0/AFC/FCP/SCP/VOOC/BC1.2 DC***PLE 2.4A等主流快充協(xié)議。 XB4148電源管理IC現(xiàn)貨可用模擬和PWM信號(hào)調(diào)光的高壓線性LED驅(qū)動(dòng)集成電路。
DS6036B 2~6串30~100W方案:支持 2~6節(jié)電池串聯(lián),支持 30~100W 功率選擇。DS6036B是點(diǎn)思針對(duì)30-100W市場推出的一顆移動(dòng)電源SOC。DS6036B2~6串30~100W方案:支持2~6節(jié)電池串聯(lián),支持30~100W功率選擇。支持CCAA、CC線L線A、CLinAA等輸出方式,同時(shí)也支持CCA+W的無線充移動(dòng)電源方式。單擊按鍵開機(jī)并顯示電量,雙擊按鍵關(guān)機(jī)進(jìn)入休眠,長按鍵進(jìn)入小電流模式。集成了同步開關(guān)升降壓變換器、電池充放電管理模塊、電量計(jì)算模塊、顯示模塊、協(xié)議模塊,并提供輸入/輸出的過壓/欠壓,電池過充/過放、NTC過溫、放電過流、輸出短路保護(hù)等保護(hù)功能,支持PD3.1/PD3.0/PPS/PD2.0/QC4/QC3.0/QC2.0/AFC/FCP/SCP/VOOC/BC1.2DCP、APPLE2.4A等主流快充協(xié)議。
DS6036B 是一款高集成、多協(xié)議雙向快充移動(dòng)電源應(yīng)用 SOC,集成了同步開關(guān)升降壓變換器、支持 2~6節(jié)電池串聯(lián),支持 30~100W 功率選擇,支持 A + A + Cinout + Cinout 任意口快充,支持 CC-CV 切換,支持 PD3.1 /PD3.0/QC4.0/QC3.0/AFC/SCP/BC1.2/DCP 等主流快充協(xié)議,集成電池充放電管理模塊、電量計(jì)算模塊、顯示模塊,并提供輸入/輸出的過壓/欠壓,電池過充/過放、NTC 過溫、放電過流、輸出短路保護(hù)等保護(hù)功能。DS6036B 集成 NTC 功能,可檢測電池溫度。DS6036B 工作的時(shí)候,在 NTC 引腳產(chǎn)生一個(gè)恒流源,與外部 NTC 電阻來產(chǎn)生電壓。芯片內(nèi)部通過檢測 NTC 引腳的電壓來判斷當(dāng)前電池的溫度。電流采樣,連接 USB-C口采樣電阻的負(fù)端。
XLD6031M18、XLD6031P18、XLD6031P30、XLD6031P33、XLD6032M33、XM5021R18、XM5062SADJ、XM5081ADJ、XM5082ADJ、XM5151ADJ、XM5152ADJ、XM5202ADJ、XM5205、XM6701、XR2204D、XR2681、XR2682、XR2981、XR3403、XR3413、XR4981A、XR4981C、XS5301、XS5302、XS5305、XS5306、XS5306C、XS5308A、XS5309C、XS5502。賽芯微電子通過自主研發(fā)的多項(xiàng)器件及電路結(jié)合獨(dú)特的工藝技術(shù),將控制IC與開關(guān)管集成于同一芯片,推出世界小的鋰電池保護(hù)方案MOS Driver 電源,通過10μF 電容連接至參考地。XB4092UA2S
線性穩(wěn)壓器使用在其線性區(qū)域內(nèi)運(yùn)行的晶體管或 FET,減去超額的電壓,產(chǎn)生經(jīng)過調(diào)節(jié)的輸出電壓。XB6061I2電源管理IC芯納科技
ESD( Electrostatic Discharge)靜電放電:在半導(dǎo)體芯片行業(yè),根據(jù)靜電產(chǎn)生方式和對(duì)電路的損傷模式不同,可以分為以下四種方式:人體放電模式(HBM:Human-body Model)、機(jī)器放電模式 (MM:Machine Model)、元件充電模式(CDM:Charge-Device Model)、電場感應(yīng)模式(FIM:Field-Induced Model),但業(yè)界關(guān)注的HBM、MM、CDM。以上是芯片級(jí)ESD,不是系統(tǒng)級(jí)ESD; 芯片級(jí)ESD:HBM 大于2KV,較高的是8KV。 系統(tǒng)級(jí)ESD:接觸ESD和空氣ESD,指的是系統(tǒng)加上外置器件做的系統(tǒng)級(jí)的ESD,一般空氣是15KV,接觸是8KV。XB6061I2電源管理IC芯納科技